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반도체 다이 선별 장비

분류기

반도체 다이를 필요한 입력 캐리어에서 올바른 출력으로 이동시키는 다이 분류 장비로, 장비 구성이 지원하는 경우 검사, 분류, 방향 설정 또는 기타 공정 기능을 추가할 수 있습니다.

다이 소터는 웨이퍼 전체가 아닌 개별 다이를 사용하여 작동합니다. 첫 번째 질문은 단순히 기계가 얼마나 빨리 작동하는지가 아니라, 다이가 웨이퍼 전체가 아닌 개별 다이를 처리할 수 있는지 여부입니다.소스에서 출력까지의 전체 경로귀하의 프로세스와 일치합니다.

Die sorter machine for semiconductor die sorting
개별 금형 취급개별 반도체 다이의 경우
소스-출력 매칭먼저 전체 정렬 경로를 정의하십시오.
설치된 구성도구, 소프트웨어, 비전, 그리고 선택지가 중요합니다.
실제 장비실제 사용 상태를 기준으로 기계를 검토하세요.
구매자 증거

다이 소터 머신 레코드

공개된 제품 정보에는 모든 항목이 표시되지 않을 수 있습니다. 따라서 제품을 진지하게 구매 후보로 고려하기 전에, 단순히 제품군 전체가 아닌 개별 기기에 대한 리뷰를 작성하는 것이 중요합니다.

01

기계 식별

제조사, 정확한 모델명, 제조년도, 일련번호 및 현재 위치(해당 정보가 가능한 경우).

02

상태 및 조건

현재 가용성, 작동 상태, 알려진 결함, 완성도 및 아직 테스트되지 않은 기능.

03

설치된 구성

로더, 핸들러, 공구, 카메라, 검사 모듈, 소프트웨어, 라이선스 및 포함된 액세서리.

04

프로세스 경로

지원되는 입력 캐리어, 금형 처리 및 방향 설정, 정렬 로직, 검사 기능 및 설치된 출력 경로.

05

이용 가능한 증거

명판 사진 및 현재 사진, 전원 켜짐 또는 작동 영상, 시험 기록 및 샘플 결과(가능한 경우)를 첨부하십시오.

다이 분류 기본 사항

금형 분류기는 어떻게 작동할까요?

다이 소터 핸들개별 반도체 다이다이싱 또는 개별 분리 후, 입력 캐리어에서 다이를 선택하고, 사용 가능한 맵, 빈, 비전 또는 검사 로직을 적용하여 각 다이를 필요한 목적지로 이송합니다. 정확한 경로는 플랫폼 및 설치된 옵션에 따라 달라집니다.

처리 경로

전체 분류 경로

출발지에서 목적지까지 전체 경로에 걸쳐 적합한 장비를 선택하십시오. 입력 캐리어, 정렬 로직, 이송 방식 및 필요한 출력은 개별 사양이 아닌 하나의 프로세스로 작동해야 합니다.

01 원천

입력 캐리어부터 시작하세요.

다이싱된 웨이퍼 프레임 및 기타 지원되는 캐리어는 기계가 제품을 로드하고, 다이에 접근하고, 프레임 또는 맵 요구 사항을 처리하는 방식을 결정합니다.

02 결정

정렬 로직을 정의하세요

기존 웨이퍼 맵 또는 빈 데이터가 이미 경로를 결정할 수 있습니다. 구성에 따라 분류기는 지원되는 검사 또는 결정 기능을 추가할 수도 있습니다.

웨이퍼 맵AOI / 비전그리고전기 테스트
03 손질

송금 요건을 확인하세요

픽앤플레이스 방식, 다이 방향, 뒤집기 또는 뒤집지 않기 처리 방식, 툴링 및 다이의 취약성은 이송 단계가 지원해야 하는 사항을 결정합니다.

04 목적지

필요한 출력을 잠그세요

트레이/와플팩
테이프와 릴
웨이퍼/프레임
출처 → 결정 → 처리 → 목적지속도, 선택적 검사 패키지 또는 기타 부가 사양을 비교하기 전에 이러한 사항들이 명확히 되어야 합니다.
기계 적합성

다이 소터 선택 요소

분류 경로가 정의되면 다음 단계는 기계가 실제 금형, 공구, 검사, 데이터 및 생산 요구 사항을 처리할 수 있는지 확인하는 것입니다.

01다이 크기 및 상태

치수, 두께, 파손 가능성 및 표면 상태는 픽업, 이젝터, 툴링 및 비전 설정에 영향을 미칩니다.

02공구 및 취급 하드웨어

픽업 헤드, 이젝터, 프레임 핸들링, 로더 및 변환 키트는 기계가 제품을 처리할 수 있는지 여부를 결정합니다.

03검사 능력

AOI, 측벽 검사, IR 및 측정 기능은 플랫폼 및 설치 구성에 따라 달라집니다.

