EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhDISCO-DAD324 ialah mesin pemotong kecil yang direka khas untuk bahan kerja 6 inci. Ia cekap, tepat dan padat.
Fungsi dan kesan
Pengeluaran yang cekap: DAD324 menggunakan MCU berprestasi tinggi untuk meningkatkan kelajuan operasi perisian dan kelajuan tindak balas operasi. Paksi X, Y, dan Z semuanya menggunakan motor servo untuk meningkatkan kelajuan paksi dan kecekapan pengeluaran. PC konfigurasi standard boleh dipadankan dengan sistem kawalan komunikasi melalui fungsi pilihan, meningkatkan lagi kecekapan pengeluaran.
Pemotongan berketepatan tinggi: DAD324 dilengkapi dengan gelendong 2.0 kW tork tinggi sebagai standard, yang boleh mengendalikan sehingga bahan kerja 6 inci. Apabila dilengkapi khas, ia boleh mengendalikan pemotongan paksi tunggal bagi bahan kerja persegi 150 mm. Mengguna pakai teknologi NCS (Non-Contact Setup) baharu untuk meningkatkan ketepatan pengukuran dan memendekkan masa pengukuran.
Reka bentuk padat: DAD324 mempunyai ruang lantai terkecil di dunia, dengan lebar hanya 490 mm. Ia amat sesuai untuk menjalankan beberapa mesin pemotong secara selari, dengan ketara meningkatkan kecekapan pengeluaran per unit luas.
Mesra pengguna: Antara muka operasi DAD324 dipusatkan dengan butang operasi, dan operasi antara muka mikroskop direalisasikan melalui XIS (Sistem Antara Muka Lanjutan). Fungsi pemetaan Wafer memaparkan status kemajuan pemotongan dengan ikon, pemapar Log memaparkan data analog dan menggambarkan parameter pemotongan dengan ikon, dan pemapar Bantuan memaparkan langkah tindak balas yang tidak normal untuk membantu memulihkan status peralatan dengan cepat.
Fungsi automasi: DAD324 dilengkapi dengan fungsi seperti penentukuran automatik, fokus automatik dan pengesanan tanda pisau automatik, yang meningkatkan lagi tahap automasi dan kemudahan operasi peralatan.
Senario yang berkenaan
DAD324 sesuai untuk pelbagai senario yang memerlukan ketepatan tinggi dan pemotongan pengecilan, terutamanya dalam semikonduktor, tenaga suria dan industri lain yang memerlukan kecekapan tinggi dan pemprosesan pengecilan. Reka bentuknya yang padat dan kecekapan pengeluaran yang tinggi menjadikannya sangat sesuai di mana ruang perlu dijimatkan dan kecekapan pengeluaran dipertingkatkan
