asm siplace x4is meaisín socrúcháin

Meaisín socrúcháin ASM Is meaisín socrúcháin ardfheidhmíochta é X4iS le go leor gnéithe teicniúla agus paraiméadair chun cinn.

Paraiméadair theicniúla Luas socrúcháin: Tá luas socrúcháin X4iS an-tapa, le luas teoiriciúil de suas le 200,000 CPH (líon socrúcháin in aghaidh na huaire), luas IPC iarbhír de 125,000 CPH, agus luas tagarmharcála siplace de 150,000 CPH.

Cruinneas Socrúcháin: Tá cruinneas socrúcháin an X4iS an-ard, mar seo a leanas:

SpeedStar: ±36µm / 3σ

Ilréalta: ±41µm / 3σ(C&P); ±34µm / 3σ(P&P)

Ceann Twin: ±22µm / 3σ

Raon Comhpháirte: Tacaíonn an X4iS le raon leathan de mhéideanna comhpháirteanna, mar a leanas:

SpeedStar: 0201(méadrach)-6 x 6mm

Multistar: 01005-50 x 40mm

TwinHead: 0201(méadrach)-200 x 125mm

Méid PCB: Tacaíonn sé le PCBanna ó 50 x 50mm go 610 x 510mm

Cumas Fothaire: 148 friothálacha 8mm X

Toisí Meaisín agus Meáchan

Toisí Meaisín: 1.9 x 2.3 méadar

Meáchan: 4,000 Kg

Gnéithe eile Líon na gcantilevers : Ceithre cheantíleoir

Cumraíocht rianta: Rian singil nó rianta dé

Fothaire cliste: Cinntíonn sé go soláthraíonn an próiseas socrúcháin ultra-tapa, braiteoirí cliste agus córas próiseála íomhá digiteach uathúil an cruinneas is airde agus go mbainfidh siad iontaofacht an phróisis amach

Gnéithe nuálacha : Lena n-áirítear braite warpage PCB tapa agus beacht, etc.