EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhLataa ja tunnista
Vastaanota laitteita tarjottimelta, putkelta, irtotavarana, nauhalta, filmikehykseltä tai muulta tuotantomedialta.
Puolijohteiden lopputestien integrointi
Testienkäsittelyjärjestelmät puolijohteiden lopullisille testauslinjoille
Puolijohdetestien käsittelijä siirtää pakkattuja laitteita kuormituksen, lämpökäsittelyn, sähköisen kontaktin ja tulospohjaisen lajittelun läpi. Tutki saatavilla olevia laitteita ja yhdistä käsittelijä, pakkauksen muuntamislaitteisto, testausrajapinta ja tuotantovirta yhdeksi lopulliseksi testisoluksi.
Kunto ja nykyisyys
Tarkista mittauskohdan suunta, lämpötila, mittauskohdan sijainti ja kosketusvoima ennen sähköistä mittausta.
Mittaa laite
Testeri käyttää sähköohjelmaa ja palauttaa hyväksytyn/hylätyn tuloksen tai yksityiskohtaiset tiedot lokerosta.
Lajittele ja jatka
Ohjaa hyväksytyt ja hylätyt laitteet oikeaan alustaan, putkeen, kelaan, säiliöön tai jatkoprosessiin.
Mihin käsittelijä sopii
Rakenna testikäsittelijä puolijohdetestausvaiheen ympärille
Sama laite voi läpäistä kiekkojen lajittelun, pakatun lopputestin, järjestelmätason testin ja luotettavuustestin. Jokaisessa vaiheessa käytetään erilaisia mekaniikoita, rajapintoja ja tuotantotavoitteita.
Tämä sivu keskittyy pakettilaitteiden lopputestaukseen ja käsittelyjärjestelmiin, jotka lataavat, lämpötilakäsittelevät, ottavat yhteyttä ja lajittelevat puolijohdelaitteita.
Koetin ennen pakkaamista
Luotain asettaa kiekon ja anturikortin sähköistä testiä varten.Luotainaseman laitteetkun laite on vielä kiekon päällä.
Käsittele pakattuja laitteita tuotantomittakaavassa
Testinkäsittelijä kuljettaa pakattuja osia, säätää testilämpötilaa, esittelee ne kontaktorille ja lajittelee palautetut tulokset.
Suorita sovellustason työkuormia
SLT-laitteet arvioivat monimutkaisia laitteita realistisemmissa käyttöolosuhteissa ja saattavat vaatia erilaisen kantoaallon, vastakkeen, lämmönsiirron ja piirilevyn arkkitehtuurin.
Piilevän vian näyttö
Sisäänajo- ja luotettavuusjärjestelmät käyttävät pitkäaikaista lämpötila-, jännite- tai työkuormarasitusta normaalin suuren läpimenon lopputestien käsittelyn sijaan.
Nykyiset laitteet
Saatavilla olevat puolijohdetestien käsittelyjärjestelmät
Selaa tähän luokkaan tällä hetkellä liitettyjä laitteita. Todellinen tuki pakkaukselle, lämpömoduulit, testiliitännät, muunnossarjat ja mukana toimitetut lisävarusteet tulee varmistaa kullekin koneelle.
Kategoriaominaisuus ei ole sama kuin koneen kokoonpano.
Vahvista todellinen käsittelijän arkkitehtuuri ja toimitetut vaihtoehdot tuotesivun ja tarjouksen avulla.
Vahvista todellinen käsittelijän arkkitehtuuri ja toimitetut vaihtoehdot tuotesivun ja tarjouksen avulla.
ASM Pacific Technologyn tornikiekkojen tason testausjärjestelmä SUNBIRD
SUNBIRD tarjoaa tehokkaan, luotettavan ja joustavan kiekkojen testausratkaisun puolijohdeteollisuudelle innovatiivisen...
ASM MS100 Plus -testinkäsittelijä
MS100:n päivitettynä versiona ASM MS100 Plus on myös laite sirujen lajitteluun ja järjestelyyn kiekkojen perusteella...
ISMECA-testikaupat NY20
ISMECA NY20 (nykyään Cohun omistuksessa) on 20-asemainen pyörivä erittäin nopea puolijohteiden testaus- ja lajittelukone.
ASMPT lajittelukone MS90
ASM-lajittelukone MS90 on lamppuhelmien lajitteluun suunniteltu laite, jossa on tehokkaat ja tarkat lajittelutoiminnot. Tämä...
Laite / OhjelmaTyypillinen käsittelytarveValinnan keskittyminen
Logiikka-, MCU- ja sekasignaali-IC:t
Suurivolyymisen pakatun laitteen lopputesti.
