এসআরএম জেড২০৮ হলো এসআরএম ইন্টিগ্রেশন দ্বারা নির্মিত একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ডাই-লেভেল টেস্ট হ্যান্ডলার। এটি প্যাকেজ করা চিপ পরিচালনা করার পরিবর্তে, সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফারে অবস্থিত খালি ডাই-এর উপর গুণমান নিশ্চিতকরণ এবং পরীক্ষা সম্পাদনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। একাধিক গুণমান নিশ্চিতকরণের কাজকে একটি একক সিস্টেমে একীভূত করার মাধ্যমে, জেড২০৮ একটি আরও দক্ষ এবং নির্ভুল উৎপাদন প্রক্রিয়া সক্ষম করে।
প্রযুক্তিগত বিবরণ এবং পরামিতি
সরঞ্জামটির প্রধান প্রযুক্তিগত পরামিতিগুলো হলো:
সরঞ্জামের ধরণ: ডাই-লেভেল টেস্ট হ্যান্ডলার
সর্বোচ্চ উৎপাদন ক্ষমতা (UPH): প্রতি ঘন্টায় ৩৬,০০০ ইউনিট পর্যন্ত
ব্যর্থতার মধ্যবর্তী গড় সময় (MTBF): > ২০০ ঘন্টা
দুটি অ্যাসিস্টের মধ্যবর্তী গড় সময় (MTBA): > ৬০ মিনিট
সামঞ্জস্যপূর্ণ প্যাকেজের প্রকারভেদ: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
সমর্থিত ডাই সাইজ: ১.৪x১.৪ (TDFN), ২x২ (QFN), ২.৫x৩.২ (QFN), ইত্যাদি।
খাওয়ানোর পদ্ধতি: কম্পনশীল বাটি বা নল
আউটপুট পদ্ধতি: টেপ ও রিল
বায়ু সরবরাহের প্রয়োজনীয়তা: সর্বনিম্ন ৫ বার (৭০ পিএসআই); প্রবাহের হার ৩০০–৫০০ লিটার/মিনিট
বিদ্যুতের প্রয়োজনীয়তা: ২০৮/৪১৫ ভোল্ট এসি, তিন-ফেজ
উৎপাদন বছর: ইউনিটগুলো সাধারণত ২০১৩ বা ২০১৫ সালের হয়ে থাকে।
পরিচালনা নীতি
SRM Z208 হার্ডওয়্যার এবং সফ্টওয়্যারের সুনির্দিষ্ট সমন্বয়ের মাধ্যমে পরীক্ষা সম্পাদন করে:
ভিশন পজিশনিং: উচ্চ-রেজোলিউশনের ক্যামেরাগুলো ওয়ার্ক প্ল্যাটফর্মে রাখা ওয়েফারের ছবি তোলে।
নির্ভুল পরিমাপ: চিত্র তথ্যের উপর ভিত্তি করে, রোবোটিক বাহুগুলো ওয়েফারের নির্ভুল পরিদর্শন ও পরিমাপ করার জন্য প্রোব এবং ব্লেডের মতো বিশেষায়িত পরিদর্শন উপাদান ব্যবহার করে।
ডেটা বিশ্লেষণ: একটি অনবোর্ড কম্পিউটার পরিমাপের ডেটা বিশ্লেষণ করে নির্ধারণ করে যে ওয়েফারটি গুণমানের মানদণ্ড পূরণ করে কিনা।
ত্রুটি সনাক্তকরণ: এই যন্ত্রটি ওয়েফারের পৃষ্ঠের উপরিতলের সূক্ষ্ম ত্রুটি, যেমন গর্ত বা অনিয়ম সনাক্ত করে।
সম্পূর্ণ প্রক্রিয়াটি দুই ধরনের সফটওয়্যারের সমন্বয়ের মাধ্যমে নিয়ন্ত্রিত হয়: কোয়ালিটি অ্যাসিওরেন্স সফটওয়্যার (ত্রুটি শনাক্তকরণের জন্য) এবং অটোমেশন সফটওয়্যার (রোবোটিক আর্মের কাজ নিয়ন্ত্রণের জন্য)। মূল বৈশিষ্ট্য এবং সুবিধাসমূহ