04데이터 및 소프트웨어

웨이퍼 맵, 빈 데이터, 레시피, 인터페이스 및 라이선스는 의도된 정렬 로직을 지원해야 합니다.

05출력별 설정

트레이, 테이프, 웨이퍼 또는 프레임 출력에는 각각 다른 핸들러, 트랙, 툴링 및 소프트웨어가 필요할 수 있습니다.

06생산 목표

실제 다이와 라우팅을 기준으로 처리량을 판단하십시오. 명시된 속도 수치만으로는 구성 불일치를 해결할 수 없습니다.

장비 비교

다이 소터와 기타 반도체 장비 비교

유사한 장비 이름이라도 매우 다른 공정상의 역할을 설명할 수 있습니다. 가장 명확한 차이점은 기계가 처리하는 내용과 산출해야 하는 결과물입니다.

장치처리된 객체주요 책임
웨이퍼 분류기웨이퍼 전체캐리어 또는 스테이션 간에 웨이퍼를 이동, 식별, 재정렬 또는 전송합니다.
웨이퍼 프로버 / 전기 웨이퍼 분류기웨이퍼 상에 있는 동안 다이웨이퍼 레벨 전기 테스트를 수행하고 테스트 또는 빈 정보를 생성합니다.
분류기개별 주사위 또는 조각난 주사위개별 금형을 선별, 검사 또는 분류, 방향 설정 및 이송합니다.
본더벌거벗다다이를 기판, 리드프레임, 패키지 또는 기타 접합 대상에 놓고 부착합니다.
테스트 핸들테스트 준비가 완료된 장치, 일반적으로 패키지형 장치테스트 장비에 장치를 연결하고 최종 테스트 결과에 따라 경로를 지정합니다.
중고 장비 적합성

중고 금형 선별기 구성 확인

모델명은 어떤 플랫폼을 나타내는지 알려줍니다. 하지만 특정 중고 금형 분류기가 원래 브로셔에 설명된 모든 옵션이나 기능을 포함하고 있다는 것을 보장하는 것은 아닙니다.

공구, 소프트웨어 라이선스, 카메라, 로더, 검사 모듈, 출력 하드웨어 및 기타 옵션은 기계마다 크게 다를 수 있습니다.

플랫폼 기능

제조업체가 필요한 옵션, 하드웨어 및 소프트웨어가 갖춰졌을 때 해당 모델 제품군이 지원하도록 설계한 내용입니다.

실제 설치된 기기

검토 중인 특정 장치에 물리적으로 설치된 것, 라이선스가 부여된 것, 포함된 것, 그리고 사용 가능한 것은 무엇입니까?

툴링 및 핸들링 모듈
카메라 및 검사 옵션
소프트웨어, 라이선스 및 출력 구성

특정 장비를 고려 중이시라면, 모델명과 입력 캐리어, 금형 세부 정보, 필요한 출력, 그리고 검사 또는 방향 설정 요구 사항을 함께 보내주십시오. 저희가 보유하고 있는 장비 정보를 해당 경로와 비교하여 추가 확인이 필요한 구성 사항을 파악해 드리겠습니다. 장비 상태, 테스트, 공장 인수 시험(FAT) 및 견적 관련 자세한 내용은 제공된 자료를 참조하십시오.중고 다이 소터 기계.

상태 증거

다이 소터 검사 및 FAT

점검을 통해 현재 장비가 보여줄 수 있는 정확한 성능을 확인할 수 있어야 합니다. 사용 가능한 공장 인수 시험(FAT) 범위는 장비의 상태, 공구, 소프트웨어 및 시험 조건에 따라 달라집니다.

01신원 확인 및 전원 켜기

명판, 일련번호 정보, 보이는 구성 및 전원 켜짐 증거를 확인하십시오.

02동작 및 조작

어떤 축, 로더, 핸들러, 비전 기능 및 출력 경로를 확인할 수 있는지 정의합니다.

03샘플 테스트

제품, 공구, 제조법, 소프트웨어 및 현장 조건이 모두 적합한 경우에만 샘플 작업에 대해 논의하십시오.

04열린 항목

기록상의 결함, 누락된 부품, 제외된 검사 및 검증할 수 없었던 기능을 기록하십시오.

상업적 범위

다이 소터 견적 및 납품

유용한 견적서에는 개별 장비가 명시되어 있으며, 포함된 작업과 선택 사항 또는 구매자 부담 사항을 구분하여 기재되어 있습니다. 모델 조사를 위해 당사의 견적서를 비교해 보십시오.다이 소터 제조업체 및 모델.

01포함된 장비

정확한 기계 사양, 설치 구성, 공구, 액세서리 및 별도 견적 품목을 명시해야 합니다.

02준비 범위

출시 전 합의된 청소, 수리, 재정비, 테스트 또는 보존 작업.

03포장 및 수출

포장 방법, 적재, 운송, 수출 서류 및 각 인수인계 지점에서의 책임.