Tarjotin, putki, painovoimainen tai poiminta- ja sijoitusvirtaus
Täsmää pakettiperhe, sivustojen määrä, indeksointiaika ja testaajakäyttöliittymä.
Läpäisykyky vakaalla kosketuksella
Tasapainota rinnakkaisuus, lämpötila, muuntoaika ja tukoksen poistuminen.
Virta- ja analogialaitteet
Laitteet, joilla on suurempi herkkyys virralle, lämmölle tai kosketusvoimalle.
Lämpötilan säätö ja kestävä käyttöliittymä
Tarkista aktiivinen lämpötilansäätö, kontaktorin suorituskyky ja tehohäviö.
Terminen tarkkuus kuormituksen aikana
Itsekuumeneminen voi muuttaa käsittelijää ja kontaktistrategiaa.
MEMS- ja anturilaitteet
Liike-, paine-, mikrofoni-, inertia- tai optiset komponentit.
Stimulus-, orientaatio- ja tarkastusintegraatio
Solu saattaa tarvita lisäaktivointi-, kalibrointi- tai näkötoimintoja.
Testi ja fyysinen ärsyke
Varmista, riittääkö tavallinen IC-käsittelijä.
WLCSP- ja lyijyttömät paketit
Pienet BGA-, QFN-, DFN-, WLCSP- ja jälkisahauslaitteet.
Filmikehys-, nauha- tai tarkkuuseroteltu käsittely
Paketin haavoittuvuus ja esitystapa voivat määrittää alustan.
Hienosäätö ja hallittu voima
Vaihtopakkauksen täydellisyys on kriittistä käytettyjä laitteita hankittaessa.
Lopputestausrajapinnat
Käsittelijän on yhdistettävä neljä puolijohdetuotantovaatimusta
Onnistunut integrointi riippuu tuotteen saapumisesta koneeseen, testaajan vakaasta sähköisestä kontaktista, laitteen pysymisestä vaaditussa lämpötilassa ja lopputuloksen oikeasta reitityksestä.
Paketti ja syöttövälineet
Kiskojen, pesien, tarjottimien, putkien, kulhojen, nauhojen, kalvokehysten, suuttimien ja suuntausjärjestelmien on vastattava fyysistä laitetta.
ATE, testipää ja kontaktori
Telakointisuunnan, HIFIXin, pistorasian tai kontaktorin, paikkojen lukumäärän, voiman ja ohjelmistotiedonsiirron on oltava testerin mukaisia.
Kuuma, kylmä ja aktiivinen säätö
Liotusaika, jäähdytin, lämmitin, kuiva ilma, LN₂, laitteen itselämpeneminen ja palautumisaika vaikuttavat testikennon todelliseen tehoon.
Lajittelu, data ja tulostus
Laatikoiden kartoituksen, tarkastuksen, jäljitettävyyden, merkinnän ja lopullisen median käsittelyn on sovittava laajempaan puolijohdeprosessien taustaprosessiin.
Valitse oikea testivaihe
Lopputestin käsittelijä, SLT-käsittelijä vai tarkastusjärjestelmä?
Nämä järjestelmät voivat esiintyä vierekkäin puolijohdetuotannossa, mutta ne eivät suorita samaa tehtävää.
Pakattujen laitteiden sähköinen lopputestaus
Kuormaa, lämpökäsittelyä, kontaktoi ja lajittelee laitteita, kun ATE suorittaa sähköiset mittaukset.
Järjestelmätason toiminnallinen testi
Suorittaa laitteita piirilevy- tai sovellusmaisessa ympäristössä ja voi käyttää kantoaaltoja, vastakkeita ja työkuormia toisin kuin normaalissa lopputestissä.
Visio, merkintä ja pakkaustoiminnot
AOI, 3D-tarkastus, merkintä, teippaus tai tarjottimen viimeistely voidaan integroida käsittelyalustaan, mutta ne on määriteltävä erikseen.
01
Vahvista puolijohdepakkaus
Ilmoita pakkausperhe, mitat, johdon tai kuulan rakenne, suunta, paino ja laitteen tehohäviö.
02
Tunnista testialusta
Luettele ATE-järjestelmä, testipää, olemassa oleva HIFIX- tai liitäntälaitteisto, kontaktori ja vaadittu rinnakkaispaikkojen lukumäärä.
03
Määritä lämpöohjelma
Ilmoita ympäristön lämpötilan, kuuman, kylmän tai kolmen lämpötilan vaatimukset, odotetut liotusajat ja lämpeneekö laite itsestään testin aikana.
