ULTRALUX™ PLUS е висококачествената платформа за топково свързване на K&S за мащабно, рентабилно масово производство на светодиоди и мини-светодиоди. Позиционирана над OptoLux™ Plus, тя се отличава с по-висока производителност на UPH, точност на свързване 2.5μm@3σ и подобрени възможности за свързване на медно/сребърни сплави, целящи да помогнат на заводите за опаковане да намалят общите производствени разходи с повече от 10%. Тя е специално проектирана за 24/7 непрекъснато производство на големи обеми осветителни светодиоди, мини-светодиоди и инфрачервени оптоелектронни устройства.
ULTRALUX™ PLUS Пълна машина
I. Позициониране на оборудването
ULTRALUX™ PLUS е водещият производител на K&S за свързване на топчета за оптоелектронни опаковки, фокусиран върху ултразвукови свързващи елементи за SMD светодиоди, мощни светодиоди, мини-светодиоди, устройства за излъчване/приемане на инфрачервени лъчи и светлинни сензори, като завършва свързването на проводници между PAD-овете на чиповете и субстрата/подложката.
В сравнение с OptoLux™ / OptoLux™ Plus, архитектурата на движението, визията, газозащитата и технологичният комплект са цялостно подобрени. Проектиран е за средни до големи инсталации за опаковане, търсещи максимална производителност, мащабно свързване на медни/сребърни проводници и малки мини-светодиоди, и не е предназначен за пакетиране на висок клас логически интегрални схеми.
II. Основна хардуерна система
Лека, високоустойчива XYZ серво система с пълен затворен контур: Нискомаслената, високоустойчива структура на движение подобрява ускорението и намалява времето на празен ход; скоростта на свързване до 25 линии/секунда (2 мм дължина на проводника) значително увеличава UPH; високопрецизната затворена верига по оста Z потиска риска от повреда на тънки електроди, подходяща за дългосрочно непрекъснато масово производство.
Визуален двигател от следващо поколение с прогресивно сканиране (PRS): Компактна миниатюрна оптична леща с по-малко отместване на кръстосания мерник; предварително сканиране с предварителна проверка; стандартна оптика с увеличение 3,5× (OptoLux Plus е 2×/4×), балансираща сканиране с голямо зрително поле и разпознаване на малки подложки; оптимизиран алгоритъм за разпознаване за силни отражения, цветови разлики и замърсяване върху галванизирани подложки.
Подобреното автоматично възстановяване от грешки поддържа автоматичен повторен опит за множество аномалии, като SHTL, NSOP и NSOL, което значително подобрява средния спомагателен интервал на MTBA и намалява времето на престой, необходимо за ръчна намеса.
Подобрена система за контрол на газовия поток: Специално оптимизирана за свободно въздушно FAB формоване на топки от медни и сребърни сплави, стабилизирайки качеството на дъгата и образуването на топки, намалявайки окисляването на медните топки и дефектите във формата на сребърните топки. С опционален комплект за защита на микросредата, тя може директно да обработва медни и сребърни проводници в големи партиди, поддържайки решения за намаляване на производствените разходи.
Пълен пакет за оптоелектронни процеси Quick-LED-2 Suite: Интегрира Quick Bond, Quick Stitch и Quick Loop, предварително конфигуриран с голям брой параметри за зряла дъга, дъгово изгаряне и ултразвуково налягане; в съчетание с ACCUBMP контрол на спойката и самооптимизация на процеса Auto-BITS, той динамично компенсира износването на режещия инструмент и колебанията в материала на проводника по време на производството на оборудването, което позволява бързо сертифициране и внедряване на нови машини и продукти, съкращавайки циклите на въвеждане на продукти.
Системата за работа в мрежа KNet PLUS Device Networking поддържа наблюдение на състоянието на оборудването в реално време и събиране на производствени данни, интегрира се с фабрични MES системи за постигане на пълна проследимост на процесните данни и е съвместима с автоматизирани производствени линии Industry 4.0; тя е съвместима и с рамки за непрекъсната поддръжка и палетни носачи и може да бъде интегрирана с автоматични механизми за товарене и разтоварване.
