ULTRALUX™ PLUS on K&S:n huippuluokan kuulaliitosalusta LEDien ja Mini-LEDien laajamittaiseen ja kustannustehokkaaseen massatuotantoon. OptoLux™ Plus -alustan yläpuolella se tarjoaa suuremman UPH-läpivirtauksen, 2,5 μm @ 3σ -liitostarkkuuden ja parannetut kupari-/hopeaseoslangan liitosominaisuudet, joiden tavoitteena on auttaa pakkaustehtaita vähentämään kokonaistuotantokustannuksia yli 10 %. Se on erityisesti suunniteltu valaistus-LEDien, Mini-LEDien ja infrapunaoptoelektronisten laitteiden jatkuvaan ja suurtuotantoon 24/7.
ULTRALUX™ PLUS -täydellinen laite
I. Laitteiden sijoittelu
ULTRALUX™ PLUS on K&S:n lippulaiva-palloliitoslaite optoelektroniikan pakkauksiin. Se keskittyy ultraäänipalloliitoksiin SMD-LEDeille, suuritehoisille LEDeille, Mini-LEDeille, infrapunaa lähettäville/vastaanottaville laitteille ja valoantureille, viimeistellen sirujen PAD-levyjen ja substraatin/alustan välisen johdinliitoksen.
Verrattuna OptoLux™ / OptoLux™ Plus -laitteisiin, liiketunnistusarkkitehtuuria, konenäköä, kaasusuojausta ja prosessipakettia on parannettu kattavasti. Se on suunniteltu keskikokoisille ja suurille pakkaustehtaille, jotka pyrkivät maksimaaliseen tuottoon, laajamittaiseen kupari-/hopealankaliitokseen ja pienikokoisiin Mini-LED-levyihin, eikä sitä ole tarkoitettu huippuluokan logiikkapiirien pakkaamiseen.
II. Ydinlaitteistojärjestelmä
Kevyt ja jäykkä XYZ-suljetun silmukan servojärjestelmä: Kevyt ja jäykkä liikerakenne parantaa kiihtyvyyttä ja lyhentää tyhjäkäyntiaikaa; jopa 25 viivan/sekunnin sidontanopeus (2 mm:n langanpituus) lisää merkittävästi ylikuormituskykyä; tarkka Z-akselin paineistettu suljettu silmukka vähentää ohuiden elektrodien vaurioitumisriskiä, joten se soveltuu pitkäaikaiseen jatkuvaan massatuotantoon.
Seuraavan sukupolven progressiivinen skannauskoneisto (PRS): Kompakti miniatyyrioptinen linssi, jossa on pienempi ristikkosiirtymä; ennakoiva esiskannaus; vakiona 3,5× suurentava optiikka (OptoLux Plus on 2×/4×), joka tasapainottaa laajan kuvakentän skannauksen ja pienten tyynyjen tunnistuksen; optimoitu tunnistusalgoritmi voimakkaille heijastuksille, värieroille ja galvanoitujen alustojen kontaminaatiolle.
Parannettu automaattinen viankorjaus tukee automaattista uudelleenyritystä useiden poikkeamien, kuten SHTL:n, NSOP:n ja NSOL:n, varalta, mikä parantaa merkittävästi MTBA:n keskimääräistä apuväliä ja vähentää manuaalisten toimenpiteiden aiheuttamaa seisokkiaikaa.
Parannettu kaasun virtauksen säätöjärjestelmä: Erityisesti optimoitu kupari- ja hopeaseoslankojen vapaassa ilmassa tapahtuvaan pallomuotoiluun, mikä vakauttaa valokaaren ja pallomuotoilun laatua sekä vähentää kuparipallojen hapettumista ja hopeapallojen muotovirheitä. Lisävarusteena saatavan mikroympäristön suojaussarjan avulla se voi käyttää kupari- ja hopealankoja suoraan suurina erinä, mikä tukee tehtaan kustannussäästöratkaisuja.
Quick-LED-2 Suite -täydellinen optoelektroninen prosessipaketti: Integroi Quick Bond-, Quick Stitch- ja Quick Loop -ominaisuudet, joihin on esikonfiguroitu suuri määrä kypsän langan kaari-, valokaaren ja ultraäänipaineen ajoitusparametreja. Yhdessä ACCUBMP-juotospallon ohjauksen ja Auto-BITS-prosessin itseoptimoinnin kanssa se kompensoi dynaamisesti leikkurin kulumista ja lankamateriaalin vaihteluita laitteiden tuotannon aikana, mikä mahdollistaa uusien koneiden ja tuotteiden nopean sertifioinnin ja käyttöönoton sekä lyhentää tuotteiden käyttöönottosyklejä.
KNet PLUS -laiteverkkojärjestelmä tukee laitteiden tilan reaaliaikaista valvontaa ja tuotantotietojen keräämistä, integroituu tehtaan MES-järjestelmiin prosessitietojen täyden jäljitettävyyden saavuttamiseksi ja on yhteensopiva Industry 4.0 -automaattisten tuotantolinjojen kanssa; se on myös yhteensopiva jatkuvien tukirunkojen ja lavakuljettimien kanssa ja se voidaan integroida automaattisiin lastaus- ja purkumekanismeihin.
