MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e הוא ציוד בדיקה אופטי רב עוצמה, אשר נמצא בשימוש נרחב בתהליכי ייצור אלקטרוניים שונים, במיוחד בבדיקת PCB ורכיבים אלקטרוניים.

תכונות מצלמה ברזולוציה גבוהה: ה-MV-6e מצויד במצלמה ברזולוציה גבוהה של 15 מגה-פיקסל, שיכולה לספק בדיקת תמונה דו-ממדית ברמת דיוק גבוהה. בדיקה רב-כיוונית: הציוד מאמץ תאורה בצבע שישה פלחים כדי לספק בדיקה מדויקת יותר. בנוסף, הוא תומך גם בבדיקה רב-כיוונית של Side-Viewer (אופציונלי). זיהוי פגמים: הוא יכול לזהות מגוון פגמים כמו חלקים חסרים, אופסט, מצבה, צד, יותר מדי פח, מעט מדי פח, גובה, הלחמה קרה של פינים IC, עיוות חלק, עיוות BGA וכו'. שלט רחוק: דרך Intellisys ניתן להשיג מערכת חיבור, שלט רחוק ומניעת ליקויים, הפחתת אובדן כוח אדם ושיפור היעילות. פרמטרים טכניים

גודל: 1080 מ"מ x 1470 מ"מ x 1560 מ"מ (אורך x רוחב x גובה)

גודל PCB: 50 מ"מ x 50 מ"מ ~ 480 מ"מ x 460 מ"מ

גובה רכיב מקסימלי: 5 מ"מ

דיוק גובה: ±3um

פריטי בדיקה דו מימדיים: חלקים חסרים, היסט, הטיה, אנדרטה, הצידה, חלקים מתהפכות, הפוך, חלקים שגויים, נזק, פח, הלחמה קרה, חללים, OCR

פריטי בדיקת תלת מימד: חלקים שנפלו, גובה, מיקום, יותר מדי פח, מעט מדי פח, הלחמה דולפת, שבב כפול, גודל, הלחמה קרה בכף הרגל, חומר זר, עיוות חלקים, עיוות BGA, בדיקת פח זוחל וכו'.

מהירות בדיקה: מהירות בדיקה דו-ממדית היא 0.30 שניות/FOV, מהירות בדיקה תלת-ממדית היא 0.80 שניות/FOV

תרחישי יישום

MIRTEC 2D AOI MV-6e נמצא בשימוש נרחב בבדיקת PCB ורכיבים אלקטרוניים, במיוחד לבדיקת חלקים חסרים, קיזוז, מצבה, צידה, פח מוגזם, פח לא מספיק, גובה, הלחמה קרה של IC פינים, עיוות חלקים, עיוות BGA ופגמים נוספים. הדיוק הגבוה והיעילות הגבוהה שלו הופכים אותו לכלי בדיקה הכרחי בתהליך הייצור האלקטרוני.