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제어 카드의 주요 기능은 호스트 컴퓨터로부터 명령을 수신하고, 다축 움직임(예: 터릿과 노즐의 XYZ축)을 계획하고, 정밀한 제어를 위한 신호를 생성하는 것입니다.
칩을 정확하고 조심스럽게 집어 테스트 스테이션으로 옮긴 후, 테스트 결과에 따라 분류하여 지정된 위치에 놓습니다.
BESI 다이 본더는 글로벌 중고급 시장을 겨냥하여 개발되었으며, 선도적인 플립칩 및 하이브리드 본딩 기술을 통해 고정밀 첨단 기술 분야에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다.
BESI 다이 본더는 글로벌 중고급 시장에 포지셔닝되어 있으며, 자사 제품은 AI 칩 및 고성능 컴퓨팅 분야에 널리 사용되고 있어 빠른 성장의 핵심 원동력이 되고 있습니다.
DISCO는 절단, 연삭 및 연마 기술을 핵심으로 하는 글로벌 반도체 다이싱 장비 시장의 명실상부한 선두 기업입니다. DISCO의 장비는 다양한 재료를 가공할 수 있습니다.
DISCO는 절단, 연삭 및 연마 기술을 전문으로 하는 세계적인 다이싱 기계 제조업체입니다. DISCO의 이중 스핀들 및 레이저 절단 솔루션은 정밀하고 고효율적인 가공을 지원합니다.
DISCO는 높은 시장 점유율을 자랑하는 세계적인 웨이퍼 박막화 장비 제조업체입니다. DISCO의 장비는 높은 정밀도를 자랑하며, 초박형 웨이퍼 가공을 지원하고, 독자적인 공정 기술을 적용하고 있습니다.
K&S 신호 인터페이스 보드는 와이어 본더 내부에 있는 전기 인터페이스 모듈로, 제어 보드와 구동 부품(모터, 선형 구동 장치 등) 사이에서 신호를 전달하는 기능을 합니다.
DISCO 박막화 장비는 높은 정밀도와 손상 최소화 연삭이 특징입니다. 독자적인 TAIKO 공정은 웨이퍼 가장자리를 강화할 수 있으며 메모리, 전력 소자 및 첨단 패키징 분야에 널리 사용됩니다.
K&S 와이어 본더의 클램프 암은 본드 헤드 또는 클램프 플랫폼에 장착되는 와이어 본더 클램핑 시스템의 핵심 작동 부품입니다.
K&S 와이어 본더용 고무 그리퍼는 본딩 암 끝부분에 장착되는 접촉식 소모품으로, 리드 프레임 또는 기판 표면과 직접 접촉합니다.
K&S 이중 헤드 구리선 공급 장치는 구리선 본딩 공정의 핵심 와이어 공급 장치입니다. 이 장치는 이중 스풀 구조를 특징으로 하며, 신속한 와이어 교체 또는 동시 이중 와이어 공급을 지원합니다.
진동식 볼 피더는 반도체 패키징 및 테스트 공정의 핵심 자재 공급 모듈로, 특히 고속 선별기에 맞게 설계되었습니다.
분류기의 핵심 픽앤플레이스 모듈은 칩 이송을 담당합니다.
제어 카드의 주요 기능은 호스트 컴퓨터로부터 명령을 수신하고, 다축 움직임(예: 터릿과 노즐의 XYZ축)을 계획하며, 기계 작동을 정밀하게 제어하는 신호를 생성하는 것입니다.
칩을 정확하고 조심스럽게 집어 테스트 스테이션으로 옮긴 후, 테스트 결과에 따라 분류하여 지정된 위치에 놓습니다.
BESI 다이 본더는 글로벌 중고급 시장에 포지셔닝되어 있으며, 선도적인 플립칩 및 하이브리드 본딩 기술을 통해 고정밀 첨단 패키징 분야에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다.
BESI 다이 본더는 글로벌 중고급 시장에 포지셔닝되어 있으며, AI 칩 및 고성능 컴퓨팅 분야에 널리 사용되는 제품이 빠른 성장의 핵심 원동력입니다.
우리의 고객은 모두 대형 상장 회사에서 왔다.
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왜 많은 사람들이 GeekValue와 함께 일하기로 선택할까요?
저희 브랜드는 도시 곳곳으로 뻗어 나가고 있으며, 수많은 사람들이 저에게 "GeekValue가 뭐죠?"라고 물었습니다. GeekValue는 단순한 비전에서 비롯되었습니다. 최첨단 기술로 중국의 혁신을 촉진한다는 것입니다. 이는 끊임없는 개선을 추구하는 브랜드 정신으로, 끊임없이 디테일을 추구하고 매 순간 기대를 뛰어넘는 기쁨을 선사합니다. 이러한 집념에 가까운 장인정신과 헌신은 설립자들의 집념일 뿐만 아니라, 저희 브랜드의 본질이자 따뜻함이기도 합니다. 바로 이 지점에서 시작하여 완벽을 창조할 기회를 주시기를 바랍니다. 함께 힘을 모아 다음 "무결점"의 기적을 만들어 갑시다.
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