Tvornica za proizvodnju SMT X-RAY

Što je SMT X-RAY

X-RAY je tehnologija koja koristi prodornu moć X-zraka za provođenje nerazornih ispitivanja unutarnje strukture PCBA. Ova se tehnologija uglavnom koristi za otkrivanje unutarnje strukture i nedostataka elektroničkih komponenti, konektora itd., kao što su kvaliteta lemnog spoja, unutarnje pukotine, praznine itd.

Koliko vrsta SMT automatiziranih PCB-ova za X-RAY inspekciju postoji?

SMT X-RAY uglavnom ima dvije vrste: dvodimenzionalni X-RAY i trodimenzionalni X-RAY.

Dvodimenzionalni rendgenski snimak može pružiti pozitivan pogled samo od vrha do dna, što je prikladno za osnovno otkrivanje nedostataka, kao što je provjera debljine lemnog spoja, oblika i raspodjele gustoće mase. Ova vrsta rendgenskog uređaja ima relativno jednostavnu strukturu i veliku brzinu detekcije, ali njegove funkcije su relativno ograničene.

Trodimenzionalni rendgenski snimak može izvesti trodimenzionalnu rekonstrukciju slike korištenjem rendgenske tomografije, rendgenskog slojevitog snimanja ili računalne tomografije (CT) za postizanje potpunog trodimenzionalnog efekta. Ova vrsta rendgenskog snimanja prikladna je za složenije potrebe detekcije, kao što je sveobuhvatna analiza nedostataka lemljenja BGA, ali brzina detekcije je spora, a cijena visoka.

Osim toga, prema različitim scenarijima upotrebe, oprema za X-RAY detekciju može se podijeliti na offline i online tipove. Offline X-RAY zahtijeva ručno rukovanje za preuzimanje i postavljanje materijala te skeniranje i označavanje, dok online X-RAY ima funkcije poput automatskog skeniranja, označavanja i sortiranja neispravnih proizvoda, što može maksimizirati učinkovitost rada i uštedjeti radnu snagu.

Glavne funkcije X-RAY-a

Glavne funkcije rendgenske opreme uključuju detekciju lemnih spojeva, detekciju komponenti, detekciju PCB ploča i detekciju pakiranja. Rendgenska oprema može detektirati položaj, veličinu i integritet lemnih spojeva prodiranjem rendgenskih zraka kako bi se osigurala kvaliteta zavarivanja.

U SMT proizvodnji, X-RAY oprema se uglavnom koristi za otkrivanje skrivenih lemnih spojeva, poput kvalitete zavarivanja komponenti poput BGA i CSP. Ovi lemni spojevi su skriveni i ne mogu se izravno vidjeti golim okom ili tradicionalnom AOI opremom. X-RAY oprema može vidjeti kroz ove skrivene lemne spojeve kako bi se osiguralo da nema nedostataka zavarivanja poput hladnih lemnih spojeva i premošćivanja.

Koje su mjere opreza za SMT PCB X-RAY inspekciju?

1. 1. Sigurnost od zračenja: Rendgenski uređaji nose opasnosti od zračenja. Prilikom rada moraju se strogo pridržavati službenih pravila korištenja i uključivati ​​indikatorska svjetla opreme kako bi se osigurala sigurnost operatera1.

2. 2. Sigurnost napajanja opreme: Osigurajte da je ulazno napajanje opreme standardnog napona kako biste izbjegli oštećenje opreme ili sigurnosne nezgode uzrokovane nestabilnim naponom1.

3. 3. Održavanje opreme: Redovito provjeravajte integritet svake komponente opreme, posebno održavanje rendgenskih cijevi i detektora, kako biste osigurali normalan rad opreme i produžili njezin vijek trajanja.

Koje su posljedice nepravilnog održavanja SMT X-RAY inspekcije elektroničkih komponenti?

1. Smanjenje performansi opreme: Kako se vrijeme korištenja povećava, performanse opreme mogu opadati. Ako se ne provodi redovito održavanje i kalibracija, rizik od propuštene detekcije i lažne detekcije može se povećati.

2. Propuštena detekcija i lažna detekcija: Nedovoljna rezolucija opreme, pogreške u obradi i analizi slike, nedovoljno iskustvo i obučenost operatera itd. mogu dovesti do propuštene detekcije i lažne detekcije1.

3. Sigurnosne opasnosti: Starenje opreme i nepravilno održavanje mogu uzrokovati kvar opreme, povećati operativne rizike, pa čak i uzrokovati štetu operaterima.

Postoje li preventivne mjere za nepravilno održavanje?

1. Redovito održavanje i kalibracija: Redovito održavajte i kalibrirajte opremu kako biste osigurali stabilne performanse opreme.

2. Obuka operatera: Osigurati stručnu obuku operatera kako bi se poboljšala njihova sposobnost prepoznavanja i tumačenja rendgenskih slika.

3. Koristite visokokvalitetnu pastu za lemljenje: Odaberite visokokvalitetnu pastu za lemljenje kako biste osigurali da njezin rok valjanosti i viskoznost zadovoljavaju zahtjeve.

4. Podesite parametre stroja za postavljanje: Redovito provjeravajte tlak zraka i ostale parametre stroja za postavljanje kako biste osigurali točnost postavljanja.

Zašto odabrati kupnju X-RAY SMT postupka od nas?

1. Tvrtka ima desetke SMT X-RAY uređaja na zalihi tijekom cijele godine, a zajamčena je i kvaliteta opreme i pravovremenost isporuke.

2. Postoji stručni tehnički tim koji može pružiti tehničke usluge na jednom mjestu kao što su preseljenje, popravak, održavanje, popravak ploča, popravak motora, popravak kamere itd. za SMT X-RAY

3. Imamo vlastitu tvornicu za proizvodnju neke dodatne opreme. Osim što osigurava najbolju kvalitetu, također pomaže kupcima da smanje operativne troškove i uvelike povećaju profitne marže.

4. Naš tehnički tim radi 24 sata dnevno i noću. Za sve tehničke probleme s kojima se susreću SMT tvornice, inženjeri mogu odgovoriti na daljinu u bilo koje vrijeme. Za složene tehničke probleme, viši inženjeri također mogu biti poslani da pruže tehničke usluge na licu mjesta.

Ukratko, X-RAY se široko koristi u industriji proizvodnje elektronike. Prilikom kupnje, tvornice bi trebale pažljivo birati dobavljače koji imaju tehničke timove i zalihe te bi trebale više uzeti u obzir važnost i pravovremenost postprodajne usluge opreme kako ne bi utjecale na učinkovitost proizvodnje zbog zastoja opreme.