ULTRALUX™ PLUS ir K&S augstas klases lodīšu savienošanas platforma liela mēroga, rentablai LED un Mini-LED masveida ražošanai. Novietota virs OptoLux™ Plus, tā lepojas ar augstāku UPH caurlaidspēju, 2,5 μm@3σ savienošanas precizitāti un uzlabotām vara/sudraba sakausējuma stiepļu savienošanas iespējām, kuru mērķis ir palīdzēt iepakošanas rūpnīcām samazināt kopējās ražošanas izmaksas par vairāk nekā 10%. Tā ir īpaši izstrādāta apgaismojuma LED, Mini-LED un infrasarkano optoelektronisko ierīču nepārtrauktai liela apjoma ražošanai visu diennakti.
ULTRALUX™ PLUS pilnvērtīga ierīce
I. Iekārtu pozicionēšana
ULTRALUX™ PLUS ir K&S vadošais lodīšu līmētājs optoelektroniskajiem iepakojumiem, kas koncentrējas uz ultraskaņas lodīšu savienošanu SMD LED, augstas jaudas LED, Mini-LED, infrasarkano staru izstarojošām/uztverošām ierīcēm un gaismas sensoriem, pabeidzot vadu savienošanu starp mikroshēmu PAD un substrātu/balstvirsmu.
Salīdzinot ar OptoLux™ / OptoLux™ Plus, kustību arhitektūra, redze, gāzes aizsardzība un procesa komplekts ir visaptveroši uzlaboti. Tas ir paredzēts vidēja un liela mēroga iepakošanas rūpnīcām, kas vēlas sasniegt maksimālu jaudu, liela mēroga vara/sudraba stiepļu savienošanu un mazo kontaktligzdu Mini-LED, un tas nav paredzēts augstas klases loģisko integrālo shēmu iepakošanai.
II. Galvenā aparatūras sistēma
Viegla, augstas stingrības XYZ pilnībā slēgtas cilpas servo sistēma: mazas masas, augstas stingrības kustības struktūra uzlabo paātrinājumu un samazina dīkstāves laiku; savienošanas ātrums līdz 25 līnijām sekundē (2 mm stieples garums) ievērojami palielina UPH; augstas precizitātes Z ass spiediena slēgtā cilpa samazina plānu elektrodu bojājumu risku, kas ir piemērots ilgstošai nepārtrauktai masveida ražošanai.
Nākamās paaudzes progresīvās skenēšanas redzes dzinējs (PRS): kompakta miniatūra optiskā lēca ar mazāku krustpunkta nobīdi; iepriekšēja skenēšana ar Look-Ahead funkciju; standarta 3,5× palielinājuma optika (OptoLux Plus ir 2×/4×), kas līdzsvaro liela redzes lauka skenēšanu un mazu paliktņu atpazīšanu; optimizēts atpazīšanas algoritms spēcīgiem atstarojumiem, krāsu atšķirībām un piesārņojumam uz galvanizētiem pamatnēm.
Uzlabotā automātiskā kļūmju atkopšana atbalsta automātisku atkārtotu mēģinājumu vairāku anomāliju, piemēram, SHTL, NSOP un NSOL, gadījumā, ievērojami uzlabojot MTBA vidējo palīgintervālu un samazinot manuālas iejaukšanās dīkstāves laiku.
Uzlabota gāzes plūsmas kontroles sistēma: īpaši optimizēta vara un sudraba sakausējuma stiepļu brīvā gaisa lodīšu FAB formēšanai, stabilizējot loka un lodīšu veidošanās kvalitāti, samazinot vara lodīšu oksidēšanos un sudraba lodīšu formas defektus. Ar papildu mikrovides aizsardzības komplektu tā var tieši darbināt vara un sudraba stieples lielās partijās, atbalstot rūpnīcas izmaksu samazināšanas risinājumus.
Pilnīgs optoelektroniskā procesa pakotne Quick-LED-2 Suite: integrē Quick Bond, Quick Stitch un Quick Loop, iepriekš konfigurētu ar lielu skaitu nobriedušu stiepļu loka, loka veidošanās un ultraskaņas spiediena laika parametru; apvienojumā ar ACCUBMP lodēšanas lodītes vadību un Auto-BITS procesa pašoptimizāciju tas dinamiski kompensē griezēja nodilumu un stiepļu materiāla svārstības iekārtu ražošanas laikā, nodrošinot jaunu iekārtu un produktu ātru sertifikāciju un ieviešanu, saīsinot produktu ieviešanas ciklus.
KNet PLUS ierīču tīkla sistēma atbalsta iekārtu stāvokļa uzraudzību reāllaikā un ražošanas datu iegūšanu, integrējas ar rūpnīcas MES sistēmām, lai panāktu pilnīgu procesa datu izsekojamību, un ir saderīga ar Industry 4.0 automatizētajām ražošanas līnijām; tā ir saderīga arī ar nepārtrauktiem atbalsta rāmjiem un palešu pārvadātājiem, un to var integrēt ar automātiskiem iekraušanas un izkraušanas mehānismiem.
