машина за поставяне на asm siplace sx2 smt

ASM SIPLACE SX2 е ултрависокоскоростна модулна машина за позициониране, пусната на пазара от ASM Assembly Systems в рамките на ASMPT Group. Тя е проектирана за производство на електроника с голям обем и е подходяща за области, които изискват изключително висок производствен капацитет, като например смартфони, автомобилна електроника и 5G комуникационно оборудване.

Пазарно позициониране: между средния клас (като серията D) и флагмана (като серията X), с фокус върху високи разходи за високоскоростно разположение, балансиране между скорост, прецизност и гъвкавост.

1.2 Технологична еволюция

Наследяване на технологията SIPLACE: Наследяване на основните технологии на Siemens SIPLACE, като например линейно моторно задвижване и подравняване на полетно виждане, както и оптимизиране на алгоритмите за управление на движението.

Итерация от серията SX: SX2 е подобрена версия на SX1, с основни подобрения, включително:

10%~15% увеличение на скоростта на поставяне (теоретичен максимум до 126 000 CPH)

Подобрена съвместимост с подаващото устройство (поддържа по-широки ленти от материал)

Оптимизирана ефективност на смяна на линията (функция QuickChange)

2. Основен принцип на работа и технологични иновации

2.1 Процес на настаняване

Предаване и позициониране на печатни платки

Използвайки двурелсова предавателна система, тя поддържа размери на печатни платки от 50 мм × 50 мм ~ 510 мм × 460 мм.

Високопрецизната фидуциална камера (FCM) автоматично идентифицира референтните точки на печатните платки и компенсира деформацията на печатните платки или грешките в позиционирането им (точност ±10 μm).

Избиране и калибриране на компоненти

Главата за поставяне с 20 дюзи (MultiStar) поема компоненти от електрическото подаващо устройство (eFeeder).

Fly Vision: ICM камерата извършва калибрирането на компонентите (открива централно отместване, ъгъл на завъртане и др.) по време на движението на главата за поставяне, за да намали времето за пауза.

Динамично разположение

Линейно моторно задвижване + управление с решетъчна линийка в затворен контур за постигане на точност на поставяне ±25μm @3σ.

Интелигентен контрол на налягането: Автоматично регулиране на силата на поставяне за различни компоненти (като тънки MLCC, големи BGA).

2.2 Акценти на основните технологии

Описание на технологията

Дизайнът с 20 дюзи на главата за поставяне MultiStar поддържа синхронно захващане и поставяне (паралелизъм на захващане и поставяне), подобрявайки ефективността.

Електрическият подавател eFeeder автоматично калибрира позицията, а смяната на материала не изисква ръчна намеса, което намалява времето за престой.

Интелигентна оптимизация на пътя Софтуерът SIPLACE Pro динамично изчислява оптималната последователност на поставяне, за да намали празния ход на главата и рамото.

Двуканалното независимо управление може да обработва две печатни платки едновременно, подобрявайки общия производствен капацитет.

3. Хардуерна и софтуерна конфигурация

3.1 Хардуерна архитектура

Спецификации на модула

Дюза за поставяне MultiStar 20, поддържаща компоненти с размери 0201~45 мм × 45 мм

Система за зрение - ICM (калибриране на компоненти): 50μm@15ms

- FCM (позициониране на печатни платки): ±10μm

Система за подаване с възможност за разширяване до 320 подавателни устройства (лента 8 мм~104 мм)

Управление на движението: Линеен мотор + решетъчна линийка, максимално ускорение 2,5 м/с²

Трансмисионна система: Двурелсова независима трансмисия, поддържаща дебелина на платката 0,4~6 мм

3.2 Софтуерна система

Софтуерен пакет SIPLACE:

Предимства: Основно програмиране и оптимизация (поддръжка на CAD импортиране).

Xpert: Разширен анализ на данни (CPK, топлинна карта на отместване на разположението).

Монитор: Мониторинг на OEE (обща ефективност на оборудването) в реално време, аларма за повреда.

Интелигентна функция:

Бърза смяна: Автоматично разпознаване на промените в станцията за материали при смяна на линии и завършване на превключването в рамките на 5 минути.

Динамично балансиране: Динамично разпределение на задачи за множество позициониращи глави, за да се избегнат затруднения.

4. Ключови параметри на производителността

Индикатори Параметри на SIPLACE SX2

Максимална скорост на поставяне 126 000 CPH (теоретична стойност)

Точност на поставяне ±25μm @3σ (компоненти на чипа)

Диапазон на компонентите 0201~45 мм × 45 мм, дебелина 0,2~12 мм

Капацитет на подаващото устройство Максимален 320 (8 мм лента)

Време за смяна на линията <5 минути (режим QuickChange)

Консумирана мощност Средно 5,5 kW, енергоспестяващият режим може да намали с 30%

5. Сценарии за приложение в индустрията

Потребителска електроника: дънна платка за смартфони (с висока плътност на CSP/BGA разположение).

Автомобилна електроника: ADAS контролен модул (компоненти, устойчиви на висока температура).

Комуникационно оборудване: 5G базова станция RF усилвател на мощност (голям QFN).

Индустриална електроника: високонадеждна индустриална контролна платка (с дълъг жизнен цикъл).

6. Задълбочено отстраняване на неизправности и поддръжка

6.1 Често срещани повреди и решения

Грешка 1: Монтажно отместване (посока X/Y)

Възможни причини:

Позиционирането на печатната платка е неточно (грешка в разпознаването на опорните точки).

Отклонение от настройката на височината на оста Z на дюзата.

Решение:

Почистете FCM камерата и калибрирайте отново референтната точка.

Използвайте лазерен измервателен уред за височина, за да проверите параметрите на Z-оста на дюзата.

Грешка 2: Неизправност на вакуумното засмукване

Възможни причини:

Запушване на дюзата или теч от вакуумната линия.

Несъответствие между дебелината на компонента и типа на дюзата.

Решение:

Почистете дюзата с ултразвуков почистващ препарат (препоръчително веднъж седмично).

Проверете налягането във вакуумния генератор (стандартна стойност: -85±5kPa).

Грешка 3: Аларма на задвижването (ERR-4102)

Възможни причини: Претоварване на линейния двигател или замърсяване на решетката.

Решение:

Почистете решетката с кърпа без прах.

Свържете се с техническата поддръжка на ASM, за да смените задвижващия модул.

6.2 План за превантивна поддръжка

Съдържание за поддръжка на цикъла

Ежедневно - Почиствайте дюзите

- Проверете вакуумното налягане

Седмично - Смазвайте линейните водачи

- Калибрирайте ICM/FCM камерите

Месечно - Пълно калибриране на системата за движение

- Параметри на резервното оборудване

7. Сравнителен анализ на конкурентни продукти

Модел ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Скорост (CPH) 126 000 75 000 110 000

Точност (μm) ±25 ±25 ±30

Време за смяна на линията <5 минути 10 минути 8 минути

Основни предимства: Икономично високоскоростно решение, Висока стабилност, Съвместимост с големи платки

8. Обобщение

Със своята глава за поставяне MultiStar с 20 дюзи, интелигентна система за подаване eFeeder и ултрависока скорост от 126 000 CPH, ASM SIPLACE SX2 е идеален избор за производство на електроника в големи обеми, особено за потребителска и автомобилна електроника.

Препоръки:

Поддържайте редовно линейните водачи и вакуумните системи, за да поддържате точност.

Използвайте софтуера SIPLACE Xpert, за да анализирате производствените данни и да оптимизирате ефективността на разполагането.