EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhDet er en fuldautomatisk die bonder designet til integrerede kredsløb og diskrete komponentapplikationer. Den kombinerer fordelene ved ultrahurtig og høj præcision og er udstyret med et limdrypkontrolsystem, der er velegnet til bearbejdning af 12-tommers wafer die bonding.
Hovedtræk
Høj produktionskapacitet: AD8312-seriens die bonder sætter en ny standard for høj produktionskapacitet med en timeproduktion på op til 17.000 stykker.
Høj præcision: XY-loddepositionens nøjagtighed er ±20 μm @ 3σ i standardtilstand og ±12,5 μm @ 3σ i præcisionstilstand.
Universalt borddesign til emnet: Velegnet til behandling af blyrammer med høj densitet, med en række forskellige konfigurationer for at imødekomme forskellige markedsbehov.
Billedgenkendelsessystem: Udstyret med et avanceret billedgenkendelsessystem iFlash forbedrer det nøjagtigheden af stansebinding 1.
Anvendelsesområder
AD8312 Plus er velegnet til applikationer i integrerede kredsløb og diskrete komponenter, især til behandling af ledningsrammer med høj tæthed og forskellige emballagekrav.
