ThinkLaser SigmaClean Wafer Lazer İşarələmə Maşını

ThinkLaser SigmaClean, 1-ci Sinif təmizlik otağı standartlarına tam uyğun olaraq, 100 mm-dən 200 mm-ə qədər lövhələr üçün xüsusi olaraq hazırlanmış tam avtomatlaşdırılmış "yumşaq işarələmə" lazer işarələmə sistemidir. Onun əsas missiyası, yarımkeçirici lövhələrə hissəcik çirklənməsi yaratmadan səmərəli, davamlı və yüksək oxunaqlı işarələr təmin etmək üçün patentləşdirilmiş lazer texnologiyasından istifadə etməkdir və bununla da lövhənin bütün həyat dövrü ərzində avtomatlaşdırılmış izlənilə bilənliyi təmin etməkdir.

**Texniki Prinsiplər**

SigmaClean-ın əsas güclü tərəfləri mənbə ilə idarə olunan təmiz texnologiyasında və sabit, dəqiq mühəndislik aparat dizaynındadır.

**Patentləşdirilmiş SuperSoftMark® Texnologiyası:** Bu, SigmaClean-ı digər avadanlıqlardan fərqləndirən əsas fərqləndirici amildir. Lazer enerjisini dəqiq idarə etməklə, həqiqətən "Tullantısız" işarələmə əldə edir. Bu xüsusiyyət, hissəciklərlə çirklənmə riskini kökündən aradan qaldırır və sistemin təmizlik tələblərinin son dərəcə sərt olduğu Ön Xətt (FEOL) istehsal mühitlərində təhlükəsiz şəkildə yerləşdirilməsinə imkan verir.

**Yüksək Stabil Diodla Pompalanan Bərk Vəziyyətli Lazer:** Sistem, müstəsna impulsdan impulsa stabilliyi ilə xarakterizə olunan patentləşdirilmiş diodla pompalanan bərk vəziyyətli lazerdən istifadə edir. Bu, hər işarələnmiş nöqtənin dərinliyində və yuvarlaqlığında yüksək dərəcədə tutarlılıq təmin edir və bununla da işarələmə keyfiyyətinin sabitliyini və təkrarlanmasını təmin edir.

**Möhkəm Optik və Avtomatlaşdırma Sistemləri:** Bütün maşın tam avtomatlaşdırılmış dizayna malikdir, SECS II/GEM zavod avtomatlaşdırma rabitə protokollarını dəstəkləyir və SMIF (Standart Mexaniki İnterfeys) lövhə kapsulları kimi əsas avtomatlaşdırılmış lövhə idarəetmə sistemləri ilə sorunsuz şəkildə inteqrasiya olunur.

**Əsas Üstünlüklər və Xüsusiyyətlər**

SigmaClean-ın üstünlükləri qabaqcıl işarələmə imkanlarından kənara çıxaraq, lövhə istehsal zavodlarına təqdim etdiyi maddi dəyərə qədər uzanır.

**Misilsiz Təmizlik:** 1-ci Sinif (Beynəlxalq Standart ISO 3 Sinif) təmizlik otağı uyğunluğu tələblərinə uyğundur və bu, son dərəcə tələbkar təmiz ətraf mühit standartlarına malik ön panel lövhələri istehsal zavodları (Fablar) üçün üstünlük verilən seçimdir.

**Yüksək məhsuldarlıq və səmərəlilik:** Xüsusilə təmiz otaq mühitlərində cilalanmış lövhələri işarələmək üçün hazırlanmış və hazırda sənaye standartı olan yumşaq işarələmə prosesi bu sistem tərəfindən yüksək səmərəli bir həll təmin etmək üçün istifadə olunur.

**Ardıcıl İşarələmə Keyfiyyəti və İzlənilə Bilənlik:** Lazerin müstəsna impuls sabitliyi vahid nöqtə dərinliyinə və yuvarlaqlığına nail olmağın açarıdır və sonrakı maşın görmə sistemlərinin (Optik Xarakter Tanıma, OCR) tanıma sürətlərini artırmaqda vacib amildir. Eyni zamanda, sistem istehsalın hər mərhələsində izlənilə bilən daimi, oxunaqlı işarələr yaradır.

Geniş Tətbiq Çevikliyi: Lövhə səthində istənilən istiqamətdə birdən çox işarə qrupu yerləşdirilə bilər və işarələmə yerləri lövhə kənarından 25 mm məsafədə olan halqavari zona ilə məhdudlaşdırılır.

Xüsusiyyətlər və İstismar/Texniki Xidmət

Spesifikasiya Kateqoriyası | Ətraflı Parametrlər və Təsvir

Avadanlıq Təsnifatı | Tam Avtomatik, ISO 3 / 1 Sinif Təmiz Otaqla uyğun, 100–200 mm Plitəli Yumşaq İşarələmə Sistemi

Lövhə Ölçüsü | 100 mm – 200 mm (4–8 düym) üçün standart dayaq

Lazer Növü | Sigma100 İQ Diodlu Nasoslu Bərk Vəziyyətli Lazer

İşarələmə Texnologiyası | Patentləşdirilmiş SuperSoftMark® (Tullantısız Yumşaq İşarələmə)

İşarələmə Yeri | Plitənin kənarındakı 25 mm-lik halqalı zona daxilində istənilən istiqamət

