Mesin Acuan Towa CPM1080

Towa CPM1080 ialah sistem pengacuan mampatan untuk pembungkusan semikonduktor termaju, yang dipuji sebagai penyelesaian baharu untuk "ketepatan tinggi dan produktiviti tinggi dalam proses pengacuan WLP/PLP."

Teknologi terasnya, "pengacuan mampatan," pada asasnya berbeza daripada "pengacuan pemindahan" tradisional: Pengacuan mampatan melibatkan meletakkan resin cecair atau berbutir ke dalam acuan, kemudian merendam cip atau substrat dalam resin dan menekan serta mengawetkannya.

Kelebihan: Melindungi wayar emas dengan berkesan, mengisi bahagian bawah, mengelakkan lompang dan menjimatkan kos.

CPM1080 ialah platform yang merangkumi pelbagai peringkat automasi untuk menyesuaikan diri dengan keperluan pelanggan dan peringkat pengeluaran yang berbeza. Model teras dibandingkan di bawah: Spesifikasi dan Ciri Teras Peralatan Siri CPM1080

**Model Peralatan**

**Ciri-ciri Teras**

**Keupayaan Proses**

**Aplikasi yang Sesuai**

**Automasi dan Kapasiti**

**CPM1080-HP (Ketepatan Tinggi)**

**Model berketepatan ultra tinggi sesuai untuk pembungkusan paling canggih seperti HBM/2.5D/3D/Chiplet.**

**Mengendalikan pengacuan produk ultra nipis/ultra tebal dan pengisian bahagian bawah MUF.**

**HBM, IC 2.5D/3D, Chiplet dan pembungkusan bersepadu heterogen canggih yang lain.**

**Kerataan acuan yang luar biasa dan vakum ultra tinggi.**

**Reka bentuk modular membolehkan penambahan atau penyingkiran modul yang fleksibel untuk disesuaikan dengan perubahan kapasiti.**

CPM1080 Automatik Sepenuhnya**

**Platform pengeluaran automatik sepenuhnya sesuai untuk proses pengacuan PLP/WLP yang berkualiti tinggi dan berkos rendah.**

**Peralatan pertama industri yang serasi dengan resin zarahan dan cecair.**

**Senario pengeluaran berskala besar seperti FOWLP (Pembungkusan Aras Wafer Fan-out) dan PLP (Pembungkusan Aras Panel).**

**Dilengkapi dengan robot pengendalian yang dibangunkan sendiri yang mampu mengendalikan benda kerja yang melengkung atau berat.**

**Dilengkapi dengan fungsi pengukuran dan pengisian semula resin automatik.**

CPM1080 Automatik Sepenuhnya** Sistem separa automatik CPM1080 menawarkan fleksibiliti untuk R&D atau pengeluaran kelompok kecil. Ia merupakan mesin pertama dalam industri yang serasi dengan resin berbutir dan cecair. Ia menyokong FOWLP/FIWLP 12 inci (φ300mm) dan FOPLP/FIPLP 320mm x 320mm. Substrat memerlukan persediaan pengendali manual, tetapi resin dibekalkan secara automatik.

Teknologi dan Faedah Teras

Terlepas dari model yang dipilih, CPM1080 berkongsi kelebihan teknologi teras berikut:

Teknologi pengacuan mampatan lanjutan: Ia secara maya menghapuskan sapuan dawai dan gelembung dalaman, penting untuk sambungan pic halus dan ketumpatan tinggi. Berbanding dengan pengacuan pemindahan tradisional, ia mencapai penggunaan resin hampir 100%, membolehkan pengeluaran "sifar sisa".

Keserasian resin perintis: Ia merupakan mesin pertama dalam industri yang memproses resin berbutir (serbuk) dan cecair secara serentak dalam unit yang sama. Pengilang boleh memilih bahan yang kos efektif atau berprestasi tinggi secara bebas berdasarkan ciri-ciri produk, memberikan fleksibiliti proses yang ketara.

Pengendalian Bahan Kawalan Ketepatan: Dilengkapi dengan robot pengendalian proprietari TOWA, peralatan ini boleh mengendalikan substrat/panel dengan andal yang mengalami lengkungan teruk akibat penipisan atau berat yang ketara, sekali gus menangani cabaran proses pembungkusan bersaiz besar dengan berkesan.

Kos dan Penggunaan Filem yang Dioptimumkan: Sistem Pra-Pemotongan Filem Pelepasan yang dipatenkan menjimatkan kira-kira 25% penggunaan filem pelepasan setiap kitaran pengacuan, sekali gus mengurangkan kos operasi dengan ketara dalam pengeluaran jangka panjang.

Parameter Proses Utama: Mampu mengendalikan wafer berdiameter sehingga 300mm (12 inci) dan panel bersaiz sehingga 320×320mm. Menyokong pembungkusan peranti dengan panjang dawai ikatan sehingga 110mm.

Ringkasan dan Aplikasi: Secara ringkasnya, Towa CPM1080 ialah platform yang direka untuk pembungkusan termaju yang berketepatan tinggi dan kos efektif. Model "HP"nya berfungsi sebagai jambatan kepada teknologi pembungkusan generasi akan datang, manakala model "Automatik Sepenuhnya" mewakili pilihan kos efektif untuk pengeluaran berskala besar pada masa hadapan. Peralatan ini bukan sahaja boleh membungkus peranti konvensional seperti IC, mikropemproses dan sensor, tetapi juga boleh menguasakan semikonduktor (seperti MOSFET dan IGBT) dan peranti optoelektronik (seperti LED).