Meie liimimisseadmed on loodud täpsuse, kiiruse ja mitmekülgsuse jaoks, võimaldades tootjatel tõsta tootlikkust, säilitades samal ajal kõrgeimad kvaliteedistandardid. Ükskõik, kas toodate tarbeelektroonikat, autokomponente või tööstusandureid, meie seadmed tagavad suurepärase jõudluse ja töökindluse.
ASM stant bonder AD819 on täiustatud pooljuhtide pakkimisseade, mida kasutatakse kiipide täpseks asetamiseks aluspindadele ja mis on automatiseeritud stantsimise protsessi võtmeseade.
ASM AD800 on suure jõudlusega täisautomaatne stantsimismasin, millel on palju täiustatud funktsioone ja funktsioone
ASM stant bonder AD50Pro tööpõhimõte hõlmab peamiselt kütte-, rullimis-, juhtimissüsteemi ja abiseadmeid.
AD420XL pakub kiireid ja ülitäpse valiku ja paigutamise Mini LED COB lahendusi suurte LCD BLU-de jaoks (kohalikuks hämardamiseks) ja ülipeene sammuga LED-ekraanidele, millel on väikeste kiipide käsitlemise võimalus, ...
ASMPT täisautomaatne pehmejoodiste liimimissüsteem SD8312 on täiustatud seade, mis on loodud 12-tolliste vahvlite töötlemiseks ning millel on suure tihedusega pliiraami töötlemise võimalused ja juhtiv stantsliide...
ASMPT täisautomaatse stantsliimimissüsteemi spetsifikatsioonid ja mõõtmed on järgmised: Mõõtmed: L x S x K 1970 x 1350 x 2190 mm
AD838l pluss täisautomaatne ketaste sidumis- ja klappkiibisüsteem on ülitäpne ja tõhus stantsimisseade, mida kasutatakse peamiselt pooljuhtpakendite automatiseeritud tootmiseks...
Funktsioonid● Uue põlvkonna suure võimsusega AD8312 seeria stantsid seavad tööstusele uued standardid● Universaalne töölaua disain, mis sobib suure tihedusega pliiraamide töötlemiseks● Saadaval mitmes...
Omadused ● Täpsus ± 3 µm @ 3s ● Liimi väljastus/joaga stantsimiseks ● Materjali allika jälgitavus täiustatud kvaliteedikontrolliks ● Patenteeritud jootepea disain ● Kuni 8" x 8" substraadi käsitsemine ● Valikud ●...
Omadused ●Täpsus ± 12,5 µm @ 3s ●Võib töödelda vahetult keraamilisi substraate ● Meisterlik protsessi- ja moodulikujundus ● Sõltumatu kristallide otsimise ja kristallide sidumissüsteemide juhtimine ● Varustatud IQC süsteemiga...
MRSI Systems Die Bonder on Mycronic Groupi toode, mis keskendub täisautomaatsete, ülitäpsete, ülipaindlike stantsliimimissüsteemide pakkumisele, mida kasutatakse laialdaselt optoelektroonika...
Besi Datacon 8800 on täiustatud kiibi sidumismasin, mida kasutatakse peamiselt 2,5D ja 3D pakkimistehnoloogia, eriti TSV (Through Silicon Via) rakenduste jaoks.
Meie kliendid on kõik suurtest börsil noteeritud ettevõtetest.
SMT tehnilised artiklid
Rohkem+2024-10
Tänapäeva kiires elektroonikatootmise maailmas nõuab konkurentsist ees hoidmine
2024-10
Fuji smt mounter on tõhus ja täpne pindpaigaldusseade, mida kasutatakse laialdaselt elektriseadmetes.
2024-10
Isegi kõige arenenumad seadmed nõuavad regulaarset hooldust ja hooldust, et tagada pikaajaline stabiilne töö
2024-10
Elektroonikatööstuses on SMT (Surface Mount Technology) seadmed olulised
2024-10
Elektroonikatööstuses õige SMT masina valimine (Surface Mount Technology)
Stantsimisseadmete KKK
Rohkem+Tänapäeva kiires elektroonikatootmise maailmas nõuab konkurentsist ees hoidmine
Fuji smt mounter on tõhus ja täpne pindpaigaldusseade, mida kasutatakse laialdaselt elektriseadmetes.
Isegi kõige arenenumad seadmed nõuavad regulaarset hooldust ja hooldust, et tagada pikaajaline stabiilne töö
Elektroonikatööstuses on SMT (Surface Mount Technology) seadmed olulised
Elektroonikatööstuses õige SMT masina valimine (Surface Mount Technology)
Võtke ühendust müügieksperdiga
Võtke ühendust meie müügimeeskonnaga, et uurida teie ettevõtte vajadustele ideaalselt vastavaid kohandatud lahendusi ja vastata kõigile teie küsimustele.
© Kõik õigused kaitstud. Tehniline tugi: TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho