Сістэма вымярэння ўзроўню пласцін ASM Pacific Technology SUNBIRD

SUNBIRD — гэта эфектыўная, высокадакладная, цалкам аўтаматычная сістэма для выпрабаванняў пласцін на базе турэльнай галоўкі, прызначаная для паўправадніковай прамысловасці. Яна ў асноўным выкарыстоўваецца для электрычных выпрабаванняў пласцін перад разразаннем (сартоўка пласцін/CP-тэст). Яе асноўнымі перавагамі з'яўляюцца высокая прапускная здольнасць, высокая стабільнасць і модульная канструкцыя. Яна можа адаптавацца да розных патрабаванняў да выпрабаванняў, ад даследаванняў і распрацовак да масавай вытворчасці, асабліва падыходзіць для маштабных сцэнарыяў выпрабаванняў інтэгральных схем высокай шчыльнасці (напрыклад, лагічных мікрасхем, памяці, датчыкаў і г.д.).

2. Асноўныя характарыстыкі і тэхналагічныя інавацыі

2.1 Канструкцыя на базе туреляў

Магчымасць паралельнага тэсціравання: дзякуючы шматстанцыйнай канструкцыі турэлі дасягаецца паралельная загрузка і разгрузка, выраўноўванне і тэсціраванне пласцін, што значна павышае эфектыўнасць (напрыклад, 8-станцыйная турэль можа апрацоўваць некалькі пласцін адначасова).

Бесперапынная праца: калі турэль паварочваецца для пераключэння станцый, іншыя станцыі працягваюць працаваць, што ліквідуе час чакання традыцыйных выпрабавальнікаў.

2.2 Цалкам аўтаматызаваная інтэграцыя

Супрацоўніцтва з робатамі: інтэграцыя высокадакладных рабатызаваных рук і сістэм візуальнага пазіцыянавання для аўтаматычнай загрузкі пласцін, выраўноўвання, кантакту зонда і сартавання.

Інтэлектуальны алгарытм планавання: аптымізацыя паслядоўнасці і шляху выпрабаванняў, максімізацыя выкарыстання абсталявання (прадукцыйнасць можа дасягаць больш за 200 вырабаў у гадзіну ў залежнасці ад складанасці выпрабаванняў).

2.3 Магчымасці высокадакладных выпрабаванняў

Дакладнасць пазіцыянавання на нанаўзроўні: для забеспячэння дакладнасці выраўноўвання платы зонда і пляцоўкі пласціны (у межах ±1 мкм) выкарыстоўваецца лазерны інтэрферометр або кадавальнік высокага разрознення.

Шматканальнае тэставанне: падтрымлівае паралельнае тэставанне да тысячы каналаў, сумяшчальнае з параметрамі пастаяннага/пераменнага току, радыёчастотнымі, змешанымі сігналамі і г.д.

2.4 Гнуткасць і маштабаванасць

Модульная канструкцыя: модуль кантролю тэмпературы (-55°C~150°C), выпрабавальная плата для некалькіх тэставых прылад, розныя інтэрфейсы плат зондаў (напрыклад, зонд MEMS) можна выбраць у залежнасці ад патрэб.

Адкрыты інтэрфейс праграмнага забеспячэння: падтрымлівае інтэграцыю са староннімі інструментамі EDA (напрыклад, Cadence, Keysight) і сістэмамі MES для аналізу дадзеных у рэжыме рэальнага часу (SPC, генерацыя карты бінаў).

2.5 Надзейнасць і рамонтапрыдатнасць

Сістэма самадыягностыкі: маніторынг зносу зонда, тэмпературнага дрэйфу і іншых параметраў у рэжыме рэальнага часу, аўтаматычная каліброўка або сігналізацыя.

Хуткая замена лініі: стандартызаваная канструкцыя прыстасавання дазваляе хутка замяняць платы зондаў/выпрабавальныя платы (час замены < 10 хвілін).

3. Тыповыя сцэнары прымянення

Тэставанне масавай вытворчасці лагічных мікрасхем/чыпаў памяці: напрыклад, эфектыўнае тэставанне працэсара SoC, DRAM і NAND Flash.

Высокадакладныя выпрабаванні датчыкаў: шматпараметрычная праверка прылад MEMS (гіраскопаў, датчыкаў ціску).

Тэставанне паўправаднікоў трэцяга пакалення: адаптацыя да патрабаванняў да выпрабаванняў высокага напружання і высокай тэмпературы для пласцін SiC/GaN.

4. Прыклад тэхнічных параметраў (рэгулюецца ў залежнасці ад фактычнай канфігурацыі)

Параметр элемента

Памер вафлі 6"/8"/12" (наладжваецца)

Колькасць выпрабавальных станцый 4/6/8 станцый па жаданні

Дакладнасць пазіцыянавання ±0,5 мкм пры 3σ

Дыяпазон выпрабавальных тэмператур Нармальная тэмпература ~ 150°C (дадатковы нізкатэмпературны модуль)

Максімальная колькасць тэставых каналаў: 2048 каналаў (з магчымасцю пашырэння)

Інтэрфейс сувязі GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Аналіз канкурэнтаздольнасці рынку

Перавагі:

У параўнанні з аднастанцыйнымі тэстарамі (такімі як традыцыйныя Prober), эфектыўнасць павышаецца на 30%~50%.

Высокая сумяшчальнасць, якая падтрымлівае плаўны пераход ад нізкай прапускной здольнасці ў НДДКР да высокай прапускной здольнасці ў масавай вытворчасці.

Параўнальныя тавары:

Канкуруе з Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex і г.д., але мае больш адметныя рысы ў архітэктуры турэлі і эканамічнай эфектыўнасці.

6. Каштоўнасць для кліента

Зніжэнне выдаткаў на тэсціраванне: высокая прапускная здольнасць памяншае колькасць інвестыцый у абсталяванне.

Палепшаная прыбытковасць: Высокадакладнае тэсціраванне і зваротная сувязь у рэжыме рэальнага часу дапамагаюць аптымізаваць працэс.

Адаптыўнасць да будучыні: Падтрымка аптымізацыі тэстаў на аснове штучнага інтэлекту і патрабаванняў да тэставання пашыранай упакоўкі (напрыклад, Chiplet).

7. Рэзюмэ

SUNBIRD прапануе эфектыўнае, надзейнае і гнуткае рашэнне для тэсціравання пласцін для паўправадніковай прамысловасці дзякуючы інавацыйнай канструкцыі турэлі, поўнай аўтаматызацыі і магчымасцям высокадакладнага тэсціравання, асабліва для вытворцаў перадавых тэхналагічных мікрасхем, якія імкнуцца да эфектыўнасці масавай вытворчасці і якасці дадзеных. Яго модульная архітэктура таксама пакідае месца для мадэрнізацыі для будучай тэхналагічнай эвалюцыі.