EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhERSA Hotflow-3/26 je reflow peć koju proizvodi ERSA, dizajnirana za primjenu bez olova i proizvodnju velikih količina. Slijedi detaljan uvod u proizvod:
Značajke i prednosti
Snažne mogućnosti prijenosa topline i povrata topline: Hotflow-3/26 opremljen je mlaznicom s više točaka i dugom zonom grijanja, što je prikladno za lemljenje pločica s velikim toplinskim kapacitetom. Ovaj dizajn može učinkovito povećati učinkovitost provođenja topline i poboljšati sposobnost toplinske kompenzacije reflow pećnice.
Višestruke konfiguracije hlađenja: Reflow pećnica nudi višestruka rješenja za hlađenje kao što su hlađenje zrakom, obično vodeno hlađenje, poboljšano vodeno hlađenje i super vodeno hlađenje, s maksimalnim kapacitetom hlađenja do 10 stupnjeva Celzijusa/sekundi, kako bi se zadovoljile potrebe za hlađenjem različitih krugova ploče i izbjegnite pogrešnu procjenu uzrokovanu visokom temperaturom ploče.
Višerazinski sustav upravljanja protokom: podržava višestruke metode upravljanja protokom, uključujući vodeno hlađeno upravljanje protokom, kondenzaciju medicinskog kamena + adsorpciju, presretanje protoka specifične temperaturne zone, itd., kako bi se olakšalo održavanje opreme.
Puni sustav vrućeg zraka: Dio za grijanje usvaja sustav s punim vrućim zrakom s mlaznicama s više točaka kako bi se učinkovito spriječilo pomicanje i otpuhivanje malih komponenti i izbjegla temperaturna interferencija između različitih temperaturnih zona.
Dizajn bez vibracija i stabilna tračnica: Tračnica je dizajnirana da bude bez vibracija tijekom cijelog procesa kako bi se osigurala stabilnost tijekom procesa zavarivanja, spriječilo ometanje lemljenih spojeva i osigurala kvaliteta zavarivanja.
Scenariji primjene
Hotflow-3/26 reflow pećnica široko se koristi u industrijama u nastajanju kao što su 5G komunikacije i vozila s novom energijom. S razvojem ovih industrija, debljina, broj slojeva i toplinski kapacitet PCB-a nastavljaju se povećavati. Hotflow-3/26 je postao idealan izbor za reflow lemljenje sklopnih pločica velikog toplinskog kapaciteta sa svojim moćnim mogućnostima prijenosa topline i višestrukim konfiguracijama hlađenja.
