KAIJO FB-x26 žičani bonder

KAIJO FB-x26 je visokoprecizni, potpuno automatski termo-ultrazvučni stroj za spajanje žica tvrtke KAIJO Japan, širokog područja primjene. Primarno je dizajniran za module velike snage, automobilsku elektroniku, velike integrirane krugove i primjene spajanja žica na velike udaljenosti. Njegove glavne prednosti uključuju ultra veliko područje spajanja na Y osi od 95 mm, visoku krutost, laganu Z-krak, nizak udarni tlak i stabilnost dugog luka. Također se može izravno ugraditi u stroj za spajanje pločica FB-x26 BUMP, što ga čini glavnim uređajem za napajanje i napredno pakiranje.

I. Pozicioniranje i osnovne primjene

Pozicioniranje: Potpuno automatski termo-ultrazvučni stroj za spajanje kuglica/klinastih spojeva, širokopojasni, dugolučni, visokoprecizni namjenski model.

Tipične primjene:

Energetski poluvodiči: IGBT-i, MOSFET-i, SiC/GaN energetski moduli (dugi izvodi, veliki okvir).

Automobilska elektronika: Automobilski mikrokontroleri, integrirani krugovi za upravljanje napajanjem, pakiranje automobilske rasvjete/senzora.

Veliki integrirani krugovi: Memorija, SoC-ovi, ASIC-ovi s velikim brojem pinova (širina okvira do 105 mm).

Napredno pakiranje: Izravnavanje klinova, slaganje više čipova, luk na velike udaljenosti (do 12 mm).

Kompatibilne žice: zlatna žica (Φ15–30μm), bakrena žica (Φ20–30μm), žica od srebrne legure (opcionalno).

II. Osnovne specifikacije (glavna konfiguracija za 2026.)

Površina lijepljenja: 56 mm (X) × 95 mm (Y); Maksimalna širina okvira 105 mm.

Radno područje: 295 mm × 105 mm (za velike podloge/pladnjeve).

Brzina lijepljenja: Tipično 0,045–0,055 sekundi/liniji (1090–1333 linija/min).

Ponovljivost: ±2,5 μm (3σ); Minimalni razmak između jastučića 35 μm.

Duljina linije/visina luka: Maksimalna duljina linije 12 mm; Visina luka 0,5–5 mm (kontrolirano). Metode zavarivanja: Termo-sonično kuglično spajanje/klinasto spajanje; dvofrekventni ultrazvuk (standardno).

Dimenzije karoserije (Š×D×V): cca. 1200×800×1600 mm; Težina cca. 850 kg.

III. Struktura i ključne tehnologije

1. Lagana glava za zavarivanje visoke krutosti (glavna prodajna prednost)

Kompozitna vilica: Visoka krutost + niska inercija, minimalne vibracije tijekom kretanja velikom brzinom, 40% poboljšanje stabilnosti na dugim lukovima.

Ultra-minijaturni rezonator tipa 1701: Stabilan izlaz, niski toplinski drift, kompatibilan sa žicama od bakrenih/srebrnih legura, zavarivanje pod niskim tlakom (≤1,5 N), zaštita tankih strugotina/krhkih podloga.

Detekcija kontakta velikom brzinom: Povratna informacija o tlaku u stvarnom vremenu, točnost kontrole tlaka lijepljenja ±0,1 N, smanjujući rizik od pucanja strugotine.

2. α-Eye sustav vida

Algoritam prepoznavanja sljedeće generacije: Antirefleksni, anti-color razlika, točnost prepoznavanja ±1μm, stopa prepoznavanja podloge niskog kontrasta/prljave podloge ≥99,9%.

Učenje više predložaka: Podržava složene pinove, nepravilno oblikovane pločice i guste nizove, automatski ispravljajući pomak/rotaciju.

3. Slijed spajanja korak po korak (vizualizirano spajanje korak po korak): Vizualizacija parametara cijelog procesa: Segmentirano podesiva ultrazvučna snaga, tlak, vrijeme i temperatura za preciznu kontrolu promjera kuglice, širine klina i oblika žičanog luka.

Namjenska biblioteka procesa za duge/visoke lučne struje: Stabilno spajanje žica na ultra dugim udaljenostima od 10–12 mm, bez urušavanja/lomljenja žice.

4. Automatizacija i povezivost: Potpuno automatsko utovar i istovar: kutije s materijalom od 25 komada × 2, automatsko uvlačenje žice, automatsko čišćenje iglica i automatsko čišćenje kapilara.

Standardne značajke Industrije 4.0: SECS/GEM, KISS (KAIJO sustav upravljanja opremom), praćenje u stvarnom vremenu, sljedivost i daljinska dijagnostika.

Sučelje osjetljivo na dodir sustava Windows 10: veliki 15-inčni zaslon, upravljanje putem ikona, pozivanje parametara jednim klikom, statistika prinosa i alarmi za anomalije.

IV. FB-x26 BUMP derivativna serija

FB-x26 BUMP1: Potpuno automatizirano postavljanje 6-inčnih pločica (Stud Bump), automatsko utovar i istovar, visina izbočine 5–50 μm, točnost ±1 μm.

FB-x26 BUMP2/BUMP3: Poluautomatsko spajanje 8-inčnih pločica, kompatibilno s naprednim pakiranjem (WLCSP, Fan-out).

V. Usporedba prednosti (u usporedbi s uobičajenim strojem opće namjene FB-e20N)

Područje lemljenja: x26 95 mm (Y) vs e20N 80 mm (Y) → Poželjno za velike okvire/duge lukove.

Lemilica: x26 visoka krutost i mala težina + mali udar u odnosu na standardnu ​​krutost e20N → Stabilnija za tanke čipove/module napajanja.

Duljina žice: x26 12 mm vs e20N 8 mm → Jedini izbor za spajanje žica na velike udaljenosti.

Točnost: x26 ±2,5 μm u odnosu na e20N ±3,0 μm → Veći prinos.

Brzina: x26 nešto sporije (pogodno za duge lukove) u odnosu na e20N brže (za masovnu proizvodnju kratkih lukova).

VI. Sažetak i preporuke za odabir

Temeljne vrijednosti: Široko područje, dugi luk, nizak udar, visoka preciznost, rješavanje problema spajanja žica u modulima napajanja/velikim integriranim krugovima, prinos ≥99,5%.

Preporuke za odabir:

Moduli napajanja, automobilska elektronika, spajanje žica na velike udaljenosti → FB-x26

Bumpanje pločice od 6–8 inča → FB-x26 BUMP1/2/3

Masovna proizvodnja kratkim lukom velike brzine (LED/diskretni uređaji) → Odaberite FB-e20N