ACM Research trim və forma sistemi ULTRA ECP tətbiqi

ACM Research şirkətinin ULTRA ECP tətbiqi, əsas dəyəri ilə fərqlənən, Ventilyatorlu Panel Səviyyəli Qablaşdırmanın (FOPLP) sənayeləşməsində kritik bir proses boşluğunu dolduran qabaqcıl panel səviyyəli üfüqi örtük sistemidir.

Böyük panel bazarı üçün hazırlanmış ilk kommersiyalaşdırılmış, kütləvi istehsallı mis çökdürmə sistemi olaraq, qabaqcıl qablaşdırma üçün 300 mm lövhə səviyyəsindən daha səmərəli panel səviyyəsinə sorunsuz keçidi asanlaşdırmağı hədəfləyir. Patentləşdirilmiş üfüqi örtük texnologiyasından, müstəsna vahidliyindən və əyri panellərin effektiv idarə olunmasından istifadə edən sistem, dairəvi lövhə prosesləri ilə müqayisə edilə bilən emal performansına nail olur və bununla da süni intellekt qrafik prosesləri və yüksək sıxlıqlı HBM-lər kimi yeni nəsil cihazların ciddi istehsal tələblərini qarşılayır.

Aşağıda ictimaiyyətə açıq məlumatlara əsasən tərtib edilmiş ULTRA ECP tətbiqinin ətraflı icmalı verilmişdir:

**Avadanlığın Yerləşdirilməsi**

**Məhsul Seriyaları:** ULTRA ECP (Elektrokimyəvi Örtük) platforması daxilində panel səviyyəli (ap-p) model.

**Sənayedə Təqdir:** 2025-ci il "3D InCites Texnologiya Təmin Edən Mükafatı"nın qalibi.

**Əsas Texnologiyalar və Xüsusiyyətlər**

ULTRA ECP tətbiqinin texniki xüsusiyyətləri aşağıdakılardır:

**Üfüqi Örtük Dizaynı:** ACM-in patentləşdirilmiş üfüqi örtmə texnologiyasından istifadə edir - ənənəvi şaquli örtmədən fərqli olaraq - bu texnologiya patronun sinxron fırlanması və fırlanan düzbucaqlı elektrik sahəsi vasitəsilə bütün panel boyunca örtmə qalınlığında müstəsna vahidlik təmin edir. Bu yanaşma həmçinin proses kameraları arasında kimyəvi çarpaz çirklənməni effektiv şəkildə minimuma endirir; bundan əlavə, üfüqi kamera dizaynı fərdi kameraların daha asan texniki xidmətini asanlaşdırır və bununla da ümumi avadanlıq səmərəliliyini artırır.

**Optimallaşdırılmış Dəqiqlik Avadanlığı:** Dörd tərəfli möhürlənmiş quru təmas patronuna malikdir ki, bu da lövhə/panel idarəetməsinin etibarlılığını və təmizliyini artırır. Mis örtük kamerası, yüksək qabarıqlıq tətbiqləri üçün xüsusi olaraq hazırlanmış yüksək sürətli örtük yastıqları ilə təchiz olunmuşdur ki, bu da hündürlüyü 300 mikrondan çox olan qabarıqlıqların əmələ gəlməsinə imkan verir.

**Çox Metal Dəstək və Çarpaz Çirklənməyə Nəzarət:** Müxtəlif metal örtük vannaları arasında çarpaz çirklənməni minimuma endirmək üçün kameradaxili təmizləmə funksiyalarından istifadə edərkən mis, nikel, qalay-gümüş və qızıl da daxil olmaqla müxtəlif metal materialları emal etmək üçün rahatlıq təklif edir.

**Uyğunluq və Avtomatlaşdırma:** Həm üzvi, həm də şüşə substratları dəstəkləyir. Onun avtomatlaşdırma sistemi, paneli çevirmək kimi vacib əməliyyatlar da daxil olmaqla, böyük panellər üçün xüsusi olaraq optimallaşdırılmışdır və lövhə səviyyəli emalda müəyyən edilmiş standartlarla müqayisə edilə bilən səmərəli proses nəzarəti səviyyəsinə nail olur. Ətraflı Xüsusiyyətlər

İctimaiyyətə açıq məlumatlara əsasən, əsas spesifikasiyalar aşağıdakılardır:

Panel Ölçüsü: 600 mm x 600 mm-ə qədər əlavə genişləndirmə imkanı ilə 510 mm x 515 mm standart ölçüsü dəstəkləyir.

Proses Uyğunluğu: Sütun, Qabarma və Yenidən Paylama Layerinin (RDL) formalaşması da daxil olmaqla müxtəlif proseslər daxilində elektrokaplama addımlarını dəstəkləyir.

Tutum Konfiqurasiyası: Optimal məhsuldarlığı təmin etmək üçün 2 əvvəlcədən isladılmış kamera və 2 təmizləmə kamerası ilə tamamlanan 16-ya qədər örtük kamerası ilə konfiqurasiya edilə bilər.

Çürümənin İdarə Edilməsi: 7 mm-ə (təxminən 10 mm) qədər əyilmə səviyyələri olan panelləri effektiv şəkildə emal etmək qabiliyyətinə malikdir ki, bu da qabaqcıl qablaşdırma prosesləri üçün vacib bir qabiliyyətdir.

Performans Metrikaları:

Panel Daxili Vahidlik (PDV): < 5% ((maksimum-min)/2Ave.)

Ölçü Daxilində Vahidlik (WIDU): < 5% ((maksimum-min)/2Ave.)

Təkrarlanma: <3%

Əsas Tətbiq Sahələri

Əsasən, aşağıdakılar da daxil olmaqla, lakin bunlarla məhdudlaşmayaraq, qabaqcıl yarımkeçirici qablaşdırma tətbiqlərini hədəfləyir:

Ventilyatorlu Panel Səviyyəli Qablaşdırma (FOPLP)

Sütun və Qabarma istehsalı, eləcə də Yenidən Paylama Təbəqəsinin (RDL) formalaşması

Silisium vasitəsilə (TSV) və Şüşə vasitəsilə (TGV) doldurma

Yüksək Sıxlıqlı Ventilyator (HDFO) məhsulları

Bazar mövqeyi və rəqabət

ULTRA ECP tətbiqi panel səviyyəli elektrokaplama üçün inkişaf etməkdə olan bazarda əhəmiyyətli bir lider mövqe tutur. Onun əsas rəqibləri Applied Materials və Lam Research kimi əsas beynəlxalq yarımkeçirici avadanlıq istehsalçılarıdır və onlar da panel səviyyəli qablaşdırma (PLP) elektrokaplama həlləri hazırlayırlar. ACM-in əsas üstünlüyü, bu sahədə kommersiyalaşdırılmış avadanlıqları uğurla təqdim edən ilk şirkət olması ilə pioner statusundadır.

Xülasə

Xülasə, ACM Research şirkətinin ULTRA ECP tətbiqi gələcəyə yönəlmiş bir texnologiya platformasını təmsil edir. Bu tətbiq təkcə qabaqcıl qablaşdırma sənayesinin "dəyirmi lövhələrdən" "düzbucaqlı panellərə" keçidində əsas amil kimi xidmət etmir, həm də süni intellekt çipləri kimi yüksək səviyyəli yarımkeçirici cihazların istehsal səmərəliliyini və xərc səmərəliliyini artırmaq üçün innovativ həllər təqdim edir.