EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
לוח האם של die bonder הוא יחידת הבקרה הליבה של die bonder, האחראית על התפעול והתיאום של המכשיר כולו. הפונקציות העיקריות שלו כוללות:
שליטה בפעולות שונות של חיבור המט: כגון מיקום שבבים, ריתוך חוטי נחושת, זיהוי מפרקי הלחמה וכו'.
עיבוד נתונים ותקשורת: עיבוד נתונים מחיישנים ומממשקי הפעלה, ותקשורת עם מכשירים חיצוניים.
מערכת מיקום חזותי: ודא את הדיוק של קשר התבנית באמצעות מערכת המיקום החזותי הכפול.
המפרט הטכני ומחווני הביצועים של לוח האם Die Bonder משפיעים ישירות על היציבות ויעילות הייצור של הציוד. המפרט הטכני העיקרי כולל:
מהירות ריתוך: מהירות הריתוך משפיעה ישירות על יעילות הייצור ומהווה מחוון ביצועים חשוב.
איכות הריתוך: איכות הריתוך קובעת את אמינות השבב.
יציבות הציוד: יציבות הציוד קשורה ליציבות פס הייצור ולאורך חיי הציוד.
