EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhHovedfunktionerne i Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI omfatter detektering af svejsekvaliteten af SMT-lapper, måling af loddehøjden af SMT-stifter, detektering af flydehøjden af SMT-komponenter, detektering af løftede ben på SMT-komponenter osv.. Dette udstyr kan leverer højpræcisionsdetekteringsresultater gennem 3D optisk detektionsteknologi og er velegnet til forskellige SMT patch-svejsekvalitetsdetektionsbehov.
Tekniske parametre
Mærke: Sydkoreas MIRTEC
Struktur: Portalstruktur
Størrelse: 1005(B)×1200(D)×1520(H)
Synsfelt: 58*58 mm
Effekt: 1,1kW
Vægt: 350 kg
Strømforsyning: 220V
Lyskilde: 8-segments ringformet koaksial lyskilde
Støj: 50db
Opløsning: 7,7, 10, 15 mikron
Måleområde: 50×50 – 450×390 mm
Applikationsscenarier
Mirtec 3D AOI MV-3 OMNI er meget udbredt i SMT produktionslinjer, især hvor højpræcisions svejsekvalitetsinspektion er påkrævet. Dens højpræcisionsdetektionskapacitet og multi-vinkel scanningskapacitet giver den betydelige fordele inden for halvleder-, elektronisk fremstilling og andre områder. Gennem 3D optisk inspektionsteknologi kan udstyret fange rigere tredimensionel information og derved mere præcist detektere forskellige svejsefejl, såsom fejljustering, deformation, vridning mv.
