Polovodičový laserový značkovací stroj ThinkLaser SC300

ThinkLaser SC300 je špičkový, plně automatizovaný laserový značkovací systém „Soft Marking“, navržený speciálně pro 300mm wafery. Jeho hlavní hodnota spočívá ve schopnosti nanášet odolné a snadno čitelné značení, aniž by docházelo k poškození waferu nebo vzniku nečistot – a tím splňuje extrémně přísné požadavky na výtěžnost a sledovatelnost v rámci front-end zpracování polovodičů.

Původně byl vyvinut k uspokojení přísných požadavků na značení destiček bez kontaminace po jejich vstupu do prostředí čistých prostor.

**Provozní principy a základní technologie**

Provoz a technické výhody SC300 lze nejlépe pochopit z následujícího srovnání:

**Základní technologie** | **Princip fungování** | **Klíčové výhody**

**Značení SuperSoftMark™** | Využívá patentovaný diodově čerpaný laser v pevné fázi (DPSS); díky přesnému řízení laserové energie vytváří na povrchu destičky značky o tloušťce pouhých 2,5 µm, přičemž mění pouze odrazivost materiálu, aniž by způsoboval fyzické poškození. | Bez nečistot, vysoká čistota, jasné značení a žádné poškození destičky.

**Patentovaná laserová technologie** | Využívá 1053 nm Nd:YLF laser s výjimečnou stabilitou pulzu (<0,5 %), který zajišťuje konzistentní a dobře tvarovanou hloubku každého značeného bodu. | Stabilní kvalita značení s vysokou kruhovitostí bodu (poměr hlavní a vedlejší osy <1,1), splňující přísné standardy kvality.

**Pokročilý řídicí systém** | Integruje řízení s uzavřenou smyčkou na úrovni systému a rozhraní SECS/GEM, což umožňuje přesný záznam všech dat o výkonu laseru až do úrovně statistického řízení procesů (SPC). | Vysoce řiditelný a sledovatelný proces, který lze bezproblémově integrovat do systémů automatizace výroby.

**Technické specifikace**

Na základě svých klíčových technologií se SC300 vyznačuje následujícími klíčovými technickými specifikacemi:

**Podporované velikosti destiček:** Standardní 300 mm (12 palců) s kompatibilitou s destičkami o velikosti 200 mm (8 palců).

**Výkon značení:** Rychlost značení jedním znakem až 125 waferů za hodinu (WPH). Každá skupina značení podporuje maximálně 80 znaků.

**Přesnost značení:** Vysoká opakovatelná přesnost polohování s přesností ±0,125 mm v oblasti 50 × 50 mm. Fyzikální specifikace: Je vybavena systémem chlazení vzduchem a splňuje řadu mezinárodních bezpečnostních a environmentálních norem, včetně CE, SEMI S2, S8 a S14.

Oblasti použití

SC300 slouží jako zařízení pro sledovatelnost jádra ve velkých výrobních linkách polovodičů, primárně používaných pro:

Výroba destiček na začátku výroby: Označování destiček jedinečnými identifikátory pro usnadnění analýzy výtěžnosti, optimalizace procesu a sledování destiček.

Pokročilé balení: Zajišťování „měkkých značek“ na rekonstruovaných destičkách nebo panelech během procesů balení na úrovni destiček (WLP), čímž je zajištěna sledovatelnost procesu od začátku do konce.

Složené polovodiče: Schopné zpracovávat polovodičové materiály nové generace – jako je SiC, GaN a GaAs – tak, aby splňovaly specifické požadavky specializovaných výrobních procesů.

Doplňkové produkty

ThinkLaser nabízí komplexní sadu řešení pro identifikaci waferů, v níž SC300 hraje klíčovou roli:

Doplněk k HM300: SC300 se specializuje na „měkké značení“ – techniku, která nevyžaduje žádné poškození nebo kontaminaci povrchu – zatímco HM300 je navržen pro aplikace „tvrdého značení“, které vyžadují vysokou odolnost.

Součást produktové řady SigmaClean/SigmaDSC: Zatímco SC300 se zaměřuje na trh s rozměry 300 mm, systémy SigmaClean a SigmaDSC slouží jako automatizovaná řešení pro softwarové značení waferů o velikosti 200 mm a menších; společně tyto systémy tvoří kompletní produktovou matici pro řešení značení waferů.

Shrnutí

Závěrem lze říci, že ThinkLaser SC300 je technologicky pokročilý systém pro softwarové značení, navržený speciálně pro velkovýrobu 300mm destiček. Jeho hlavní hodnota spočívá v patentované technologii SuperSoftMark™, ​​která umožňuje efektivní, bezprašné a vysoce přesné značení bez poškození povrchu destičky – což z něj činí nepostradatelné zařízení pro zajištění komplexní sledovatelnosti procesu v moderní výrobě polovodičů.