Mirtec 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 គឺជាឧបករណ៍រាវរកកម្រាស់បិទភ្ជាប់ដែលត្រូវបានប្រើជាចម្បងដើម្បីរកមើលកម្រាស់នៃការបិទភ្ជាប់ solder និងធានាគុណភាពនៃដំណើរការបំណះ។

មុខងារ និងតួនាទី

មុខងារសំខាន់ៗរបស់ VCTA-V850 រួមមាន:

ការរកឃើញកម្រាស់នៃការបិទភ្ជាប់ solder: តាមរយៈកាមេរ៉ាល្បឿនលឿនដែលមាននិយមន័យខ្ពស់ជាមួយនឹងកញ្ចក់ telecentric វាលខ្ពស់ ការវាស់វែងត្រឹមត្រូវនៃកម្រាស់បិទភ្ជាប់ solder ត្រូវបានសម្រេច។

ការបាញ់អត្រាស៊ុមខ្ពស់៖ បច្ចេកវិទ្យាប៉ារ៉ាឡែលខ្នាតធំ GPU ត្រូវបានប្រើដើម្បីកែលម្អល្បឿននៃការគណនា និងការរកឃើញ ហើយមានប្រសិទ្ធភាពដោះស្រាយបញ្ហាដូចជា FPC warping ជាដើម។

ការបង្ហាញរូបភាពស្តេរ៉េអូបីវិមាត្រ៖ បច្ចេកវិជ្ជាវាស់វែងទម្រង់ម៉ូឌុលដំណាក់កាល (PMP) ត្រូវបានប្រើដើម្បីទទួលបានលទ្ធផលនៃវណ្ឌវង្ក និងទំហំវត្ថុដែលមានភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងបង្ហាញរូបភាពស្តេរ៉េអូបីវិមាត្រពណ៌ពិត។

ម៉ូឌុលមុខងារចម្រុះ៖ រួមមានការរកឃើញកាវក្រហម ការសរសេរកម្មវិធីសិក្សាលើក្តារទទេ សំណងពត់ក្តារដោយស្វ័យប្រវត្តិ ការស្គាល់បាកូដកាមេរ៉ា ការសរសេរកម្មវិធីក្រៅបណ្តាញ និងការបំបាត់កំហុស និងមុខងារផ្សេងទៀត។

ប៉ារ៉ាម៉ែត្របច្ចេកទេស

គុណភាពបង្ហាញនៃការរកឃើញ៖ គុណភាពបង្ហាញទំហំប្រផេះ 8 ប៊ីត ឈានដល់កម្រិតនៃការរកឃើញ 0.37 មីក្រូ។

សមត្ថភាពរាវរក៖ បើប្រៀបធៀបជាមួយនឹងភាពត្រឹមត្រូវនៃការវាស់ឡាស៊ែរ ភាពត្រឹមត្រូវត្រូវបានធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងដោយ 2 លំដាប់នៃរ៉ិចទ័រ ដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងនូវសមត្ថភាពរាវរក និងជួរកម្មវិធីរបស់ឧបករណ៍។

បែបផែនបង្ហាញ៖ ដោយប្រើប្រភពពន្លឺបីពណ៌ RGB ដែលបង្កើតដោយខ្លួនឯង រូបភាពពណ៌ពិត 3D និង 2D ត្រូវបានដឹង ហើយឥទ្ធិពលនៃការបង្ហាញគឺនៅជិតវត្ថុពិតបំផុត។

សេណារីយ៉ូនៃការដាក់ពាក្យ

VCTA-V850 គឺសមរម្យសម្រាប់វាលនៃដំណើរការបំណះ SMT ជាពិសេសនៅក្នុងឈុតដែលតម្រូវឱ្យមានការរកឃើញកម្រាស់នៃការបិទភ្ជាប់ solder ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។ និយមន័យខ្ពស់ និងភាពជាក់លាក់ខ្ពស់របស់វា ធ្វើឱ្យវាមានលទ្ធភាពប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងឧស្សាហកម្មផលិតគ្រឿងអេឡិចត្រូនិក