ersa 리플로우 솔더링 핫플로우 3/20

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Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20의 주요 특징과 기능은 다음과 같습니다.

효율적인 열 전달 및 낮은 에너지 소비: Essa Reflow Oven HOTFLOW 3-20은 Essa의 특허받은 가열 기술을 사용하여 최소한의 에너지와 질소 소비로 우수한 열 전달을 달성합니다. 저에너지 작동은 지능형 에너지 관리를 통해 달성됩니다.

다단계 냉각 시스템: 본 장비는 다단계 제어 냉각 기능을 갖추고 있어 상단과 하단에서 냉각 단계를 제공하고 냉각 구역 온도 모니터링을 통해 효율적인 온도 제어를 보장합니다.

모듈형 설계: ERSA Process Control(EPC) 및 Ersa Autoprofiler 소프트웨어를 사용하여 온도 프로파일을 즉시 찾아 장비 가용성과 유지 관리 용이성을 개선합니다. 가열 및 냉각 모듈은 도구 없이도 접을 수 있습니다.

효율적인 생산 용량: HOTFLOW 3-20은 더블에서 쿼드러플 컨베이어 옵션을 통해 설치 면적을 늘리지 않고도 놀라운 처리량 증가를 달성할 수 있습니다. 최대 4개의 컨베이어 속도와 정밀하게 조정된 컨베이어 폭을 통해 이 시스템은 광범위한 구성 요소를 처리할 수 있습니다. 고품질 용접: 이 장비는 온도 균일성이 좋고 열 전달 효율이 높은 멀티포인트 노즐 기술을 채택합니다. 트랙은 전체 공정에서 진동이 없도록 설계되어 용접 품질을 보장하고 솔더 조인트의 교란을 방지합니다.

다양한 냉각 구성: HOTFLOW 3-20은 공랭, 일반 수랭, 강화 수랭 및 초고수랭과 같은 다양한 냉각 솔루션을 제공하여 다양한 회로 기판의 냉각 요구 사항을 충족하고 높은 PCB 기판 온도로 인한 잘못된 판단을 방지합니다.

유지보수 편의성: 본 장비는 다중 레벨 플럭스 관리 시스템을 탑재하여 수냉식 플럭스 관리, 의료용 석재 응축+흡착, 특정 온도 구역에서의 플럭스 차단 등 다양한 관리 방법을 제공하며, 가열/냉각 노즐 플레이트의 풀아웃 설계로 유지보수가 용이합니다.

에너지 효율적인 용접: 폐쇄 루프 제어를 채택하여 높은 에너지 효율로 회로 기판을 용접하여 고품질 용접 결과를 보장합니다.

적용 시나리오 및 사용자 리뷰:

Essar 리플로우 오븐 HOTFLOW 3-20은 다양한 플랫 모듈의 용접, 특히 열 용량이 큰 회로 기판의 리플로우 솔더링에 적합합니다. 5G 통신 및 신에너지 차량과 같은 신흥 산업에서 좋은 성능을 발휘하며 대량 생산의 요구를 충족할 수 있습니다. 사용자들은 안정적인 성능, 쉬운 유지 관리, 대규모 생산 환경에 적합하다고 말합니다.