Mirtec 3D SPI MS-11e

Glavne funkcije i učinci Mirtec SPI MS-11e uključuju sljedeće aspekte:

Visokoprecizna detekcija: Mirtec SPI MS-11e opremljen je kamerom od 15 megapiksela, koja može postići visokopreciznu 3D detekciju. Njegova visinska rezolucija doseže 0,1 μm, točnost visine je 2 μm, a ponovljivost visine je ±1%.

Višestruke funkcije detekcije: uređaj može detektirati volumen, površinu, visinu, XY koordinate i mostove paste za lemljenje. Osim toga, može automatski kompenzirati stanje savijanja podloge kako bi se osigurala točna detekcija na zakrivljenim PCB pločama.

Napredni optički dizajn: Mirtec SPI MS-11e usvaja dvostruku projekciju i dizajn mreškanja sjene, koji može eliminirati sjenu jednog svjetla i postići precizne i precizne 3D efekte testiranja. Njegov dizajn telecentrične složene leće osigurava konstantno povećanje bez paralakse.

Razmjena podataka u stvarnom vremenu: MS-11e ima sustav zatvorene petlje koji omogućuje komunikaciju u stvarnom vremenu između pisača/montažera i međusobno prenosi informacije o lokaciji paste za lemljenje, temeljno rješavajući problem lošeg ispisa paste za lemljenje i poboljšavajući kvalitetu i učinkovitost proizvodnje.

Funkcija daljinskog upravljanja: Uređaj ima ugrađen Intellisys sustav povezivanja koji podržava daljinsko upravljanje, smanjuje potrošnju radne snage i poboljšava učinkovitost. Kada se pojave kvarovi na liniji, sustav ih može unaprijed spriječiti i kontrolirati.

Širok raspon primjena: Mirtec SPI MS-11e prikladan je za SMT detekciju defekata paste za lemljenje, posebno za industriju proizvodnje elektronike koja zahtijeva detekciju visoke preciznosti