en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Die bonder mātesplate ir die bonder galvenā vadības ierīce, kas ir atbildīga par visas ierīces darbību un koordināciju. Tās galvenās funkcijas ietver:
Kontrolējiet dažādas presformas savienošanas darbības: piemēram, skaidu novietošanu, vara stieples metināšanu, lodēšanas savienojumu noteikšanu utt.
Datu apstrāde un komunikācija: apstrādājiet datus no sensoriem un darbības saskarnēm un sazinieties ar ārējām ierīcēm.
Vizuālā pozicionēšanas sistēma: nodrošiniet veidnes savienojuma precizitāti, izmantojot dubultās vizuālās pozicionēšanas sistēmu.
Die bonder mātesplates tehniskās specifikācijas un veiktspējas rādītāji tieši ietekmē iekārtas stabilitāti un ražošanas efektivitāti. Galvenās tehniskās specifikācijas ietver:
Metināšanas ātrums: metināšanas ātrums tieši ietekmē ražošanas efektivitāti un ir svarīgs darbības rādītājs.
Metināšanas kvalitāte: metināšanas kvalitāte nosaka mikroshēmas uzticamību.
Iekārtas stabilitāte: Iekārtas stabilitāte ir saistīta ar ražošanas līnijas stabilitāti un iekārtas kalpošanas laiku.
