Towa CPM1080 formázógép

A Towa CPM1080 egy kompressziós öntési rendszer fejlett félvezető tokozáshoz, amelyet új megoldásként üdvözölnek a "nagy pontosság és a magas termelékenység a WLP/PLP öntési folyamatokban".

Alapvető technológiája, a „présöntés”, alapvetően különbözik a hagyományos „transzferöntéstől”: A présöntés során folyékony vagy granulált gyantát helyeznek egy öntőformába, majd a chipet vagy az aljzatot belemerítik a gyantába, majd préselik és kikeményítik.

Előnyök: Hatékonyan védi az aranyhuzalokat, kitölti az alját, elkerüli az üregeket és költségeket takarít meg.

A CPM1080 egy olyan platform, amely különböző automatizálási szinteket foglal magában, hogy alkalmazkodjon a különböző ügyfelek és termelési szakaszok igényeihez. Az alapvető modelleket az alábbiakban hasonlítjuk össze: CPM1080 sorozatú berendezések Alapvető specifikációk és jellemzők

**Berendezés modellje**

**Alapvető funkciók**

**Folyamatképességek**

**Megfelelő alkalmazások**

**Automatizálás és kapacitás**

**CPM1080-HP (nagy pontosságú)**

**Ultra nagy pontosságú modell, amely alkalmas a legfejlettebb tokozási eljárásokhoz, például a HBM/2.5D/3D/Chiplet technológiához.**

**Ultravékony/ultravastag termékek formázásához és MUF alsó töltethez használható.**

**HBM, 2.5D/3D IC, Chiplet és egyéb élvonalbeli heterogén integrált tokozások.**

**Kivételes formalaposság és ultramagas vákuum.**

**A moduláris kialakítás lehetővé teszi a modulok rugalmas hozzáadását vagy eltávolítását a kapacitásváltozásokhoz való igazodáshoz.**

CPM1080 Teljesen automatikus**

**Teljesen automatizált gyártóplatform, amely kiváló minőségű, alacsony költségű PLP/WLP fröccsöntési folyamatokhoz alkalmas.**

**Az iparág első olyan berendezése, amely kompatibilis mind a szemcsés, mind a folyékony gyantákkal.**

**Nagyméretű gyártási forgatókönyvek, mint például a FOWLP (Fan-out Wafer-Level Packaging – kiterített lapkaszintű csomagolás) és a PLP (panelszintű csomagolás).**

**Saját fejlesztésű anyagmozgató robottal felszerelve, amely képes görbe vagy nehéz munkadarabok kezelésére.**

**Automatikus gyantamérési és utántöltési funkciókkal felszerelve.**

CPM1080 Teljesen automatikus** A CPM1080 félautomata rendszer rugalmasságot kínál a kutatás-fejlesztéshez vagy a kis tételű gyártáshoz. Ez az iparág első olyan gépe, amely kompatibilis mind a granulált, mind a folyékony gyantákkal. Támogatja a 12 hüvelykes (φ300 mm) FOWLP/FIWLP és a 320 mm x 320 mm-es FOPLP/FIPLP gépeket. Az aljzat manuális kezelői beállítást igényel, de a gyantaellátás automatikusan megtörténik.

Alapvető technológiák és előnyök

A választott modelltől függetlenül a CPM1080 a következő alapvető technológiai előnyökkel rendelkezik:

Fejlett kompressziós öntési technológia: Gyakorlatilag kiküszöböli a huzalok áramlását és a belső buborékokat, ami elengedhetetlen a finom osztásközű és nagy sűrűségű összeköttetésekhez. A hagyományos transzferöntéssel összehasonlítva közel 100%-os gyantafelhasználást ér el, lehetővé téve a „hulladékmentes” termelést.

Úttörő gyantakompatibilitás: Ez az iparág első olyan gépe, amely egyszerre dolgoz fel granulált (por állagú) és folyékony gyantákat ugyanabban az egységben. A gyártók szabadon választhatnak költséghatékony vagy nagy teljesítményű anyagokat a termékjellemzők alapján, ami jelentős folyamatbeli rugalmasságot biztosít.

Precíziósan vezérelt anyagmozgatás: A TOWA saját fejlesztésű anyagmozgató robotjával felszerelt berendezés megbízhatóan képes kezelni a vékonyodás vagy jelentős súly miatt erősen vetemedett hordozókat/paneleket, hatékonyan kezelve a nagyméretű csomagolások folyamatbeli kihívásait.

Optimalizált költségek és fóliafelhasználás: A szabadalmaztatott védőfólia-elővágó rendszer körülbelül 25%-os megtakarítást eredményez a védőfólia-felhasználáson fröccsöntési ciklusonként, jelentősen csökkentve az üzemeltetési költségeket a hosszú távú gyártás során.

Főbb folyamatparaméterek: Akár 300 mm (12 hüvelyk) átmérőjű waferek és akár 320 × 320 mm méretű panelek kezelésére is képes. Akár 110 mm hosszúságú kötővezetékkel ellátott eszközcsomagolásokat is támogat.

Összefoglalás és alkalmazások: Összefoglalva, a Towa CPM1080 egy nagy pontosságú, költséghatékony, fejlett csomagoláshoz tervezett platform. „HP” modellje hidat képez a következő generációs csomagolási technológiák felé, míg a „teljesen automatizált” modell költséghatékony lehetőséget jelent a jövőbeli nagyszabású gyártáshoz. Ez a berendezés nemcsak hagyományos eszközöket, például integrált áramköröket, mikroprocesszorokat és érzékelőket képes tokozni, hanem teljesítmény-félvezetőket (például MOSFET-eket és IGBT-ket) és optoelektronikai eszközöket (például LED-eket) is.