ASM siplace sx2 smt paigutusmasin

ASM SIPLACE SX2 on ülikiire modulaarne paigutusmasin, mille ASM Assembly Systems turule tõi ASMPT Grupi raames. See on loodud suuremahuliseks elektroonikatootmiseks ja sobib valdkondadele, mis nõuavad äärmiselt suurt tootmisvõimsust, näiteks nutitelefonid, autoelektroonika ja 5G sideseadmed.

Turupositsioon: keskklassi (näiteks D-seeria) ja lipulaeva (näiteks X-seeria) vahel, keskendudes kallile ja kiirele paigutusele, tasakaalustades kiirust, täpsust ja paindlikkust.

1.2 Tehnoloogia areng

SIPLACE'i tehnoloogia pärand: Siemensi SIPLACE'i põhitehnoloogiate, näiteks lineaarmootori ajami ja lennunägemise joondamise pärimine ning liikumisjuhtimise algoritmide optimeerimine.

SX-seeria iteratsioon: SX2 on SX1 täiustatud versioon, millel on olulisi täiustusi, sealhulgas:

10–15% suurem paigutuskiirus (teoreetiline maksimum kuni 126 000 CPH)

Täiustatud söötja ühilduvus (toetab laiemaid materjaliribasid)

Optimeeritud liinivahetuse efektiivsus (QuickChange funktsioon)

2. Põhiline tööpõhimõte ja tehnoloogiline innovatsioon

2.1 Paigutamise protsess

PCB edastamine ja positsioneerimine

Kaherajalise ülekandesüsteemi abil toetab see trükkplaatide suurusi 50 mm × 50 mm ~ 510 mm × 460 mm.

Ülitäpne võrdluskaamera (FCM) tuvastab automaatselt trükkplaadi võrdluspunktid ja kompenseerib trükkplaadi deformatsiooni või asukoha vea (täpsus ±10 μm).

Komponentide valimine ja kalibreerimine

20 otsikuga paigutuspea (MultiStar) korjab komponente elektriliselt söötjalt (eFeeder).

Fly Vision: ICM-kaamera viib komponendi kalibreerimise lõpule (tuvastab keskpunkti nihke, pöördenurga jne) paigutuspea liikumise ajal, et vähendada pausiaega.

Dünaamiline paigutus

Lineaarmootori ajam + võrejoonlaua suletud ahelaga juhtimine, et saavutada paigutuse täpsus ±25 μm @ 3σ.

Intelligentne rõhureguleerimine: reguleerib automaatselt paigutusjõudu erinevate komponentide (nt õhukese MLCC, suure BGA) jaoks.

2.2 Põhitehnoloogia esiletõstmised

Tehnoloogia kirjeldus

MultiStari paigutuspea 20 otsikuga disain toetab sünkroonset korjamise ja paigutamise paigutust (valimise ja asetamise paralleelsus), parandab efektiivsust.

eFeederi elektriline söötja kalibreerib positsiooni automaatselt ja materjali vahetamine ei vaja käsitsi sekkumist, vähendades seisakuid.

Nutikas teekonna optimeerimine SIPLACE Pro tarkvara abil arvutatakse dünaamiliselt optimaalse paigutusjärjestuse abil välja pea ja käe tühikäigul töötamine.

Kahe rajaga sõltumatu juhtimine võimaldab samaaegselt töödelda kahte trükkplaati, parandades üldist tootmisvõimsust.

3. Riist- ja tarkvara konfiguratsioon

3.1 Riistvara arhitektuur

Mooduli spetsifikatsioonid

Paigutuspea MultiStar 20 otsik, toetab 0201~45mm×45mm komponente

Nägemissüsteem - ICM (komponentide kalibreerimine): 50 μm @ 15 ms

- FCM (trükkplaadi positsioneerimine): ±10 μm

Söötmissüsteem Laiendatav kuni 320 söötjani (8 mm ~ 104 mm riba)

Liikumisjuhtimine Lineaarmootor + võrejoonlaud, maksimaalne kiirendus 2,5 m/s²

Käigukast Kaherajaline sõltumatu käigukast, toetab plaadi paksust 0,4–6 mm

3.2 Tarkvarasüsteem

SIPLACE tarkvarapakett:

Plussid: Põhiprogrammeerimine ja optimeerimine (toetab CAD-importi).

