ersa reflow lodning hotflow 3/20

‌  

Nøglefunktioner og funktioner i Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 omfatter:

Effektiv varmeoverførsel og lavt energiforbrug: Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20 bruger Essas patenterede varmeteknologi til at opnå fremragende varmeoverførsel med minimalt energi- og nitrogenforbrug. Lavenergidrift opnås gennem intelligent energistyring.

Flertrins kølesystem: Udstyret er udstyret med flertrins kontrollerbar køling, der giver køletrin fra toppen og bunden, og kølezonetemperaturovervågning for at sikre effektiv temperaturkontrol.

Modulært design: ERSA Process Control (EPC) og Ersa Autoprofiler-software bruges til øjeblikkeligt at finde temperaturprofiler, hvilket forbedrer udstyrets tilgængelighed og nem vedligeholdelse. Varme- og kølemodulerne kan trækkes ind uden brug af værktøj.

Effektiv produktionskapacitet: Med dobbelt til firedobbelt transportbåndsmuligheder kan HOTFLOW 3-20 opnå en fantastisk gennemløbsvækst uden at øge fodaftrykket. Med op til fire transportbåndshastigheder og præcist tilpassede transportbåndsbredder kan systemet behandle en lang række komponenter. Svejsning af høj kvalitet: Udstyret anvender multi-point dyseteknologi, som har god temperaturensartethed og høj varmeoverførselseffektivitet. Banen er designet til at være vibrationsfri gennem hele processen for at sikre svejsekvalitet og forhindre forstyrrelse af loddesamlinger.

Flere kølekonfigurationer: HOTFLOW 3-20 giver flere køleløsninger såsom luftkøling, almindelig vandkøling, forbedret vandkøling og supervandkøling for at imødekomme kølebehovene for forskellige printkort og undgå fejlvurdering forårsaget af høj printkorttemperatur.

Vedligeholdelseskomfort: Udstyret er udstyret med et fluxstyringssystem på flere niveauer, som giver flere styringsmetoder såsom vandkølet fluxstyring, medicinsk stenkondensering + adsorption og fluxopfangning i specifikke temperaturzoner, suppleret med et udtræksdesign af varme-/køledysepladen for nem vedligeholdelse.

Energieffektiv svejsning: Lukket sløjfekontrol anvendes til at svejse printkort med høj energieffektivitet for at sikre svejseresultater af høj kvalitet.

Applikationsscenarier og brugeranmeldelser:

Essar reflowovn HOTFLOW 3-20 er velegnet til svejsning af forskellige flade moduler, især til reflowlodning af printplader med stor varmekapacitet. Det klarer sig godt i nye industrier såsom 5G-kommunikation og nye energikøretøjer og kan opfylde behovene for højvolumenproduktion. Brugere kommenterer, at den har stabil ydeevne, nem vedligeholdelse og er velegnet til storskala produktionsmiljøer.