EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Papan induk die bonder ialah unit kawalan teras bagi die bonder, bertanggungjawab untuk operasi dan penyelarasan keseluruhan peranti. Fungsi utamanya termasuk:
Kawal pelbagai tindakan pengikat die: seperti penempatan cip, kimpalan wayar tembaga, pengesanan sambungan pateri, dsb.
Pemprosesan dan komunikasi data: Memproses data daripada penderia dan antara muka pengendalian, dan berkomunikasi dengan peranti luaran.
Sistem penentududukan visual: Pastikan ketepatan ikatan cetakan melalui sistem penentududukan dwi visual.
Spesifikasi teknikal dan penunjuk prestasi papan induk die bonder secara langsung mempengaruhi kestabilan dan kecekapan pengeluaran peralatan. Spesifikasi teknikal utama termasuk:
Kelajuan kimpalan: Kelajuan kimpalan secara langsung mempengaruhi kecekapan pengeluaran dan merupakan penunjuk prestasi yang penting.
Kualiti kimpalan: Kualiti kimpalan menentukan kebolehpercayaan cip.
Kestabilan peralatan: Kestabilan peralatan berkaitan dengan kestabilan barisan pengeluaran dan hayat peralatan.