উচ্চ নির্ভুলতা এবং গতি: উচ্চ-রেজোলিউশন ক্যামেরা এবং নির্ভুল ক্যালিব্রেশন টুলের মাধ্যমে পরিদর্শনের মান বজায় রেখে উচ্চ উৎপাদনশীলতা নিশ্চিত করে, যা প্রতি ঘন্টায় ৩৬,০০০ ইউনিট (UPH) পর্যন্ত প্রক্রিয়াকরণের ক্ষমতা অর্জন করে।
সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় এবং বুদ্ধিমান: এটি দর্শন, পরিমাপ, বিশ্লেষণ এবং বাছাইকে একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় কর্মপ্রবাহে একীভূত করে, যার ফলে ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপ এবং মানবিক ত্রুটি হ্রাস পায়।
শক্তিশালী কন্ট্রোল কোর: একটি ৮-অক্ষ মোশন কন্ট্রোলার এবং EtherCAT ইন্টিগ্রেশন সমর্থন সহ সজ্জিত, যা সম্পূর্ণ উৎপাদন লাইনের কার্যকর নিয়ন্ত্রণ সক্ষম করে।
নমনীয়তা এবং অভিযোজনযোগ্যতা: এর একটি নমনীয় নকশা রয়েছে যা ভবিষ্যতের আপগ্রেড বা পরিবর্তনের জন্য উপযুক্ত।
একাধিক প্যাকেজের জন্য সমর্থন: QFN, MLP, SOIC, এবং SOT23 সহ বিভিন্ন ধরণের প্যাকেজ পরিচালনা করতে সক্ষম।
বহুমুখী ইনপুট/আউটপুট বিকল্প: ভাইব্রেটরি বোল বা টিউব ফিডিং, সেইসাথে টেপ-অ্যান্ড-রিল আউটপুট সমর্থন করে।
অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যকল্প
SRM Z208 প্রধানত সেমিকন্ডাক্টর ফ্রন্ট-এন্ড প্রক্রিয়ায় ব্যবহৃত হয় এবং ওয়েফার-স্তরের পরীক্ষা ও উৎপাদন ব্যবস্থাপনায় মূল কার্যকারিতা প্রদান করে:
ওয়েফার উৎপাদন: ডাইসিং এবং প্যাকেজিংয়ের আগে ওয়েফারের প্রতিটি ডাই পরীক্ষা করা হয়, যা ত্রুটিপূর্ণ চিপগুলোকে আগেভাগেই শনাক্ত করতে সক্ষম করে।
গুণমান নিশ্চিতকরণ: এটি উৎপাদন প্রক্রিয়ার একটি গুরুত্বপূর্ণ গুণমান নিয়ন্ত্রণ পদক্ষেপ, যা নিশ্চিত করে যে শুধুমাত্র যোগ্যতাসম্পন্ন ডাইগুলোই পরবর্তী ব্যয়বহুল প্যাকেজিং পর্যায়ে যায়।
গবেষণা ও উন্নয়ন এবং যাচাইকরণ: নতুন পণ্যের ওয়েফার-স্তরের বৈশিষ্ট্য নিরূপণ এবং যাচাইকরণের জন্য উপযুক্ত।
সারাংশ
সংক্ষেপে, SRM Z208 হলো একটি উচ্চ-গতির, সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় চিপ-লেভেল সর্টার যা বিশেষভাবে সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার-লেভেল পরীক্ষার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। প্যাকেজিংয়ের আগে ডাই-এর উপর নির্ভুল পরিদর্শন সম্পাদনের মাধ্যমে, এটি চিপের উৎপাদন নিশ্চিত করতে এবং উৎপাদন খরচ নিয়ন্ত্রণে একটি অপরিহার্য সরঞ্জাম হিসেবে কাজ করে। এর চিত্তাকর্ষক ৩৬,০০০ UPH থ্রুপুট এবং বিভিন্ন ধরণের প্যাকেজের সাথে ব্যাপক সামঞ্জস্যতা এটিকে ওয়েফার পরীক্ষা প্রক্রিয়ায় একটি শক্তিশালী সম্পদে পরিণত করেছে।
