Mirtec 3D SPI MS-11e

A Mirtec SPI MS-11e fő funkciói és hatásai a következő szempontokat foglalják magukban:

Nagy pontosságú érzékelés: A Mirtec SPI MS-11e 15 megapixeles kamerával van felszerelve, amely nagy pontosságú 3D érzékelést tesz lehetővé. Magassági felbontása eléri a 0,1μm-t, magassági pontossága 2μm, magassági ismételhetősége ±1%.

Több érzékelési funkció: A készülék képes érzékelni a forrasztópaszta térfogatát, területét, magasságát, XY koordinátáit és hídjait. Ezenkívül képes automatikusan kompenzálni a hordozó hajlítási állapotát, hogy pontos érzékelést biztosítson az ívelt PCB-ken.

Fejlett optikai tervezés: A Mirtec SPI MS-11e kettős vetítési és árnyékhullámos kialakítást alkalmaz, amely egyetlen fény árnyékát kiküszöböli, és precíz és pontos 3D tesztelési hatásokat ér el. Telecentrikus összetett lencse kialakítása állandó nagyítást és parallaxismentességet biztosít.

Valós idejű adatcsere: Az MS-11e zárt hurkú rendszerrel rendelkezik, amely lehetővé teszi a valós idejű kommunikációt a nyomtatók/rögzítők között, és a forrasztópaszta elhelyezkedésével kapcsolatos információkat továbbít egymásnak, alapvetően megoldva a rossz forrasztópaszta nyomtatás problémáját és javítva. termelés minősége és hatékonysága.

Távirányító funkció: A készülék beépített Intellisys csatlakozási rendszerrel rendelkezik, amely támogatja a távirányítást, csökkenti a munkaerő-felhasználást és javítja a hatékonyságot. Ha a vezetékben hibák lépnek fel, a rendszer ezeket előre meg tudja előzni és szabályozni.

Széleskörű felhasználási terület: A Mirtec SPI MS-11e alkalmas SMT forrasztópaszta-hiba észlelésére, különösen a nagy pontosságú észlelést igénylő elektronikai gyártóipar számára