OptoLux™ е напълно автоматизирана ултразвукова машина за свързване на топчета от K&S (Кулисофа) за LED оптоелектронни опаковки. Това е класическа платформа за мащабно производство на светодиоди и оптоелектронни устройства, по-късно обновена до версията OptoLux™ Plus. Оборудването е фокусирано върху осветителни светодиоди, мини-светодиоди и инфрачервени оптоелектронни устройства, балансиращ капацитет, добив на свързване и съвместимост с процесите и се използва широко в производствените линии за оптоелектронни опаковки по целия свят.
I. Позициониране на оборудването
OptoLux™ е позициониран като средно- до високоскоростен специализиран сферичен бондер за оптоелектроника, фокусиран върху свързването на дискретни оптоелектронни устройства, извършвайки ултразвуково сферично бондиране на златна тел, сребърна сплав и медна тел между контактните площадки на чипа и субстрата/подложката. Подходящ е за производство на големи количества SMD светодиоди, мощни светодиоди, инфрачервени излъчватели и приемници и оптоелектронни сензори; като същевременно се взема предвид лекотата на отстраняване на грешки, той е подходящ за малки до големи инсталации за опаковане на светодиоди, но не и за висококачествени логически интегрални схеми.
II. Основна хардуерна система
XYZ високоскоростна серво платформа за движение: Серво задвижването със затворен контур оптимизира траекторията на движение на непрекъснатата носеща конструкция, намалява загубите при празен ход и осигурява основен производствен капацитет на UPH; високопрецизното управление на налягането по оста Z със затворен контур намалява риска от повреда на чипа PAD за тънки LED електроди.
Програмируема система за визуализация Look-Ahead: Предварителното сканиране и предварителното позициониране съкращават времето за изчакване за заснемане на изображението; оборудвана е с широкоъгълна вертикална осветителна система WAVI, програмируеми червени и сини светлинни източници + нискоъгълно наклонено осветление, за да се справят с отраженията от галванизираните опори и смущенията от цветовите разлики в опорите, подобрявайки стабилността на позиционирането на PRS.
Вградената логика за автоматично възстановяване на повреди SHTL и NSOL автоматично се опитва да се повтори, когато бъдат идентифицирани аномалии, намалявайки времето на престой и подобрявайки средното време на спомагателния интервал на MTBA.
Оптична система: Стандартна оптика с 2× увеличение, позволяваща както сканиране с голямо зрително поле, така и наблюдение на подложките, отговаряща на нуждите на конвенционалната LED и ранната Mini-LED идентификация на подложки.
Комплект за технологични процеси Quick-LED Suite, специфичен за LED осветлението
K&S предлага персонализирана база данни за процеси за оптоелектронни опаковки, включваща параметри за дъга със зряла тел, запалване и време за ултразвуково налягане. В комбинация с технологията за насочване на спояващи топчета ACCUBMP, тя осигурява консистентност на споячните топчета, което позволява бързо въвеждане в експлоатация на нови машини и намалява бариерата за настройка на процеса.
Оборудван с алгоритъма за самооптимизация Auto-BITS, той автоматично се учи и динамично коригира параметрите на свързване по време на работа на оборудването, компенсирайки отклонението на процеса, причинено от износването на секача и колебанията в материала на телта, като по този начин стабилизира добива на партидата.
III. Ключови спецификации на процеса
Съвместими проводници: Златна тел, тел от сребърна сплав, тел от паладий-мед; опционален комплект за защита от микросреда поддържа производството на медна тел и потиска искренето и окисляването на медната тел.
Приложим диаметър на проводника: 20-50μm, покриващ основните диаметри на проводниците за конвенционално осветление и мощни светодиоди.
Точност на свързване: ±3μm@3σ, отговаряща на изискванията за свързване на малки и средни контактни площадки.
Ефективна площ за обработка на свързване: 56×80 мм, съвместима с конвенционални каскадни опори за LED и керамични подложки.
Възможност за дъгова обработка с тел: Поддържа ниска дъга, стандартна дъга и висока дъга, съвместима с опори с различна дълбочина на кухината.
Съвместимост с хранене: Поддържа тави и каскадни опори; може да се интегрира с автоматизирани системи за товарене и разтоварване; поддържа проследимост на MES данни.
IV. Основни области на приложение
Опаковка на LED диоди: 2835, 3030, 5050 и други SMD повърхностно монтирани светодиоди, мощни керамични светодиоди, COB чипове, ранно масово производство на Mini-LED проводници.
Оптоелектронни устройства: Инфрачервени IR излъчващи/приемащи тръби, фотоелектрически сензори, дискретни устройства с оптрон.
Опаковка на дискретни устройства за потребителски оптоелектронни устройства
V. Основни предимства на оборудването
Дълбока адаптация към оптоелектронни процеси: Специално оптимизирана за справяне с проблемни точки, като отражателна способност в скобите за галванизиране на LED диоди и чувствителност към повреди от налягане от тънки електроди, което води до широк технологичен прозорец и стабилен добив на масово производство.
Ниска крива на обучение: Предварително пакетираният процес на Quick-LED Suite позволява кратко време за настройка при преминаване към нови модели, намалявайки зависимостта от старши инженери по процесите.
Отлична оперативна производителност: Визуалното автоматично възстановяване след повреди + адаптивната компенсация Auto-BITS минимизират времето за престой, дължащо се на човешка намеса, което го прави подходящ за дългосрочно, непрекъснато масово производство.
Разширяема доставка на проводници: Надстройките на място на комплект за микросреда позволяват преминаване от производствени линии от златни проводници към сребърни сплави или медни проводници, което подпомага решенията за намаляване на разходите за фабриките.
Удобна поддръжка: Модулният дизайн позволява лесно сглобяване и демонтиране на разделителя, ударника и механизма за подаване на тел, което намалява времето за поддръжка.
VI. Кратки разлики между OptoLux™ и OptoLux™ Plus
OptoLux™ (базова версия): Класическа платформа за масово производство на светодиоди, зряла и стабилна, отговаряща на нуждите от производствен капацитет на конвенционални SMD и мощни светодиоди, насочена към стандартно масово производство на светодиоди.
OptoLux™ Plus (обновена версия): Разполага с подобрено серво движение, итеративни алгоритми за зрение, допълнително подобрен UPH (обновен час) и повишена устойчивост за свързване на медни проводници и процеси с малки Mini-LED площадки, което го прави подходящ за производствени линии с голям обем и по-високи изисквания.
VII. Резюме. K&S OptoLux™ е еталонно оборудване за свързване на топчета в индустрията за LED опаковки. Основните му характеристики са зрялост, стабилност, лесна за работа и лесна поддръжка. То ефективно решава проблемите, свързани с отражението на традиционните LED скоби, непоследователността на спойките от топчета и дългосрочното отклонение от процеса по време на производството; то е основният избор за традиционните производствени линии за LED и инфрачервени оптоелектронни устройства.
