SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2, əsasən çap dövrə lövhələrində (PCB) lehim pastası çapının keyfiyyətini aşkar etmək üçün istifadə edilən 3D lehim pastasının yoxlanılması sistemidir.

Əsas xüsusiyyətlər və tətbiq ssenariləri

SAKI 3Si LS2 aşağıdakı əsas xüsusiyyətlərə malikdir:

Yüksək dəqiqlik: 7μm, 12μm və 18μm olan üç qətnaməni dəstəkləyir, yüksək dəqiqlikli lehim pastası aşkarlama ehtiyacları üçün uyğundur.

Geniş format dəstəyi: Müxtəlif proqram ssenariləri üçün uyğun olan 19,7 x 20,07 düym (500 x 510 mm) qədər dövrə lövhəsi ölçülərini dəstəkləyir.

Z oxu həlli: Yenilikçi Z oxu optik baş idarəetmə funksiyası qurğuda yüksək komponentləri, bükülmüş komponentləri və PCBA-ları yoxlaya bilər, yüksək komponentlərin dəqiq aşkarlanmasını təmin edir.

3D aşkarlanması: 2D və 3D rejimlərini dəstəkləyir, maksimum hündürlüyü ölçmə diapazonu 40 mm-ə qədərdir, kompleks səth montajı komponentləri üçün uyğundur.

Texniki xüsusiyyətlər və performans parametrləri

SAKI 3Si LS2-nin texniki xüsusiyyətləri və performans parametrlərinə aşağıdakılar daxildir:

Qətnamə: 7μm, 12μm və 18μm

Lövhə ölçüsü: Maksimum 19,7 x 20,07 düym (500 x 510 mm)

Maksimum hündürlüyü ölçmə diapazonu: 40 mm

Aşkarlama sürəti: saniyədə 5700 kvadrat millimetr

Bazarda yerləşdirmə və istifadəçinin qiymətləndirilməsi

SAKI 3Si LS2 bazarda yüksək dəqiqlikli aşkarlama tələb edən sənaye tətbiqləri üçün yüksək dəqiqlikli 3D lehim pastası yoxlama sistemi kimi yerləşdirilib. İstifadəçi qiymətləndirmələri göstərir ki, sistem aşkarlama dəqiqliyi və səmərəliliyi baxımından yaxşı işləyir və istehsalın səmərəliliyini və məhsulun keyfiyyətini əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdıra bilər.