III. Ключови спецификации на процеса
Съвместими проводници: Златна тел, тел от сребърна сплав, паладиева медна тел, медна тел (с подходящ комплект за защита на микросредата)
Приложим диаметър на проводника: 20-50μm, покриващ основните диаметри на проводника за конвенционални светодиоди, мощни светодиоди и мини-светодиоди
Точност на свързване: 2,5 μm@3σ, превъзхождаща 3 μm@3σ на OptoLux Plus, подходяща за производство на Mini-LED с по-малко разстояние между контактните площадки
Ефективна площ на свързване: 56 мм (X) × 80 мм (Y), съвместима с различни скоби за мостове за LED и керамични подложки
Производителност на дъговата тел (25,4 μm тел): Максимална дължина на телта 5 мм, минимална височина на дъгата 65 μm; Quick-Loop-LED поддържа различни сложни форми на дъгови дъги, намалявайки трептенето на телта и подобрявайки надеждността на устройството.
Съвместимост на носача: Ширина на кутията на скобата 35-98 мм, поддържаща производството на многоспецифични LED мостови скоби
IV. Основни сценарии на приложение
LED опаковки: Пълна гама от SMD повърхностно монтирани светодиоди, високомощни керамични светодиоди, COB модули, мини-светодиоди. Масово производство на LED чипове.
Оптоелектронни устройства: Инфрачервени (IR) излъчватели/приемници, фотоелектрически сензори, оптодвойки (дискретни устройства)
Производствени линии за намаляване на разходите, подходящи за масово производство на медна тел и тел от сребърни сплави
V. Предимства на основното оборудване
Изключителен капацитет за масово производство: Разполага със серво-моторна архитектура от следващо поколение, която допълнително повишава UPH в сравнение с OptoLux™ Plus; по-високата мощност на единица намалява производствените разходи за един светодиод, което води до намаление на общите производствени разходи с >10%.
Здраво свързване на медни/сребърни проводници: Подобреният контрол на въздушния поток и превъзходната FAB (Free Air Ball) консистенция осигуряват стабилни добиви при производство на големи количества сребърни и медни проводници, отговаряйки на фабричните изисквания за намаляване на разходите.
По-висока прецизност на свързване: Постига прецизност от 2,5 μm@3σ с 3,5× оптика, ефективно обработвайки Mini-LED процеси, включващи малки подложки и фини стъпки, като същевременно предлага по-широк работен прозорец.
Високо използване на оборудването: Разполага с автоматично възстановяване от различни видове грешки и адаптивна компенсация Auto-BITS за минимизиране на времето за настройка и престой, което го прави идеален за непрекъснато производство 24/7.
Бързо въвеждане на продукти: Пакетът процеси Quick-LED-2 съкращава циклите на квалификация на нови продукти и облекчава натоварването на технологичните инженери по настройката.
Съвместимост с цифрови производствени линии: KNet-PLUS свързаността позволява цялостно проследяване на производствените данни и интеграция с автоматизирани системи за товарене/разтоварване, което я прави напълно съвместима със съвременните съоръжения за опаковане. VI. Кратко сравнение: ULTRALUX™ PLUS срещу OptoLux™ Plus
Таблица
Елемент ULTRALUX™ ПЛЮС OptoLux™ Плюс
Позициониране Флагмански модел; ултрависока производителност; проектиран за Mini-LED и масово производство с меден/сребърен проводник Масово производство; голямо производство на конвенционални светодиоди
Оптично увеличение Стандартен 3.5× Стандартно 2×; 4× опционално
Точност на свързване 2,5 μm @ 3σ 3μm @ 3s
Максимална скорост 25 жици/секунда (дължина на жицата 2 мм) Сравнително по-ниско
Контрол на газа Подобрен въздушен поток за оптимизирано формиране на FAB от Cu/Ag тел Стандартен контрол на въздушния поток
Процесен пакет Quick-LED-2 Suite Quick-LED Suite
Целеви клиенти Висококачествени мини-LED линии; високопроизводителни Cu/Ag кабелни линии, фокусирани върху намаляване на разходите Стандартни линии за конвенционални SMD и мощни светодиоди
VII. Резюме
K&S ULTRALUX™ PLUS е водещият модел в портфолиото на K&S за сферично свързване на оптоелектроника. Съсредоточен върху трите основни стълба - по-висока производителност, превъзходна точност и стабилно масово производство с медно-сребърни сплавни проводници, той се справя с критични предизвикателства, като малки контактни площадки на Mini-LED диоди, лошо формиране на сфери с меден проводник и технологично отклонение по време на масово производство. Той позволява на производителите на LED корпуси да намалят производствените разходи на единица, като същевременно поддържат висок добив и надеждност, което го прави предпочитана платформа за свързване на проводници за масово производство на LED и Mini-LED диоди от следващо поколение.
