EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhA SAKI 3D SPI 3Si LS2 egy 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer, amelyet főként a nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-k) történő forrasztópaszta-nyomtatás minőségének kimutatására használnak.
Főbb jellemzők és alkalmazási forgatókönyvek
A SAKI 3Si LS2 a következő főbb jellemzőkkel rendelkezik:
Nagy pontosság: Három 7 μm, 12 μm és 18 μm felbontást támogat, amely alkalmas nagy pontosságú forrasztópaszta-érzékelési igényekre.
Nagy formátumok támogatása: Támogatja a 19,7 x 20,07 hüvelykes (500 x 510 mm) méretű áramköri lapokat, amelyek különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmasak.
Z-tengelyes megoldás: Az innovatív Z-tengely optikai fejvezérlő funkció képes ellenőrizni a magas alkatrészeket, a krimpelt alkatrészeket és a PCBA-kat a lámpatestben, így biztosítva a magas alkatrészek pontos észlelését.
3D érzékelés: Támogatja a 2D és 3D módokat, maximum 40 mm-es magasságmérési tartománnyal, összetett felületre szerelhető alkatrészekhez.
Műszaki adatok és teljesítményparaméterek
A SAKI 3Si LS2 műszaki jellemzői és teljesítményparaméterei a következők:
Felbontás: 7μm, 12μm és 18μm
Tábla mérete: Maximum 19,7 x 20,07 hüvelyk (500 x 510 mm)
Maximális magasság mérési tartomány: 40 mm
Érzékelési sebesség: 5700 négyzetmilliméter másodpercenként
Piaci pozicionálás és felhasználói értékelés
A SAKI 3Si LS2 nagy pontosságú 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszerként került a piacon a nagy pontosságú észlelést igénylő ipari alkalmazásokhoz. A felhasználói értékelések azt mutatják, hogy a rendszer jól teljesít az észlelési pontosság és hatékonyság terén, és jelentősen javíthatja a termelés hatékonyságát és a termékminőséget.
