asm siplace smt placeringsmaskine x4s

SIPLACE X4S er en ultrahurtig modulær placeringsmaskine lanceret af ASM Assembly Systems (tidligere Siemens Electronics Assembly Division). Det er en af ​​flagskibsmodellerne i SIPLACE X-serien. Den fokuserer på ultrahurtig, høj præcisions- og intelligent produktion. Den er velegnet til store og komplekse elektroniske produktionsområder, såsom 5G-kommunikation, bilelektronik, avanceret forbrugerelektronik osv.

2. Markedspositionering og kernefordele

1. Markedspositionering

Målgrupper:

Storskala printkortsamling (såsom serverbundkort, smartphones).

Højpræcisionsområder (såsom bilradarer, medicinsk udstyr).

Gældende scenarier:

Massiv produktion (>1 million point/dag).

Højblandet produktion (blandet placering af 01005 til store specialformede komponenter).

2. Kernefordele

Ultrahurtig placering: teoretisk hastighed >150.000 CPH (konfigurationsafhængig).

Ekstrem præcision: repeterbarhed ±15 μm @3σ, understøtter 01005, 0,25 mm QFN.

Intelligent produktion: integreret med ASM OMS (Optimized Manufacturing Suite), der understøtter Industri 4.0.

Modulær udvidelse: kan matches med flere udkragninger og dobbeltskinner for at opnå parallel placering.

III. Hardwarekonfiguration og tekniske funktioner

1. Placeringssystem

Placeringshoved:

SpeedStar-hoved: specielt designet til små komponenter med høj hastighed (såsom 0402, 01005).

MultiStar-hoved: understøtter specialformede komponenter (såsom afskærmningsdæksler, stik).

ForceStar-hoved: med trykfeedback for at forhindre komponentskader.

Cantilever-konfiguration: valgfri 4 udkragninger (4D-konfiguration), synkron placering for at forbedre effektiviteten.

2. Bevægelsessystem

Lineær motordrev: acceleration >5 m/s², reducer vibrationer.

Højstiv gantrystruktur: sikrer langsigtet stabilitet (MTBF >10.000 timer).

3. Visionssystemet

12MP HD-kamera: understøtter multispektral belysning (rød, blå, infrarød).

3D-laserdetektion: bruges til måling af komponenters koplanaritet (såsom BGA, QFN).

On-the-fly vision: dynamisk korrektion, ingen grund til at stoppe boardet.

4. Fodringssystem

Smart foderautomat:

Dobbeltsporet design, ingen stop for materialeskift.

RFID identificerer automatisk bakkeoplysninger.

Materialestationskapacitet: understøtter op til 300+ 8 mm båndfødere.

5. Substratbehandling

PCB-størrelsesområde: 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Dobbeltsporsmulighed: understøtter synkron transmission med dobbeltkort, hvilket øger produktionskapaciteten med 30 %.

4. Software og intelligente funktioner

1. Styringssoftware

SIPLACE Pro:

Grafisk programmering, understøtter CAD-import (f.eks. Gerber, Excel).

Overvågning af placeringskvalitet i realtid (SPC-datastatistik).

2. ASM OMS (Optimeret Produktionssuite)

Smart optimering: Tildel automatisk placeringsopgaver og reducer ventetiden på udkragninger.

Prædiktiv vedligeholdelse: Analysér udstyrsstatus gennem maskinlæring og advar om fejl på forhånd.

Digital tvilling: Virtuel idriftsættelse for at reducere nedetid på produktionslinjen.

3. Industri 4.0-integration

SECS/GEM-protokol: Problemfri forbindelse med MES/ERP-system.

Fjerndiagnose: ASM Cloud understøtter fjernfejlfinding i realtid.

5. Ydelsesparametre (specifikationstabel)

Parametre X4S Specifikationer

Maksimal placeringshastighed >150.000 CPH (4-cantilever-konfiguration)

Placeringsnøjagtighed ±15μm @3σ

Komponentområde 01005 ~ 150 mm × 50 mm

Føderkapacitet 300+ (8 mm tape)

Substratstørrelse 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm

Visionssystem 12MP + 3D-laser

Strømkrav Trefaset AC 400V, 15kVA

6. Typiske anvendelsesscenarier

5G-kommunikationsmodul: PCB med høj densitet (0,3 mm BGA).

Bilelektronik: radarkort (3D-koplanaritetsdetektion kræves).

Smartphone: placering af 01005-komponenter i høj hastighed.

Serverbundkort: blandet placering af store BGA og små kondensatorer.

VII. Almindelige fejl og vedligeholdelsesidéer

1. Monteringsforskydning

Årsag: visuel kalibreringsafvigelse, dyseslid, unøjagtig printpladepositionering.

Løsning:

Rengør kameralinsen og kalibrer den igen.

Kontroller dysens vakuumværdi (standard > 90 kPa).

2. Høj kastehastighed

Årsag: Fejl i fødertrin, vakuumlækage, fejl i komponentgenkendelse.

Løsning:

Rengør fødegearet og juster steppermotoren.

Optimer belysningsparametre (f.eks. tilføjelse af infrarødt lys).

3. Servo-alarm (Aksefejl)

Årsag: Motoroverbelastning, encoderfejl, mekanisk blokering.

Løsning:

Kontroller smøringen af ​​føringsskinnen.

Genstart drevet, og følg fejlkoden.

4. Foderautomaten fodrer ikke

Årsag: Materialebåndet sidder fast, sensoren er snavset, og der er en elektrisk fejl.

Løsning:

Træk materialet manuelt ud for at fjerne blokeringen.

Udskift fødersignalledningen.

8. Vedligeholdelses- og plejestrategi

1. Daglig vedligeholdelse

Dagligt: ​​Rengør dysen og kontroller støvsugerfilteret.

Ugentligt: ​​Smør den lineære føring og kalibrer føderen.

2. Regelmæssig kalibrering

Månedlig:

Visuel systemkalibrering (ved hjælp af standardkalibreringskort).

Kontroller Z-aksetrykket på placeringshovedet.

3. Vigtige reservedele

Dyse (speciel til 01005/0402).

Vakuumgenerator.

Fødermotor.

9. Resumé

ASM SIPLACE X4S er en ultrahurtig placeringsmaskine til avanceret elektronikproduktion. Med en hastighed på 150.000 CPH, en nøjagtighed på ±15 μm og intelligent software er den blevet et standardudstyr til masseproduktion. Dens modulære design kan fleksibelt imødekomme forskellige produktkrav, og Industri 4.0-integration hjælper virksomheder med at opnå digitale opgraderinger.

Forslag:

Kontakt først vores tekniske support ved komplekse fejl.

Sikkerhedskopier regelmæssigt maskinparametre for at undgå datatab.

For mere detaljerede oplysninger henvises til SIPLACE X4S tekniske manual eller få fjernsupport via ASM Live Expert.