en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Matična ploča die bondera glavna je upravljačka jedinica die bondera, odgovorna za rad i koordinaciju cijelog uređaja. Njegove glavne funkcije uključuju:
Upravljajte različitim radnjama matrice za spajanje: kao što je postavljanje čipova, zavarivanje bakrene žice, otkrivanje lemljenih spojeva itd.
Obrada podataka i komunikacija: Obrada podataka sa senzora i radnih sučelja te komunikacija s vanjskim uređajima.
Sustav vizualnog pozicioniranja: Osigurajte točnost spajanja matrice kroz sustav dvostrukog vizualnog pozicioniranja.
Tehničke specifikacije i pokazatelji performansi die bonder matične ploče izravno utječu na stabilnost i učinkovitost proizvodnje opreme. Glavne tehničke specifikacije uključuju:
Brzina zavarivanja: Brzina zavarivanja izravno utječe na učinkovitost proizvodnje i važan je pokazatelj učinka.
Kvaliteta zavarivanja: Kvaliteta zavarivanja određuje pouzdanost čipa.
Stabilnost opreme: Stabilnost opreme povezana je sa stabilnošću proizvodne linije i vijekom trajanja opreme.