III. Galvenās procesa specifikācijas
Saderīgi vadi: zelta stieple, sudraba sakausējuma stieple, pallādija vara stieple, vara stieple (ar atbilstošu mikrovides aizsardzības komplektu)
Piemērojamais stieples diametrs: 20–50 μm, aptverot galvenos stieples diametrus parastajām gaismas diodēm, lieljaudas gaismas diodēm un mini gaismas diodēm
Saistīšanas precizitāte: 2,5 μm@3σ, kas ir pārāka par OptoLux Plus 3 μm@3σ, piemērota mini-LED ražošanai ar mazāku atstarpi starp kontaktiem
Efektīvais savienojuma laukums: 56 mm (X) × 80 mm (Y), saderīgs ar dažādiem LED tiltiņu kronšteiniem un keramikas substrātiem
Stieples loka veiktspēja (25,4 μm vads): maksimālais stieples garums 5 mm, minimālais loka augstums 65 μm; Quick-Loop-LED atbalsta dažādas sarežģītas stieples loka formas, samazinot stieples svārstības un uzlabojot ierīces uzticamību.
Pārvadātāju saderība: kronšteina kastes platums 35–98 mm, kas atbalsta vairāku specifikāciju LED tilta kronšteinu ražošanu
IV. Galvenie lietošanas scenāriji
LED iepakojums: Pilns SMD virsmas montāžas LED, augstas jaudas keramikas LED, COB moduļu, mini LED klāsts. LED mikroshēmu masveida ražošana.
Optoelektroniskās ierīces: infrasarkano (IR) staru izstarotāji/uztvērēji, fotoelektriskie sensori, optoelementi (diskrētas ierīces)
Izmaksas samazinošas ražošanas līnijas, kas piemērotas vara stieples un sudraba sakausējuma stieples masveida ražošanai
V. Galvenā aprīkojuma priekšrocības
Izcila masveida ražošanas jauda: Piedāvā nākamās paaudzes servo kustības arhitektūru, kas vēl vairāk palielina UPH salīdzinājumā ar OptoLux™ Plus; lielāka jauda uz vienību samazina ražošanas izmaksas uz vienu LED, kā rezultātā kopējās ražošanas izmaksas samazinās par >10 %.
Izturīga vara/sudraba stiepļu savienošana: uzlabota gaisa plūsmas kontrole un izcila FAB (brīvā gaisa bumba) konsistence nodrošina stabilu ražu liela apjoma sudraba un vara stiepļu ražošanā, atbilstot rūpnīcas prasībām attiecībā uz izmaksu samazināšanu.
Augstāka līmēšanas precizitāte: Sasniedz 2,5 μm@3σ precizitāti ar 3,5 × optiku, efektīvi apstrādājot Mini-LED procesus, kas ietver mazus kontaktus un smalkus soļus, vienlaikus piedāvājot plašāku procesa logu.
Augsta iekārtu noslodze: piedāvā automātisku atkopšanu pēc dažādiem kļūdu veidiem un Auto-BITS adaptīvo kompensāciju, lai samazinātu iestatīšanas un dīkstāves laiku, padarot to ideāli piemērotu nepārtrauktai ražošanai 24 stundas diennaktī, 7 dienas nedēļā.
Ātra produktu ieviešana: Quick-LED-2 procesu komplekts saīsina jaunu produktu kvalifikācijas ciklus un atvieglo procesu inženieru iestatīšanas darba slodzi.
Digitālās ražošanas līnijas saderība: KNet-PLUS savienojamība nodrošina visaptverošu ražošanas datu izsekojamību un integrāciju ar automatizētām iekraušanas/izkraušanas sistēmām, padarot to pilnībā saderīgu ar modernām iepakošanas iekārtām. VI. Īss salīdzinājums: ULTRALUX™ PLUS salīdzinājumā ar OptoLux™ Plus
Tabula
Prece ULTRALUX™ PLUS OptoLux™ Plus
Pozicionēšana Flagmaņa modelis; īpaši augsta caurlaidspēja; paredzēts Mini-LED un masveida ražošanai ar vara/sudraba stiepli Masveida ražošana pamatplānā; parasto LED gaismas diožu liela apjoma ražošana
Optiskais palielinājums Standarta 3,5× Standarta 2×; 4× pēc izvēles
Līmēšanas precizitāte 2,5 μm pie 3σ 3 μm @ 3 s
Maksimālais ātrums 25 vadi sekundē (2 mm vada garums) Relatīvi zemāks
Gāzes kontrole Uzlabota gaisa plūsma optimizētai Cu/Ag stieples FAB veidošanai Standarta gaisa plūsmas kontrole
Procesu komplekts Quick-LED-2 komplekts Quick-LED komplekts
Mērķauditorijas klienti Augstas prasības mini-LED līnijām; liela apjoma Cu/Ag vadu līnijām, kas vērstas uz izmaksu samazināšanu Standarta līnijas parastajām SMD un lieljaudas gaismas diodēm
VII. Kopsavilkums
K&S ULTRALUX™ PLUS ir K&S optoelektronikas lodīšu savienošanas portfeļa vadošais modelis. Balstīts uz trim galvenajiem pīlāriem — augstāku caurlaidspēju, izcilu precizitāti un stabilu masveida ražošanu ar vara/sudraba sakausējuma vadiem —, tas risina kritiskas problēmas, piemēram, mazus savienojuma laukumus uz Mini-LED, sliktu lodīšu veidošanos ar vara vadiem un procesa nobīdi masveida ražošanas laikā. Tas ļauj LED iepakojumu ražotājiem samazināt ražošanas izmaksas uz vienību, vienlaikus saglabājot augstu ražību un uzticamību, padarot to par vēlamo vadu savienošanas platformu nākamās paaudzes LED un Mini-LED masveida ražošanai.
