EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhParameter teknikal utama PARMI Xceed 3D AOI termasuk:
Kelajuan pemeriksaan: Kelajuan pemeriksaan tertinggi industri ialah 65cm²/saat, sesuai untuk kawasan pemeriksaan 14 x 14umm.
Masa pemeriksaan: Masa pemeriksaan berdasarkan PCB 260mm(L) X 200mm(W) ialah 10 saat.
Teknologi sumber cahaya: Teknologi unjuran sumber cahaya laser dwi, dilengkapi dengan lensa CMOS resolusi tinggi 4 megapiksel, sumber cahaya LED RGBW dan kanta telesentrik.
Ciri reka bentuk: Reka bentuk laser ultra ringan, reka bentuk padat, menyediakan imej 3D sebenar tanpa hingar.
Antara muka pengguna: Sama seperti susun atur program pemeriksaan SPI sedia ada, mudah dipelajari dan digunakan.
Fungsi pengaturcaraan: Fungsi pengaturcaraan satu klik, menjana item pemeriksaan secara automatik melalui tetapan ROI asas, menyokong pemeriksaan berbilang jenis kecacatan, termasuk bahagian yang hilang, meledingkan pin, saiz komponen, kecondongan komponen, peralihan, batu nisan, sisi belakang, dsb.
Pengecaman kod bar dan tanda buruk: Pengecaman kod bar dan tanda buruk dilakukan serentak semasa proses pemeriksaan untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran.
Parameter dan fungsi teknikal ini menjadikan PARMI Xceed 3D AOI cemerlang dalam bidang SMT (Surface Mount Technology), mampu mengesan pelbagai jenis kecacatan dengan cekap dan tepat, sesuai untuk pelbagai bahan PCB dan rawatan permukaan
