EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhSMT-telakointiasemaa käytetään pääasiassa piirilevyjen siirtämiseen tuotantolaitteistosta toiseen tuotantoprosessin jatkuvuuden ja tehokkuuden saavuttamiseksi. Se voi siirtää piirilevyjä tuotantovaiheesta seuraavaan, mikä varmistaa tuotantoprosessin automatisoinnin ja tehokkuuden. Lisäksi SMT-telakointiasemaa käytetään myös piirilevyjen puskurointiin, tarkastukseen ja testaukseen piirilevyjen laadun ja luotettavuuden varmistamiseksi.
SMT-telakointiaseman suunnittelussa on yleensä teline ja kuljetinhihna, ja piirilevy on sijoitettu kuljetinhihnalle kuljetusta varten. Tämän rakenteen ansiosta telakointiasema mukautuu erilaisiin tuotantotarpeisiin ja parantaa tuotannon tehokkuutta.
Kuvaus
Tätä laitetta käytetään käyttäjän tarkastuspöytään SMD-koneiden tai piirilevykokoonpanolaitteiden välillä
Kuljetusnopeus 0,5-20m/min tai käyttäjän määrittelemä
Virtalähde 100-230V AC (käyttäjän määrittelemä), yksivaiheinen
Sähkökuorma 100 VA asti
Kuljetuskorkeus 910±20mm (tai käyttäjän määrittelemä)
Kuljetussuunta vasen→oikea tai oikea→vasen (valinnainen)
■ Tekniset tiedot (yksikkö: mm)
Tuotemalli TAD-1000BD-350 ---TAD-1000BD-460
Piirilevyn koko (P × L)～ (P × L) (50 x 50) ～ (800 x 350) --- (50 x 50) ～ (800 x 460)
Kokonaismitat (P×L×K) 1000×750×1750---1000×860×1750
Paino noin 70 kg --- noin 90 kg
