SRM Z208 ialah pengendali ujian aras acuan automatik sepenuhnya yang dikeluarkan oleh SRM Integration. Daripada mengendalikan cip yang dibungkus, ia direka bentuk untuk melaksanakan jaminan kualiti dan pengujian pada acuan kosong yang terletak pada wafer semikonduktor. Dengan mengintegrasikan satu siri tugas jaminan kualiti ke dalam satu sistem, Z208 membolehkan proses pengeluaran yang lebih cekap dan tepat.
Spesifikasi dan Parameter Teknikal
Parameter teknikal utama peralatan termasuk:
Jenis Peralatan: Pengendali ujian aras acuan
Daya pemprosesan maksimum (UPH): Sehingga 36,000 unit/jam
Purata Masa Antara Kegagalan (MTBF): > 200 jam
Purata Masa Antara Bantuan (MTBA): > 60 minit
Jenis Pakej Serasi: QFN, MLP, SOIC, SOT23, SC70, SOT89, SOT223
Saiz Acuan yang Disokong: 1.4x1.4 (TDFN), 2x2 (QFN), 2.5x3.2 (QFN), dsb.
Kaedah Pemakanan: Mangkuk atau tiub bergetar
Kaedah Output: Pita & Gulungan
Keperluan Bekalan Udara: Minimum 5 Bar (70 PSI); kadar aliran 300–500 L/min
Keperluan Kuasa: 208/415 VAC, tiga fasa
Tahun Pembuatan: Unit biasanya bertarikh dari 2013 atau 2015
Prinsip Operasi
SRM Z208 menjalankan pengujian melalui penyelarasan perkakasan dan perisian yang tepat:
Kedudukan Penglihatan: Kamera beresolusi tinggi merakam imej wafer yang diletakkan di atas platform kerja.
Pengukuran Ketepatan: Berdasarkan data imej, lengan robot menggunakan komponen pemeriksaan khusus—seperti prob dan bilah—untuk menjalankan pemeriksaan dan pengukuran wafer yang tepat.
Analisis Data: Komputer terbina dalam menganalisis data pengukuran untuk menentukan sama ada wafer memenuhi piawaian kualiti.
Pengesanan Kecacatan: Peralatan ini mengesan kecacatan permukaan yang kecil pada wafer, seperti lubang atau ketidakteraturan.
Keseluruhan proses dikawal melalui penyelarasan dua jenis perisian: perisian jaminan kualiti (untuk pengesanan kecacatan) dan perisian automasi (untuk mengawal tugas lengan robot). Ciri-ciri Utama dan Kelebihan
Ketepatan dan Kelajuan Tinggi: Mencapai daya pemprosesan sehingga 36,000 unit sejam (UPH), memastikan produktiviti yang tinggi sambil mengekalkan kualiti pemeriksaan melalui kamera resolusi tinggi dan alat penentukuran ketepatan.
Automatik Sepenuhnya dan Pintar: Mengintegrasikan visi, pengukuran, analisis dan pengisihan ke dalam aliran kerja automatik sepenuhnya, meminimumkan intervensi manual dan ralat manusia.
Teras Kawalan Berkuasa: Dilengkapi dengan pengawal gerakan 8 paksi dan menyokong integrasi EtherCAT, membolehkan kawalan cekap bagi keseluruhan barisan pengeluaran.
Fleksibiliti dan Kebolehsuaian: Menampilkan reka bentuk fleksibel yang mampu menampung naik taraf atau pengubahsuaian pada masa hadapan.
Sokongan untuk Pelbagai Pakej: Mampu mengendalikan pelbagai jenis pakej, termasuk QFN, MLP, SOIC dan SOT23.
Pilihan Input/Output Serbaguna: Menyokong pemakanan mangkuk atau tiub bergetar, serta output pita dan gelendong.
Skenari Aplikasi
SRM Z208 terutamanya berfungsi untuk proses bahagian hadapan semikonduktor, memberikan nilai teras dalam ujian tahap wafer dan pengurusan hasil:
Pembuatan Wafer: Menguji setiap acuan pada wafer sebelum dipotong dadu dan dibungkus, membolehkan penyaringan awal cip yang rosak.
Jaminan Kualiti: Berfungsi sebagai langkah kawalan kualiti kritikal dalam proses pengeluaran, memastikan hanya acuan yang berkelayakan sahaja yang akan melalui peringkat pembungkusan seterusnya yang mahal.
R&D dan Pengesahan: Sesuai untuk pencirian peringkat wafer dan pengesahan produk baharu.
Ringkasan
Secara ringkasnya, SRM Z208 ialah pengisih aras cip automatik sepenuhnya berkelajuan tinggi yang direka khusus untuk ujian aras wafer semikonduktor. Dengan melakukan pemeriksaan ketepatan pada acuan sebelum pembungkusan, ia berfungsi sebagai alat penting untuk memastikan hasil cip dan mengawal kos pengeluaran. Daya pemprosesannya yang mengagumkan iaitu 36,000 UPH dan keserasian yang luas dengan pelbagai jenis pakej menjadikannya aset yang hebat dalam proses ujian wafer.
