ersa reflow loddemaskine Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 er en reflowovn produceret af ERSA, designet til blyfri applikationer og højvolumenproduktion. Følgende er en detaljeret introduktion til produktet:

Egenskaber og fordele

Kraftig varmeoverførsel og varmegenvinding: Hotflow-3/26 er udstyret med en flerpunktsdyse og en lang varmezone, som er velegnet til lodning af printkort med stor varmekapacitet. Dette design kan effektivt øge effektiviteten af ​​varmeledning og forbedre den termiske kompensationsevne af reflow-ovnen.

Flere kølekonfigurationer: Reflow-ovnen giver flere køleløsninger såsom luftkøling, almindelig vandkøling, forbedret vandkøling og supervandkøling, med en maksimal kølekapacitet på op til 10 grader Celsius/sekund, for at imødekomme kølebehovene i forskellige kredsløb brædder og undgå fejlvurderinger forårsaget af høj pladetemperatur.

Flerniveau fluxstyringssystem: Understøtter flere fluxstyringsmetoder, herunder vandkølet fluxstyring, medicinsk stenkondensering + adsorption, specifik temperaturzonefluxaflytning osv., for at lette udstyrsvedligeholdelse.

Fuldt varmluftsystem: Varmesektionen anvender et flerpunktsdyse-fuldt varmluftsystem for effektivt at forhindre små komponenter i at flytte sig og blæse væk og undgå temperaturinterferens mellem forskellige temperaturzoner.

Vibrationsfrit design og stabilt spor: Banen er designet til at være vibrationsfri gennem hele processen for at sikre stabilitet under svejseprocessen, forhindre forstyrrelse af loddesamlinger og sikre svejsekvalitet.

Applikationsscenarier

Hotflow-3/26 reflow-ovn er meget brugt i nye industrier såsom 5G-kommunikation og nye energikøretøjer. Med udviklingen af ​​disse industrier fortsætter tykkelsen, antallet af lag og varmekapaciteten af ​​PCB med at stige. Hotflow-3/26 er blevet et ideelt valg til reflow-lodning af printkort med stor varmekapacitet med dens kraftfulde varmeoverførselsegenskaber og flere kølekonfigurationer.