EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhהפרמטרים הטכניים העיקריים של PARMI Xceed 3D AOI כוללים:
מהירות בדיקה: מהירות הבדיקה הגבוהה ביותר בתעשייה היא 65cm²/sek, מתאים לאזור בדיקה של 14x14umm.
זמן בדיקה: זמן הבדיקה מבוסס על PCB 260mm(L) X 200mm(W) הוא 10 שניות.
טכנולוגיית מקור אור: טכנולוגיית הקרנת מקור אור לייזר כפולה, מצוידת בעדשת CMOS ברזולוציה גבוהה של 4 מגה פיקסל, מקור אור RGBW LED ועדשה טלצנטרית.
תכונות עיצוב: עיצוב לייזר קל במיוחד, עיצוב קומפקטי, המספק תמונות תלת מימד אמיתיות ללא רעשים.
ממשק משתמש: דומה לפריסת תוכנית הבדיקה הקיימת של SPI, קל ללמידה ולשימוש.
פונקציית תכנות: פונקציית תכנות בלחיצה אחת, יוצרת אוטומטית פריטי בדיקה באמצעות הגדרות ROI בסיסיות, תומכת בבדיקה של מספר סוגי פגמים, כולל חלקים חסרים, עיוות סיכה, גודל רכיב, הטיית רכיב, התהפכות, מצבה, צד הפוך וכו'.
זיהוי ברקוד וסימנים רעים: זיהוי ברקוד וסימנים רעים מבוצעים בו זמנית במהלך תהליך הבדיקה כדי לשפר את יעילות הייצור.
פרמטרים ופונקציות טכניות אלו הופכות את PARMI Xceed 3D AOI להצטיינות בתחום ה-SMT (Surface Mount Technology), המסוגלת לזהות ביעילות ובדייקנות סוגים שונים של פגמים, המתאימה לחומרי PCB וטיפולי שטח שונים.
