SIPLACE Mounter-Siemens -poiminta-asennuskone Tekniset tiedot Malli SIPLACE X3S Tekniset parametrit

SIPLACE-asennuskone X-sarjan sijoituskone (ASM Siemens-asennuskone)

Siemens sijoituskone SIPLACE X3S

1, Koneen ominaisuudet: SIPLACE X3 S

2, ulokkeiden lukumäärä: 3

3, IPC-nopeus: 78 100 cph

4. SIPLACE-vertailuarvio: 94 500 cph

5. Teoreettinen nopeus: 127 875 cph

6. Koneen koko: 1,9 x 2,3 m

7, Asennuspään ominaisuudet: MultiStar

8, Komponenttialue: 01005-50x40mm

9. Asennustarkkuus: ±41 μm/3σ(C&P) ±34 μm/3σ (P&P)

10. Kulman tarkkuus: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)

11, komponentin suurin korkeus: 11,5 mm

12. Sijoitusvoima: 1,0-10 Newtonia

13. Kuljetinhihnatyyppi: yksiraiteinen, joustava kaksiraiteinen

14. Kuljetinhihnatila: asynkroninen, synkroninen

15, PCB-muoto: 50x50mm-850x560mm

16, piirilevyn paksuus: 0,3-4,5 mm (muut koot voidaan räätälöidä vaatimusten mukaan)

17, piirilevyn paino: enintään 3 kg

18. Komponenttien toimitus ja toimitus

19. Syöttökapasiteetti: 160 8mmX syöttömoduulia

20. Syöttömoduulin tyyppi:

SIPLACE-komponenttivaunu, SIPLACE-matriisitarjotin (MTC), vohvelitarjotin (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-syöttölaite, alusta, värinäputki, värinäsyöttölaite, räätälöity OEM-syöttömoduuli

21. Noutoprosentti: ≥ 99,95 %

22, DPM-nopeus: ≤3dpm

23. Valaistustaso: Tason 6 valaistus

24. Huomautuksia: koneen koko, vain laitteen päärungolle

PCB-muoto: Jatketut I/O-kiskot sallivat levyn pituuden jopa 850 mm

Yllä oleva on Xinling Industryn sinulle tuoman Siemens-sirunasennuslaitteen SIPLACE X3S esittely!

Geekvalue Industry on innovatiivinen teknologiayritys, jonka päätoimialana on sijoituskonelaitteiden koko ketjun älykäs palvelu.

Toimimme Shenzhenissä, Guangdongin-Hongkongin ja Macaon suurlahden alueen ydinkaupungissa, ja olemme tehneet kovasti töitä yli kymmenen vuoden ajan.

Ammattitaitoisen tiimin ytimenä ja laadukkaan palvelun takaajana tutkimme syvällisesti alan kipukohtia ja käyttäjien tarpeita maailmanlaajuisesti.

paikkauskoneen alalla ja jatka ammattimaisten markkinasegmenttien ja huipputeknologian innovaatioalojen tutkimista.