Rabitə İnterfeysi | SECS II/GEM, YARIM-standart Host İnterfeysi

Nəqliyyat/Kaset | 3 Açıq Kaset Stansiyası; Əlavə 200 mm SMIF Pod Adapteri

Əlavə Xüsusiyyətlər | OCR/Barkod Oxuma və Yenidən İşarələmə

Proqram Sistemi | Windows® əsaslı İstifadəçi İnterfeysi

Uyğunluq və Sertifikatlaşdırma | SEMI S2/S8, CE və digər standartlara uyğundur

Enerji və Hava Təchizatı | Standart Sənaye Tək Fazalı 220V Enerji Təchizatı və Təmiz Sıxılmış Hava

SigmaClean həmçinin texniki xidmətin asanlığı nəzərə alınmaqla hazırlanmışdır:

**Texniki Xidmətin Asanlığı:** Sistem dizaynı gündəlik sadə texniki xidməti asanlaşdırır; linzaların təmizlənməsi kimi müntəzəm yoxlamalar təxminən 5 dəqiqə ərzində tamamlana bilər. Bundan əlavə, avadanlıq avtomatlaşdırılmış gündəlik özünüdiaqnostika imkanlarına malikdir və nasazlıq halında aydın texniki xidmət protokolu rəhbərliyini təmin edir və bununla da istifadəçi tərəfindən başlanan planlaşdırılmış texniki xidməti asanlaşdırır.

**Təhlükəsizlik və Təmizlik:** Maşının ümumi dizaynı beynəlxalq təhlükəsizlik standartlarına (məsələn, SEMI S2/S8, CE və s.) uyğundur və istehsal mühitinin təhlükəsizliyini və gigiyenasını daha da təmin edən inteqrasiya olunmuş tozsoran sistemi ilə təchiz olunub.

**Əsas Funksiyalar və Tətbiq Ssenariləri**

**Ön Uclu Vafli İstehsalı:** Silisium, SiC və GaAs kimi materiallardan hazırlanmış və ölçüsü 100 mm-dən 200 mm-ə qədər olan vaflilər üçün uyğundur. İstehsalın ilkin mərhələlərində unikal identifikator həkk etməklə sistem keyfiyyətin tam izlənməsini və Statistik Proses Nəzarətini (SPC) təmin edir.

**Təkmil Qablaşdırma:** Wafer-Level Packaging (WLP) və ya Reconstituted Wafer prosesləri daxilində vacib izlənilə bilən ID-lər təmin edir.

**Tədqiqat və İnkişaf və Kiçik Partiyalı İstehsal:** Çevik, avtomatlaşdırılmış dizaynı onu yüksək qarışıqlı, aşağı həcmli istehsalla xarakterizə olunan Tədqiqat və İnkişaf və pilot istehsal mühitləri üçün ideal şəkildə uyğunlaşdırır.

**Xülasə və Müqayisə**

Xülasə, ThinkLaser SigmaClean təmizlik, sabitlik və avtomatlaşdırma baxımından sənayedə aparıcı standartlara nail olan bir avadanlıqdır. Patentləşdirilmiş SuperSoftMark® texnologiyasından istifadə etməklə, o, ənənəvi işarələmə metodları ilə əlaqəli əsas ağrı nöqtəsini - hissəcik çirklənməsini - effektiv şəkildə həll edir və bununla da özünü 4-8 düymlük lövhələr üçün "yumşaq işarələmə" sahəsində etalon kimi təqdim edir. Məhsul xəttindəki mövqeyini daha intuitiv şəkildə anlamaq üçün xahiş edirik, başqa bir yumşaq işarələmə cihazı olan SC300 ilə aşağıdakı müqayisəyə baxın:

**Xüsusiyyət** | **SigmaClean** | **SC300**

**Əsas Mövqeləndirmə** | 100–200 mm (4–8 düym) lövhələr üçün tam avtomatlaşdırılmış yumşaq işarələmə sistemi | 300 mm (12 düym) lövhələr üçün tam avtomatlaşdırılmış yumşaq işarələmə sistemi

**Bazar Tətbiqi** | 8 düymlük və daha kiçik lövhələri emal edən yarımkeçirici lövhə fabrikləri və qablaşdırma zavodları üçün nəzərdə tutulub; bu bazar seqmentində aparıcı həll yolu kimi xidmət edir | Bütün 300 mm İnteqrasiya olunmuş Cihaz İstehsalçıları (İDM) və lövhə tökmə zavodları tərəfindən geniş tətbiq olunur

**Texniki Xüsusiyyətlər** | 1-ci sinif təmiz otaqla uyğundur; zibilsiz işarələmə əldə etmək üçün patentləşdirilmiş SuperSoftMark® texnologiyasından istifadə edir | Həmçinin 300 mm kütləvi istehsal üçün tələb olunan uyğunluğu, təmizliyi, işarələmə keyfiyyətini və etibarlılığı təmin edən yumşaq işarələmə texnologiyasından istifadə edir.

**Nəqliyyat Sistemi** | Adətən 3 açıq kaset stansiyası ilə konfiqurasiya olunur; SMIF podları seçim olaraq mövcuddur | Adətən Öndən Açılan Vahid Podlarla (FOUP) uyğundur; OHT (Yerüstü Qaldırıcı Nəqliyyat) sistemlərini dəstəkləyir

**Sənaye Statusu** | 4-8 düymlük lövhə yumşaq işarələmə üçün sənayedə aparıcı həll | 300 mm lövhə fabriklərində yumşaq işarələmə üçün sənaye standartı, nəhəng quraşdırılmış bazaya (140 ədəddən çox) malikdir