Montér polovodičových destiček Nitto DR3000III

Toto je podrobný úvod do systému NEL SYSTEM™ DR3000III od společnosti Nitto Denko. Jedná se o plně automatizovaný stroj na nanášení ochranných pásek na destičky, který hraje klíčovou roli ve výrobě polovodičů.

Základní konfigurace a technické specifikace

Hlavní technické specifikace DR3000III jsou následující:

Specifikace/parametry položky

Typ zařízení: Plně automatizovaný aplikátor ochranné pásky pro 300mm destičky

Použitelná velikost destičky: 300 mm (12 palců) / 200 mm (8 palců)

Použitelná tloušťka destičky: 400 μm nebo silnější

Propustnost: 68 destiček/hodinu

Technologie aplikace pásky: Integrovaný mechanismus pro kontrolu aplikace bez napětí

Kompatibilní normy: Splňuje označení CE a specifikace SEMI S2/S8

Upozornění: Výše ​​uvedené specifikace se mohou změnit v závislosti na typu destičky, pásky a dalších podmínkách a mohou zahrnovat i volitelné funkce.

Klíčové vlastnosti a výhody

Výkonné vlastnosti stroje DR3000III jej odlišují od ostatních v oblasti přesné výroby:

Technologie aplikace bez napětí: Toto je jedna z jejích hlavních technologických výhod. Minimalizace napětí pásky před laminací účinně snižuje deformaci destiček po broušení zadní strany, což je klíčové pro manipulaci s velkými, ultratenkými destičkami.

Řízení laminace s nízkým napětím: Zařízení se vyznačuje nízkopásmovým lepením a řízením adhezního napětí, což výrazně snižuje riziko poškození vzoru destičky během laminace.

Kompatibilita s destičkami: Přestože je navržen pro 300mm destičky, je zpětně kompatibilní s 200mm destičkami a podporuje speciální procesy s volitelnými funkcemi, jako je vyhřívaný upínací stůl (max. 100 °C) a vyhřívané válce (max. 60 °C). Kromě toho efektivně zvládá hrbolaté destičky a destičky s určitým stupněm deformace.

Vysoká automatizace a inteligence: Zařízení je vybaveno:

Automatizovaná manipulace s materiálem: Podporuje kazety s otevíráním zepředu (FOUP) / otevřené kazety s vestavěným robotickým ramenem pro plně automatizované nakládání a vykládání.

Přesné zarovnání: Využívá bezkontaktní systém zarovnání CCD pro zajištění přesnosti laminace.

Inteligentní monitorování: Vybaveno funkcí protokolování pro sledovatelnost dat; detekce prověšení pásky zabraňuje poruchám. Volitelný skener mapování waferů umožňuje automatickou kontrolu vstupního materiálu.

V souladu s vysokými průmyslovými standardy: Zařízení splňuje bezpečnostní a environmentální normy SEMI S2/S8 a je k dispozici s volitelnými komunikačními protokoly SECS/GEM pro bezproblémovou integraci do moderních systémů automatizace výroby polovodičů.

Uživatelsky přívětivé ovládání: Velká dotyková obrazovka v kombinaci s funkcí receptury usnadňuje a intuitivně zajišťuje ovládání. Uživatelům stačí vyvolat recept pro příslušný produkt a automaticky se dokončí nastavení všech parametrů.

Princip fungování: Před procesem broušení na zadní straně destičky DR3000III přesně přilepí ochrannou pásku bez napětí na vzorovanou stranu destičky, aby se zabránilo mechanickému poškození nebo chemické kontaminaci přední strany destičky během následného vysokorychlostního broušení.

Oblasti použití: DR3000III se používá především v následujících klíčových oblastech:

Výroba polovodičů: Logické čipy a paměťové čipy (DRAM, NAND Flash atd.): Ochrana jemné struktury obvodů na přední straně destičky v pokročilých procesech. Pokročilé balení: Poskytuje ochranu destičky během stále větších procesů balení na úrovni destičky o velikosti 300 mm (Fan-In WLP, Fan-Out WLP atd.).

MEMS a senzory: Chrání mikromechanické struktury a oblasti senzorů během procesů ztenčování zadní strany.

Výkonové polovodičové součástky: Zpracovává destičky pro výkonové součástky, jako jsou IGBT a MOSFETy, čímž snižuje odpor v sepnutém stavu a zlepšuje odvod tepla ztenčením.

Spolupráce s dalším zařízením: Na linkách pro balení polovodičů pracuje DR3000III obvykle ve spojení s následujícím zařízením:

Spolupráce se zařízením pro aplikaci fólie: Funguje ve spojení se zařízením pro odstraňování pásky Nitto NEL-MA3000-III před a po procesu ztenčování. DR3000III nejprve nanese ochrannou pásku, která chrání destičku před poškozením během ztenčování; po ztenčení NEL-MA3000-III přesně odstraní ochrannou pásku, čímž zajistí integritu a bezpečnost ultratenké destičky v průběhu celého procesu.

Spolupráce s lešticím zařízením: Úzká spolupráce s lešticími stroji jako ochranný krok. Poté, co jsou destičky potaženy ochrannými filmy zařízením DR3000III, jsou následně přivedeny do brusky pro ztenčení zadní strany, což spolehlivě zajišťuje bezpečnost a stabilitu procesu broušení.

Celkově vzato je Nitto DR3000III vysoce specializovaný, automatizovaný a vysoce výkonný systém ochrany waferů. Díky technologii laminace filmu bez napětí efektivně řeší běžné problémy s deformací a odlupováním, ke kterým dochází u velkých waferů během procesu ztenčování zadní strany. Hraje klíčovou roli v polovodičovém průmyslu a slouží jako kritické zařízení pro zajištění výtěžnosti a spolehlivosti pokročilé výroby čipů. Pro cenové nabídky nebo technické dotazy kontaktujte prosím přímo oficiální zástupce společnosti Nitto nebo autorizované distributory v Číně.