Mirtec 3D SPI MS-11e

មុខងារ និងផលប៉ះពាល់សំខាន់ៗរបស់ Mirtec SPI MS-11e រួមមានទិដ្ឋភាពដូចខាងក្រោម៖

ការរកឃើញភាពជាក់លាក់ខ្ពស់៖ Mirtec SPI MS-11e ត្រូវបានបំពាក់ដោយកាមេរ៉ាទំហំ 15 មេហ្គាភិចសែល ដែលអាចសម្រេចបាននូវការរកឃើញ 3D ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។ គុណភាពបង្ហាញកម្ពស់របស់វាឈានដល់ 0.1μm ភាពត្រឹមត្រូវនៃកម្ពស់គឺ 2μm ហើយកម្ពស់អាចធ្វើម្តងទៀតបានគឺ ±1%។

មុខងាររាវរកច្រើន៖ ឧបករណ៍អាចរកឃើញកម្រិតសំឡេង តំបន់ កម្ពស់ កូអរដោនេ XY និងស្ពាននៃការបិទភ្ជាប់ solder ។ លើសពីនេះទៀតវាអាចទូទាត់ដោយស្វ័យប្រវត្តិសម្រាប់ស្ថានភាពពត់កោងនៃស្រទាប់ខាងក្រោមដើម្បីធានាការរកឃើញត្រឹមត្រូវនៅលើ PCBs កោង។

ការរចនាអុបទិកកម្រិតខ្ពស់៖ Mirtec SPI MS-11e ទទួលយកការរចនាការព្យាករពីរ និងការរចនារំញ័រស្រមោល ដែលអាចលុបបំបាត់ស្រមោលនៃពន្លឺតែមួយ និងសម្រេចបាននូវប្រសិទ្ធភាពនៃការធ្វើតេស្ត 3D ច្បាស់លាស់ និងត្រឹមត្រូវ។ ការរចនាកញ្ចក់បរិវេណ telecentric របស់វាធានាបាននូវការពង្រីកថេរ និងគ្មាន parallax ។

ការផ្លាស់ប្តូរទិន្នន័យតាមពេលវេលាជាក់ស្តែង៖ MS-11e មានប្រព័ន្ធបិទជិតដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានការទំនាក់ទំនងតាមពេលវេលាជាក់ស្តែងរវាងម៉ាស៊ីនបោះពុម្ព/ឧបករណ៍ភ្ជាប់ ហើយបញ្ជូនព័ត៌មានអំពីទីតាំងនៃការបិទភ្ជាប់ទៅគ្នាទៅវិញទៅមក ជាមូលដ្ឋានដោះស្រាយបញ្ហានៃការបោះពុម្ពបិទភ្ជាប់ដែលខ្សោយ និងការកែលម្អ។ គុណភាពនិងប្រសិទ្ធភាពផលិតកម្ម។

មុខងារបញ្ជាពីចម្ងាយ៖ ឧបករណ៍នេះមានប្រព័ន្ធតភ្ជាប់ Intellisys ដែលភ្ជាប់មកជាមួយដែលគាំទ្រការបញ្ជាពីចម្ងាយ កាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់កម្លាំងពលកម្ម និងបង្កើនប្រសិទ្ធភាព។ នៅពេលដែលមានពិការភាពកើតឡើងនៅក្នុងបន្ទាត់ ប្រព័ន្ធអាចការពារ និងគ្រប់គ្រងពួកវាជាមុន។

ជួរដ៏ធំទូលាយនៃកម្មវិធី៖ Mirtec SPI MS-11e គឺសមរម្យសម្រាប់ការរកឃើញពិការភាពបិទភ្ជាប់ SMT ជាពិសេសសម្រាប់ឧស្សាហកម្មផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិកដែលទាមទារការរកឃើញភាពជាក់លាក់ខ្ពស់