EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSAKI 3D SPI 3Si LS2 on 3D jootepasta kontrollisüsteem, mida kasutatakse peamiselt trükkplaatidele (PCB-dele) jootepasta printimise kvaliteedi tuvastamiseks.
Peamised funktsioonid ja rakenduse stsenaariumid
SAKI 3Si LS2-l on järgmised põhifunktsioonid:
Kõrge täpsus: toetab kolme eraldusvõimet 7 μm, 12 μm ja 18 μm, mis sobivad ülitäpse jootepasta tuvastamise vajadusteks.
Suurvormingu tugi: toetab kuni 19,7 x 20,07 tolli (500 x 510 mm) trükkplaate, mis sobivad mitmesuguste rakenduste jaoks.
Z-telje lahendus: uuenduslik Z-telje optilise pea juhtimisfunktsioon võimaldab kontrollida kõrgeid komponente, pressitud komponente ja PCBA-sid, tagades kõrgete komponentide täpse tuvastamise.
3D-tuvastus: toetab 2D- ja 3D-režiime maksimaalse kõrguse mõõtmisvahemikuga kuni 40 mm, sobib keerukate pindpaigalduskomponentide jaoks.
Tehnilised näitajad ja jõudlusparameetrid
SAKI 3Si LS2 tehnilised kirjeldused ja jõudlusparameetrid hõlmavad järgmist:
Eraldusvõime: 7μm, 12μm ja 18μm
Tahvli suurus: maksimaalselt 19,7 x 20,07 tolli (500 x 510 mm)
Maksimaalne kõrguse mõõtmise vahemik: 40 mm
Tuvastamiskiirus: 5700 ruutmillimeetrit sekundis
Turupositsioneerimine ja kasutajate hindamine
SAKI 3Si LS2 on turul positsioneeritud ülitäpse 3D jootepasta kontrollisüsteemina tööstuslikele rakendustele, mis nõuavad ülitäpset tuvastamist. Kasutajate hinnangud näitavad, et süsteem toimib hästi tuvastamise täpsuse ja tõhususe osas ning võib oluliselt parandada tootmise efektiivsust ja toote kvaliteeti.
