EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhCiri utama EKRA X5 termasuk fleksibiliti tinggi dan daya pemprosesan yang sangat baik. Ia menggunakan teknologi penjajaran berbilang substrat Optilign yang dipatenkan dan mampu mengendalikan substrat reka bentuk kecil, kompleks dan ganjil atau penyelesaian modul SiP (sistem-dalam-pakej), memastikan pengeluaran berketepatan tinggi dan cekap. Selain itu, X5 juga mempunyai ciri khusus berikut:
Fleksibiliti tinggi dan keupayaan pengendalian berbilang substrat: X5 mampu mengurus sehingga 50 substrat individu dalam lekapan perkakas, meningkatkan kecekapan dan fleksibiliti pengeluaran dengan ketara.
Kurangkan kitaran pembersihan: Memandangkan kitaran pembersihan bergantung pada bilangan cetakan, teknologi Optilign X5 mengurangkan bilangan lap. Setiap lap adalah bersamaan dengan memproses substrat N sebelumnya, sekali gus mengurangkan masa henti.
Fungsi Multi-Carrier: Fungsi Multi-Carrier Optilign membolehkan lebih banyak substrat diproses dalam satu operasi, meningkatkan daya pengeluaran hampir 3 kali ganda tanpa perlu menggantikan pembawa yang lebih besar.
[Naik taraf sistem I/O: dan kestabilan.
Sistem pemacu penglihatan servo berkelajuan tinggi: Penggunaan sistem pemacu penglihatan servo berkelajuan tinggi mengurangkan kecerunan suhu sistem dan mengekalkan kestabilan proses.
Ciri-ciri ini menjadikan EKRA
