SAKI smt 2D AOI BF-LU1

E whai ake nei he korero whakataki mo SAKI 2D AOI BF-LU1, e hipoki ana i tana tuunga, nga ahuatanga hangarau, nga mahi matua, te whakataetae maakete me nga ahuatanga tono angamaheni.

1. Tirohanga Taputapu

Tauira: SAKI BF-LU1

Momo: Te tere-tere 2D taputapu tirotiro aunoa (AOI)

Te tuunga matua: Ko te huihuinga PCB te tirotiro tere mo te waenganui me te pito o muri o nga raina whakaputa SMT (i muri i te reflow solder), e aro ana ki nga mahi utu nui me te reeti kitenga pumau, e tika ana mo nga waahi utu-utu penei i te hikohiko kaihoko me te whakahaere ahumahi.

Ara Hangarau: Atahanga mata 2D parakore, ka honoa me te rama-tuhinga-maha me te arotautanga algorithm, te tere o te whakataurite me te tika.

2. Hangarau matua me te whirihoranga taputapu

(1) Pūnaha whakaahua mata

kāmera taumira teitei:

Kua whakauruhia ki te kamera 5-megapixel ki te 20-megapixel CMOS (i runga i te whirihoranga), ko te iti rawa te rahi o te waahanga ka kitea ko 01005 (0.4mm×0.2mm).

Pūnaha puna marama koki maha:

Ring RGB + huinga rama coaxial, tautoko neke atu i te 16 aratau rama, whakarei ake i te rereke o nga hononga solder, tohu, me nga tinana waahanga.

(2) Te hoahoa miihini

Hanganga kōwae:

Ko te kowhiringa ngawari o te whanui ara kawe (tautoko i te whanui o te poari 50mm~450mm) ki te urutau ki nga momo whakaputa maha.

Mana nekehanga tere teitei:

Ma te whakamahi i te taraiwa motuka servo, ka taea e te tere kitenga te 25cm²/s~40cm²/s (i runga i te uaua me te whirihoranga).

(3) Mahi Pūmanawa

SAKI algorithm rapunga paerewa:

Ko te whakatau koha i runga i te ture, ka tautoko i te neke atu i te 50 nga momo koha penei i nga hononga konutai (he iti rawa te tine, te piriti), nga waahanga (nga waahi ngaro, te whakahuri, te polarity whakamuri).

Atanga mahi ngawari:

Ko te kaupapa whakairoiro (Toia me te Whakataka), ka tautoko i te kawemai tunu kai tuimotu, ka taea te whakahaere i te wa huringa raina i roto i te 15 meneti.

3. Nga kaha rapu matua

(1) Kootahi te kitenga hononga

2D morphological tātaritanga: kaiwhakawa solder whakapiri kōhikohiko (pērā i te piriti, te kore rawa o te whakarewa) ma te tae, te porohita, te horahanga, aha atu.

Te herenga: e kore e taea te ine tika i te teitei o nga hononga hono, te rōrahi ranei, he iti te kaha ki te kite mo nga hononga konuhono BGA/CSP.

(2) Te kimi whakaurunga waahanga

Te oranga/polarity: tautuhi i nga waahanga 0402/0201/01005, te ahunga IC, me nga waahanga kore e taurite (pēnei i nga parenga whakauru me nga puri).

Te tika o te tuunga: kitea te whakanekeneke (± 25μm), te honga (kohatu urupa).

(3) Hototahi

Te urutaunga momo papa: te papa maataki, te papa ngawari ngawari (he mea motuhake e hiahiatia ana).

Awhe Waahanga: 01005 nga waahanga moroiti ki nga hikohiko hiko nui (te teitei ≤15mm).

4. Ko nga ahuatanga tono angamaheni

Hikohiko kaihoko:

Nga papa whakahaere taputapu kaainga, nga rama rama rama me etahi atu PCB ngawari me te iti.

Mana Ahumahi:

Ko nga waahanga PLC, nga papa whakahaere mana, e hiahia ana kia tere te kitenga i runga i te tino tika.

Te utu iti, nga raina whakaputa nui-nui:

Ko nga awheawhe SMT me tere te tuku AOI me te iti o nga putea.

5. Nga painga whakataetae me nga here

(1) Painga

Utu-whai hua: te utu tino iti ake i te 3D AOI, ngawari te tiaki (kaore he mate o te waahanga laser).

Ko te kaupapa matua tere: e tika ana mo nga raina whakaputa nui, UPH (te maha o nga papa i whakamatauhia i ia haora) ka tae ki te 200 ~ 300 nga papa (i runga i te rahi o te poari).

Te ngawari o te whakamahi: te iti o te paepae whakahaere, e tika ana mo nga kaimahi hangarau ki te timata wawe.

(2) Nga here

Te herenga hangarau 2D:

Kare e taea te kite i nga hapa e pa ana ki te teitei o nga hononga solder (pēnei i nga hononga solder matao, coplanarity), me te ngawari ki te pohehe i nga waahanga tino whakaata (penei i nga maihao koura).

Nga tauari kore e tika:

Te hikohiko miihini, nga taputapu rongoa me etahi atu mara he tino whakaritenga mo te rapunga ine 3D.

6. Whakatauritenga Turanga Maakete

Tuemi Whakataurite SAKI BF-LU1 (2D) SAKI 3Di Series (3D)

Ahu Rapunga 2D (rererangi) 3D (teitei + rōrahi)

Ko te kaha ki te kite i te waahi ka whakawhirinaki ki te tae / te ahua ka tohua te rahi o te tiini

Tere Tere Tere (25~40cm²/s) Waenga-teitei tere (whakaitihia e te matawai 3D)

Utu Iti (mo te 1/3 o 3D AOI) Teitei

Ahumahi E tika ana mo nga Hiko Kaihoko, Ahumahi Ahumahi, Hauora, Semiconductor

7. Nga Tohunga Tohunga Kaiwhakamahi

Nga tikanga mo te kowhiri i te BF-LU1:

Ko te nuinga o te raina whakaputa i runga i nga PCB ngawari me te iti, a he iti te tahua.

Karekau he whakaritenga maataki mo te kitenga teitei o te waahi konohono, kua whakahaerea ranei te nui o te whakapiri konuhono e etahi atu tikanga (penei i te SPI).

Nga ahuatanga kaore i te manakohia:

BGA/QFN hononga solder raro ranei wāhanga ware tino-pai (<0.1mm) Me ki te kitea.

8. Kōwhiringa whirihoranga whakamohoatanga

Whakar

Te kitenga ara-rua: Whakapai ake te whakaputanga (he pai mo nga papa iti-rahi).

9. Whakatupato

Nga whakaritenga taiao: A ape i te ra tika, me te whakahaere i te pāmahana me te makuku i roto i te awheawhe awheawhe SMT (23±3°C, haumākū <60%).