ersa reflow lipire hotflow 3/20

‌  

Caracteristicile și funcțiile cheie ale cuptorului de reflux Essa HOTFLOW 3-20 includ:

Transfer eficient de căldură și consum redus de energie: Cuptorul de reflux Essa HOTFLOW 3-20 utilizează tehnologia de încălzire patentată de Essa pentru a obține un transfer excelent de căldură cu un consum minim de energie și azot. Funcționarea cu consum redus de energie este realizată prin gestionarea inteligentă a energiei.

Sistem de răcire în mai multe etape: Echipamentul este echipat cu răcire controlabilă în mai multe etape, oferind etape de răcire de sus și de jos și monitorizare a temperaturii zonei de răcire pentru a asigura un control eficient al temperaturii.

Design modular: Software-ul ERSA Process Control (EPC) și Ersa Autoprofiler sunt utilizate pentru a găsi instantaneu profilurile de temperatură, îmbunătățind disponibilitatea echipamentelor și ușurința întreținerii. Modulele de încălzire și răcire sunt retractabile fără a fi necesare unelte.

Capacitate eficientă de producție: Cu opțiuni de transportoare de la duble la cvadruple, HOTFLOW 3-20 poate obține o creștere uimitoare a randamentului fără a mări amprenta. Cu până la patru viteze ale transportoarelor și lățimi ale transportoarelor reglate precis, sistemul poate procesa o gamă largă de componente. Sudare de înaltă calitate: Echipamentul adoptă tehnologia duzelor multipunct, care are o bună uniformitate a temperaturii și o eficiență ridicată a transferului de căldură. Șina este proiectată să nu producă vibrații pe tot parcursul procesului pentru a asigura calitatea sudării și a preveni perturbarea îmbinărilor de lipire.

Configurații multiple de răcire: HOTFLOW 3-20 oferă multiple soluții de răcire, cum ar fi răcirea cu aer, răcirea obișnuită cu apă, răcirea îmbunătățită cu apă și răcirea super-apă pentru a satisface nevoile de răcire ale diferitelor plăci de circuit și pentru a evita erorile cauzate de temperatura ridicată a plăcii PCB.

Întreținere ușoară: Echipamentul este echipat cu un sistem de gestionare a fluxului pe mai multe niveluri, care oferă multiple metode de gestionare, cum ar fi gestionarea fluxului răcit cu apă, condensarea + adsorbția pietrelor medicale și interceptarea fluxului în anumite zone de temperatură, completate de un design extensibil al plăcii duzei de încălzire/răcire pentru o întreținere ușoară.

Sudare eficientă energetic: Controlul în buclă închisă este adoptat pentru a suda plăcile de circuit cu eficiență energetică ridicată, pentru a asigura rezultate de sudură de înaltă calitate.

Scenarii de aplicații și recenzii ale utilizatorilor:

Cuptorul de reflow Essar HOTFLOW 3-20 este potrivit pentru sudarea diferitelor module plate, în special pentru lipirea prin reflow a plăcilor de circuit cu capacitate termică mare. Are performanțe bune în industrii emergente, cum ar fi comunicațiile 5G și vehiculele cu energie nouă, și poate satisface nevoile producției de volum mare. Utilizatorii comentează că are performanțe stabile, întreținere ușoară și este potrivit pentru medii de producție la scară largă.