04
Kartan syöttö, lajittelu ja tulostus
Selitä, miten osat tulevat kennoon, miten sähkölaatikot tulee erottaa toisistaan ja tarvitaanko merkintää, tarkastusta tai teippausta.
05
Tarkista koneen todellinen kokoonpano
Käytettyjen tai kunnostettujen laitteiden osalta varmista asennetut sarjat, ohjelmistot, lämpömoduulit, testausliittymä, lisävarusteet ja toimintakunnon.
Liittyvät testauslaitteet
Jatka puolijohdetestauskammion rakentamista
Käytä näitä sivuja, kun projektiin kuuluu myös ydintestauslaite, kiekkotason kontakti, varaosat tai päätestauslaitteiden kategoria.
YDINLUOKKA
Testikäsittelijän laitteet
Selaa laajempaa käsittelijäkategoriaa ja vertaile nouto- ja sijoitus-, torni-, painovoima- ja kaistalepohjaisten laitteiden reittejä.
Näytä testikäsittelijät → SÄHKÖTESTIATE-järjestelmä
Tarkasta puolijohdetesteri, joka tuottaa ärsykkeen, mittaa laitteen ja palauttaa testituloksen käsittelijälle.
Tutustu ATE Systemsiin → KiekkotestiAnturin asema
Vertaile kiekkotason kosketus- ja mittauslaitteita, kun laite ei ole vielä siirtynyt pakattuun lopputestiin.
Tutustu luotainlaitteisiin → OSAT JA TUKITestikäsittelijän osat
Löydä valitut suuttimet, piirilevyt, moottorit, anturit ja varaosat tuetuille käsittelyalustoille.
Selaa kurottajien osia →Yleisiä kysymyksiä
Puolijohdetestien käsittelijän usein kysytyt kysymykset
Nämä vastaukset kattavat integrointikysymykset, jotka normaalisti vaikuttavat lopullisen testauslaitteiston valintaan ja tarjoukseen.
Mitä testikäsittelijä tekee puolijohteiden lopputestissä?
Se kuljettaa pakattuja laitteita, ohjaa suuntaa ja lämpötilaa, esittelee jokaisen laitteen testikontaktorille, vastaanottaa ATE-tuloksen ja lajittelee laitteet tarvittaviin tulostuslokeroihin tai tallennusvälineisiin.
Onko puolijohdetestien käsittelijä sama kuin ATE?
Ei. Käsittelijä suorittaa mekaanisen käsittelyn, lämpökäsittelyn, kontaktien asemoinnin ja lajittelun. ATE suorittaa sähköisen testausohjelman, mittaa laitteen ja palauttaa tuloksen.
Miten valitsen lopputestin ja järjestelmätason testien käsittelyn välillä?
Käytä lopputestauskäsittelijää perinteisiin pakettilaitteiden sähköisiin tuotantotesteihin. Valitse SLT-järjestelmä, kun laitteen on toimittava piirilevy- tai sovellusmaisessa ympäristössä, jossa on eri pistorasia, kantoaalto tai työkuorma.
Mitä tietoja tarvitaan käsittelijän ja IC-paketin yhdistämiseksi?
Anna pakkauspiirustus, mitat, suunta, syöttö-/tulostusmateriaali, testilämpötila, ATE-alusta, testipää, paikkojen lukumäärä, testiaika ja tarvittavat lajittelu- tai tarkastustoimenpiteet.
Voiko käytetyn testikäsittelijän muuntaa toiseksi paketiksi?
Joskus, mutta muuntaminen riippuu koneen arkkitehtuurista, saatavilla olevasta vaihtosarjasta, kiskoista, pesistä, suuttimista, kontaktoriliitännästä, lämpökonfiguraatiosta, ohjelmistosta ja mekaanisesta alueesta. Nämä seikat on tarkistettava ennen ostamista.
Mitä puolijohdetestauspalvelun tarjoukseen tulisi sisällyttää?
Tarjouksessa tulee yksilöidä koneen tarkka malli, vuosimalli ja sarjanumero, asennettu muutossarja, testausliitäntä, lämpöjärjestelmä, ohjelmisto, tulo-/lähtömoduulit, lisävarusteet, kunto, tarkastuksen laajuus ja toimitustuki.
Yhdistä käsittelijä täydelliseen puolijohteiden lopputestauskennoon
Lähetä paketti, testauslaite, lämpötila, kohdemäärä ja tuotantovirran vaatimukset nykyisten laitteiden ja todellisten konekokoonpanojen tarkistamiseksi.