III. Keskeiset prosessispesifikaatiot
Yhteensopivat johdot: Kultalanka, hopeaseoslanka, palladiumkuparilanka, kuparilanka (yhteensopivalla mikroympäristön suojaussarjalla)
Sovellettava langan halkaisija: 20–50 μm, kattaa perinteisten LEDien, suurteho-LEDien ja mini-LEDien valtavirran langan halkaisijat
Liimaustarkkuus: 2,5 μm @ 3σ, parempi kuin OptoLux Plusin 3 μm @ 3σ, sopii Mini-LED-tuotantoon pienemmällä pad-välillä
Tehokas liimausalue: 56 mm (X) × 80 mm (Y), yhteensopiva erilaisten LED-siltakiinnikkeiden ja keraamisten alustojen kanssa
Valokaariominaisuudet (25,4 μm lanka): Langan enimmäispituus 5 mm, valokaaren vähimmäiskorkeus 65 μm; Quick-Loop-LED tukee erilaisia monimutkaisia valokaaren muotoja, mikä vähentää langan heilumista ja parantaa laitteen luotettavuutta
Kantoaaltolaitteiden yhteensopivuus: Kiinnikekotelon leveys 35–98 mm, tukee monispesifikaatioisten LED-siltakiinnikkeiden tuotantoa
IV. Tärkeimmät sovellusskenaariot
LED-pakkaukset: Täysi valikoima SMD-pinta-asennus-LEDejä, tehokkaita keraamisia LEDejä, COB-moduuleja, mini-LEDejä LED-sirujen massatuotanto
Optoelektroniset laitteet: Infrapuna (IR) -lähettimet/vastaanottimet, valosähköiset anturit, optokytkimet (erilliset laitteet)
Kustannuksia alentavat tuotantolinjat, jotka soveltuvat kuparilangan ja hopeaseoslangan massatuotantoon
V. Ydinlaitteiden edut
Poikkeuksellinen massatuotantokapasiteetti: Uuden sukupolven servoliikearkkitehtuuri, joka parantaa UPH:ta entisestään OptoLux™ Plus -malliin verrattuna; suurempi yksikkökohtainen teho laimentaa valmistuskustannuksia LEDiä kohden, mikä johtaa yli 10 %:n laskuun kokonaistuotantokustannuksissa.
Kestävä kupari-/hopealankaliitos: Parannettu ilmavirran hallinta ja erinomainen FAB-sakeus (Free Air Ball) varmistavat vakaan saannon suurten hopea- ja kuparilankamäärien tuotannossa ja täyttävät tehtaiden kustannussäästövaatimukset.
Korkeampi liimaustarkkuus: Saavuttaa 2,5 μm @ 3σ -tarkkuuden 3,5× optiikalla, mikä mahdollistaa tehokkaan Mini-LED-prosessien, joissa käytetään pieniä liitäntäpisteitä ja hienojakoisia jakoja, ja tarjoaa samalla laajemman prosessi-ikkunan.
Korkea laitteiston käyttöaste: Automaattinen palautus erilaisista virhetyypeistä ja Auto-BITS-mukautuva kompensointi minimoivat asennuksen ja seisokkiajat, mikä tekee siitä ihanteellisen jatkuvaan tuotantoon 24/7.
Nopea tuotteen käyttöönotto: Quick-LED-2-prosessipaketti lyhentää uusien tuotteiden kelpuutussyklejä ja keventää prosessi-insinöörien asennustyötä.
Digitaalisen tuotantolinjan yhteensopivuus: KNet-PLUS-liitettävyys mahdollistaa kattavan tuotantotietojen jäljitettävyyden ja integroinnin automatisoituihin lastaus-/purkujärjestelmiin, mikä tekee siitä täysin yhteensopivan nykyaikaisten pakkauslaitosten kanssa. VI. Lyhyt vertailu: ULTRALUX™ PLUS vs. OptoLux™ Plus
Taulukko
Tuote ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Paikannus Lippulaivamalli; erittäin korkea läpimenoaika; suunniteltu Mini-LED- ja massatuotantoon kupari-/hopealangalla Valtavirran massatuotanto; perinteisten LEDien suurtuotanto
Optinen suurennus Vakio 3,5× Vakiona 2×; 4× valinnainen
Liimaustarkkuus 2,5 μm @ 3σ 3 μm @ 3 s
Suurin nopeus 25 johtoa/sekunti (2 mm johdon pituus) Suhteellisen alhaisempi
Kaasunhallinta Parannettu ilmavirta optimoidun Cu/Ag-langan FAB-muodostuman aikaansaamiseksi Vakioilmavirran säätö
Prosessipaketti Quick-LED-2-sviitti Quick-LED-sviitti
Kohdeasiakkaat Korkean vaatimusten Mini-LED-linjat; suuren volyymin Cu/Ag-johdinlinjat, joissa keskitytään kustannussäästöihin Vakiolinjat perinteisille SMD- ja suuritehoisille LEDeille
VII. Yhteenveto
K&S ULTRALUX™ PLUS on K&S:n optoelektroniikan kuulaliitosten portfolion lippulaivamalli. Se keskittyy kolmeen ydinpilariin: suurempaan läpimenoaikaan, erinomaiseen tarkkuuteen ja vakaaseen massatuotantoon kupari-/hopeaseoslangoilla. Se ratkaisee kriittisiä haasteita, kuten pienet liitoskohdat mini-LEDeissä, huono kuulanmuodostus kuparilangalla ja prosessin ajautuminen massatuotannon aikana. Se mahdollistaa LED-koteloiden valmistajien alentaa yksikkökohtaisia tuotantokustannuksia säilyttäen samalla korkean saannon ja luotettavuuden, mikä tekee siitä ensisijaisen lankaliitosalustan seuraavan sukupolven LED- ja mini-LED-massatuotannolle.
