MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e on võimas automaatne optiline kontrollseade, mida kasutatakse laialdaselt erinevates elektroonika tootmisprotsessides, eriti PCB ja elektroonikakomponentide kontrollimisel.

Omadused Kõrge eraldusvõimega kaamera: MV-6e on varustatud 15-megapikslise kõrge eraldusvõimega kaameraga, mis suudab pakkuda ülitäpset 2D-pilti. Mitmesuunaline kontroll: seadmed kasutavad täpsema kontrolli tagamiseks kuue segmendi värvivalgustust. Lisaks toetab see ka Side-Vieweri mitmesuunalist kontrolli (valikuline). Defektide tuvastamine: suudab tuvastada mitmesuguseid defekte, nagu puuduvad osad, nihe, hauakivi, külg, liiga palju tina, liiga vähe tina, kõrgus, IC-tihvti külmjootmine, osade kõverdumine, BGA kõverdumine jne. Kaugjuhtimispult: Intellisyse kaudu ühendussüsteemi, kaugjuhtimispulti ja defektide vältimist on võimalik saavutada, vähendades tööjõukadu ja parandades tõhusust. Tehnilised parameetrid

Mõõdud: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (pikkus x laius x kõrgus)

PCB suurus: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Komponendi maksimaalne kõrgus: 5 mm

Kõrguse täpsus: ±3um

2D-kontrollielemendid: puuduvad osad, nihe, viltu, monument, külili, ümberpööratud osad, tagurpidi, valed osad, kahjustused, tinatamine, külmjootmine, tühimikud, OCR

3D-kontrolli esemed: maha kukkunud osad, kõrgus, asend, liiga palju tina, liiga vähe tina, lekkiv joodis, topeltkiip, suurus, IC-jala külmjootmine, võõrkehad, osade kõverdumine, BGA kõverdumine, hiiliva tina kontroll jne.

Kontrollimise kiirus: 2D kontrolli kiirus on 0,30 sekundit / FOV, 3D kontrolli kiirus on 0,80 sekundit / FOV

Rakenduse stsenaariumid

MIRTEC 2D AOI MV-6e kasutatakse laialdaselt PCB-de ja elektroonikakomponentide kontrollimisel, eriti puuduvate osade, nihke, hauakivi, külgsuunas, liigse tina, ebapiisava tina, kõrguse, IC-tihvti külmjootmise, osade kõverdumise, BGA kõveruse kontrollimiseks. ja muid defekte. Selle kõrge täpsus ja kõrge efektiivsus muudavad selle elektroonilises tootmisprotsessis asendamatuks kontrollivahendiks.