04배송 후 약관

설치, 교육, 기술 지원 및 보증은 명시적으로 포함되고 합의된 경우에만 적용됩니다.

구매자 질문

금형 분류기 관련 FAQ

모든 다이 소터에 적용되는 단일 범위는 없습니다. 목표 다이의 치수, 두께, 파손 가능성 및 표면 상태를 해당 장비에 설치된 플랫폼, 픽업 헤드, 이젝터, 노즐 또는 툴링, 비전 시스템에 맞춰 확인하십시오.

경로의 양쪽 끝을 모두 지정하십시오. 입력 측에서는 웨이퍼 또는 프레임 형식을, 최종 목적지 측에서는 필요한 트레이, 와플 팩, 테이프 앤 릴, 웨이퍼, 프레임 또는 기타 장치를 지정하십시오. 그런 다음 해당 장비에 설치된 로더, 고정 장치, 트랙, 툴링 및 소프트웨어를 확인하십시오.

많은 선별 공정은 상류의 웨이퍼 맵 또는 빈 정보를 사용하지만, 데이터 흐름은 플랫폼 및 애플리케이션에 따라 다릅니다. 필요한 맵 또는 레시피 형식, 데이터가 장비에 도달하는 방식, 그리고 설치된 소프트웨어가 의도된 선별 로직을 지원하는지 확인하십시오.

일부 플랫폼은 분류 기능을 하나 이상의 검사 또는 테스트 기능과 결합할 수 있지만, 이는 구성에 따라 다릅니다. 모델명에 이러한 기능이 포함되어 있다고 가정하기보다는 실제 장비에서 카메라, 광학 장치, 센서, 테스트 하드웨어, 소프트웨어 라이선스 및 공정 순서를 확인하십시오.

금형이 지정된 방향(위 또는 아래)으로 분류기를 떠나야 하는 경우 이는 매우 중요합니다. 뒤집기 기능에 따라 이송 방식, 툴링, 사이클 시간 및 기계 구성이 변경될 수 있으므로 필요한 최종 방향을 조기에 확인해야 합니다.

정확한 모델과 장치를 확인한 후, 설치된 공구, 로더, 카메라, 검사 모듈, 출력 하드웨어, 소프트웨어, 포함된 액세서리 및 사용 가능한 상태 정보를 검증하십시오. 테스트 방법과 제공 범위는 해당 개별 장비에 맞춰야 합니다.

가능할 수도 있습니다. 실제적인 한계는 기본 플랫폼, 사용 가능한 변환 하드웨어, 툴링, 소프트웨어, 인터페이스 및 목표 공정에 따라 결정됩니다. 다른 제품이나 출력 경로를 실현 가능한 것으로 간주하기 전에 개별 장비에 대한 변환 범위를 확인하십시오.

입력 캐리어 또는 웨이퍼 프레임 형식, 다이 크기 및 두께, 필요한 출력, 방향 또는 뒤집기 요구 사항, 검사 또는 테스트 요구 사항, 웨이퍼 맵 또는 빈 데이터 요구 사항, 그리고 생산 목표를 보내주십시오. 이미 염두에 두고 있는 제조업체, 모델 또는 특정 중고 장비가 있다면 해당 정보도 함께 보내주십시오.

견적서에는 정확한 기계, 설치 구성, 포함된 공구 및 액세서리, 사용 가능한 테스트 또는 공장 인수 시험(FAT) 범위, 포장 및 배송 책임, 그리고 특별히 합의된 설치, 교육, 기술 지원 또는 보증 조건이 명시되어야 합니다.

금형 선별기를 공정에 맞춰 선택하세요

입력 캐리어, 다이 크기 및 두께, 필요한 출력, 방향 또는 뒤집기 요구 사항, 검사 또는 테스트 요구 사항, 생산 목표를 보내주십시오. 선호하는 제조업체, 모델 또는 특정 중고 장비가 있는 경우 함께 알려주십시오.

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왜 많은 사람들이 GeekValue와 함께 일하기로 선택할까요?

저희 브랜드는 도시 곳곳으로 뻗어 나가고 있으며, 수많은 사람들이 저에게 "GeekValue가 뭐죠?"라고 물었습니다. GeekValue는 단순한 비전에서 비롯되었습니다. 최첨단 기술로 중국의 혁신을 촉진한다는 것입니다. 이는 끊임없는 개선을 추구하는 브랜드 정신으로, 끊임없이 디테일을 추구하고 매 순간 기대를 뛰어넘는 기쁨을 선사합니다. 이러한 집념에 가까운 장인정신과 헌신은 설립자들의 집념일 뿐만 아니라, 저희 브랜드의 본질이자 따뜻함이기도 합니다. 바로 이 지점에서 시작하여 완벽을 창조할 기회를 주시기를 바랍니다. 함께 힘을 모아 다음 "무결점"의 기적을 만들어 갑시다.

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