Xpert: Täiustatud andmeanalüüs (CK, paigutuse nihke soojuskaart).

Monitor: OEE (seadmete üldise efektiivsuse) reaalajas jälgimine, rikkealarm.

Intelligentne funktsioon:

Kiirvahetus: Tuvastab automaatselt materjalijaama muudatused liinide vahetamisel ja viib vahetuse lõpule 5 minuti jooksul.

Dünaamiline tasakaalustamine: ülesannete dünaamiline jaotamine mitme paigutusjuhi vahel, et vältida kitsaskohti.

4. Peamised jõudlusparameetrid

Indikaatorid SIPLACE SX2 parameetrid

Maksimaalne paigutuskiirus 126 000 CPH (teoreetiline väärtus)

Paigutuse täpsus ±25μm @3σ (kiibi komponendid)

Komponentide vahemik 0201~45mm × 45mm, paksus 0,2~12mm

Söötja maht Maksimaalselt 320 (8 mm lint)

Liinivahetuse aeg <5 minutit (kiirvahetusrežiim)

Energiatarve Keskmiselt 5,5 kW, energiasäästurežiim võib vähendada 30%

5. Tööstuslike rakenduste stsenaariumid

Tarbeelektroonika: nutitelefoni emaplaat (suure tihedusega CSP/BGA paigutus).

Autoelektroonika: ADAS-juhtmoodul (kõrgtemperatuurikindlad komponendid).

Sidevahendid: 5G tugijaama raadiosagedusvõimendi (suur QFN).

Tööstuselektroonika: suure töökindlusega tööstuslik juhtplaat (pika elutsükli tugi).

6. Põhjalik tõrkeotsing ja hooldus

6.1 Levinumad vead ja lahendused

Viga 1: Paigaldusnihe (X/Y suund)

Võimalikud põhjused:

Trükkplaadi positsioneerimine on ebatäpne (võrdlusviga).

Düüsi Z-telje kõrguse seadistuse hälve.

Lahendus:

Puhastage FCM-kaamera ja kalibreerige võrdluspunkt uuesti.

Düüsi Z-telje parameetrite kontrollimiseks kasutage laserkõrgusmõõturit.

Rike 2: Vaakumpumba rike

Võimalikud põhjused:

Düüsi ummistus või vaakumliini leke.

Komponendi paksuse/düüsi tüübi mittevastavus.

Lahendus:

Puhastage otsikut ultrahelipuhastiga (soovitatav on teha seda kord nädalas).

Kontrollige vaakumgeneraatori rõhku (standardväärtus: -85±5kPa).

Viga 3: Ajami häire (ERR-4102)

Võimalikud põhjused: Lineaarmootori ülekoormus või võre katlakivi saastumine.

Lahendus:

Puhastage riivkaali tolmuvaba lapiga.

Ajamimooduli vahetamiseks võtke ühendust ASM-i tehnilise toega.

6.2 Ennetava hoolduse plaan

Tsüklihoolduse sisu

Iga päev - Puhastage düüse

- Kontrollige vaakumrõhku

Iganädalaselt - Määrige lineaarjuhikuid

- ICM/FCM kaamerate kalibreerimine

Iga kuu – liikumissüsteemi täielik kalibreerimine

- Varundusseadmete parameetrid

7. Konkureerivate toodete võrdlev analüüs

Mudel ASM SIPLACE SX2 FUJI NXT III Panasonic NPM-D3

Kiirus (CPH) 126 000 75 000 110 000

Täpsus (μm) ±25 ±25 ±30

Liinivahetuse aeg <5 minutit 10 minutit 8 minutit

Peamised eelised Kulutõhus kiire lahendus Suur stabiilsus Ühilduvus suurte plaatidega

8. Kokkuvõte

Oma 20 otsikuga MultiStari paigutuspea, eFeeder intelligentse söötmissüsteemi ja ülikiire kiirusega 126 000 CPH on ASM SIPLACE SX2 ideaalne valik suuremahuliseks elektroonikatootmiseks, eriti tarbeelektroonika ja autoelektroonika valdkonnas.

Soovitused:

Täpsuse säilitamiseks hooldage regulaarselt lineaarjuhikuid ja vaakumsüsteeme.

Kasutage SIPLACE Xpert tarkvara tootmisandmete analüüsimiseks ja paigutuse efektiivsuse optimeerimiseks.